过孔间距是多少，PCB板过孔到过孔的间距是多少焊盘与焊盘的间距是多少

1，工装底板两孔之间的距离多少合适

最小孔径：机械钻0.15mm，激光钻0.075mm。焊盘到外形线间距0.2mm。过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于：6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计时一定要考虑。一般最小过孔(VIA)孔径不小于0.2mm，焊盘单边不能小于4mil，最好大于6mil，大则不限此点非常重要，设计时一定要考虑。PAD焊盘孔（俗称插件孔）焊盘到外形线间距0.25mm。插件孔大小是由DIP元器件来定，但一定要大于DIP元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上，也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm，当然越大越好，此点非常重要，设计时一定要考虑。

工装底板两孔之间的距离多少合适

2，PCB板过孔到过孔的间距是多少焊盘与焊盘的间距是多少

这个要取决于来自加工厂的加工能力的。原则上电气净距6mil是一个比较合适的取值，大部分加工厂都有能力满足。如果你的线路板密度要求更高，可以与加工厂方面进行沟通，看看对方能够做到什么极限、成本会有多大的上浮。

PCB板过孔到过孔的间距是多少焊盘与焊盘的间距是多少

3，一般电路板的孔间距为多少

　　一般加工能力:　　line:4mil　　gap:4mil　　via:10mil/24mil　　最好:　　line:>=8mil　　gap:>=8mil　　via:>=12mil/25mil　　在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？　　pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：　　1、信号过孔　　（过孔结构要求对信号影响最小）　　2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）　　3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）　　　　上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。　　　　在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。　　　　首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：　　1、打地孔用于散热；　　2、打地孔用于连接多层板的地层；　　3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；　　　　但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？　　假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？　　如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。　　在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。

一般电路板的孔间距为多少