焊电板焊成圆锥焊锡加多少，电路板一个焊点要用多少锡大约多少克

1，电路板一个焊点要用多少锡大约多少克

焊点的大小不同用锡的量也不同从零点几克到几克或几十克不等

电路板一个焊点要用多少锡大约多少克

2，电焊焊锡

锡和电焊都有有毒气体电焊还会产生灰尘长时间易患尘肺

先用充分加热的电烙铁在元件与电路板上加热1--2S钟，然后左手拿焊锡，放在要焊的部位1--2S就会融化焊锡，先拿开焊锡，再拿开电烙铁。

电焊焊锡

3，请问老师焊锡的配此是多少

若是沾锡锡锅用，含锡6成已经很不错了，一般对半；若是手工焊接，含锡63%以上更好；再好的就是不含铅的而是含银铜等；但是全锡熔点低于180度，看你怎么用！

有好几种，常规的有分有铅，无铅。有铅的常规的为63/37——Sn63%,Pb37%.60/40等等。无铅的又分锡银，锡铜，锡银铜等。常规的有99.7Sn-0.3Ag，99.3Sn-0.7Cu.纯手打，希望可以帮到你。

请问老师焊锡的配此是多少

4，焊接电路板都用纯度多少的焊锡啊

60~70的都可以，60以上流动性好些！助焊剂含量

60%的含锡量是作为电子元件的焊锡是最好的，熔点最低，最光亮，焊接质量最好，比纯锡都好。

要看是焊接什么样的东西了 63%含量的就相当好了！有的焊锡标63% 但是不纯建议买龙辉的焊锡丝好的焊锡发亮！不好的发污！焊接的时候就知道了好的焊锡焊上去就化了特别快不好的不爱粘指的是锡的含量是63% 37%的铅

用焊丝最好，蠕里面加了助焊剂

5，为什么我焊电路板总焊不成圆锥形有时候焊锡就不往焊板上粘

把烙铁头用锉刀修一下,去掉氧化皮.或换一种焊丝

呵呵，这个可能与你焊电路板的多少有关系了，熟能生巧，焊接时可以不必要加过多的锡，锡要全部覆盖焊盘，要选择好点的烙铁头，祝你成功！

这是焊接技术问题，熟练了就行了。关键词焊件清洁，烙铁温度，焊锡多少，焊接时间

检查一下你的烙铁头

你好！要用有助焊剂的锡丝也有可能是烙铁温度不够，对于大面积覆铜位置的焊盘，烙铁温度要更高。打字不易，采纳哦！

要用有助焊剂的锡丝也有可能是烙铁温度不够，对于大面积覆铜位置的焊盘，烙铁温度要更高。

6，电烙铁的焊接技术注意事项

都是书面东西，人家要点经验啊，我说点自己的经验，不过还是要看你自己焊什么东西，一般来说焊接低电压回路时在焊接的时候最好是拔掉插头以免带电时有静电烧坏母板，还有在焊接时想要焊点漂亮可以在焊完后在用焊枪粘点焊锡膏或松香，还有拖焊，不过新手这个难度比较大，拖焊一般都用在焊接芯片或IC上，在拖焊时要多放点焊锡膏或松香在让焊枪成45左右的角度具体的要看个人的操作手法。

电烙铁的使用方法 1、电烙铁安全使用用万用表欧姆档测量插头两端是否有开路短路情况，再用Rx1000或Rx10000档测量插头和外壳之间的电阻，如指针不动或电阻大于2-3MΩ就可不漏电的安全使用。 2、新电烙铁的最初使用新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头锉干净，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡。 3、电烙铁接通电源后，不热或不太热 1）测电源电压是否低于AC210V（正常电压应为AC220V），电压过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。 2）电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。 4、零线带电原因在三相四线制供电系统中，零线接地，与大地等电位。如用测电笔测试时氖泡发光，就表明零线带电（零线与大地之间存在电位差）。零线开路，零线接地电阻增大或接地引下线开路以及相线接地都会造成零线带电。

一、电烙铁1、常用电烙铁的种类和功率常用电烙铁分内热式和外热式2种。内热式电烙铁的烙铁头在电热丝的外面，这种电烙铁加热快且重量轻。外热式电烙铁的烙铁头是插在电热丝里面，它加热虽然较慢，但相对讲比较牢固。电烙铁直接用220V交流电源加热。电源线和外壳之间应是绝缘的，电源线和外壳之间的电阻应是大于200M欧姆. 电子爱好者通常使用30W、35W、40W、45W、50W的烙铁。功率较大的电烙铁，其电热丝电阻较小。欧姆定律导出公式：R=U/I=U/I*U/U=U^2/P 2、烙铁使用的注意事项（1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。（2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。（3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。（4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。二、焊接技术这里讲的焊接技术是指电子电路制作中常用的金属导体与焊锡之间的熔合。焊锡是用熔点约为183度的铅锡合金。市售焊锡常制成条状或丝状，有的焊锡还含有松香，使用起来更为方便。 1、握持电烙铁的方法通常握持电烙铁的方法有握笔法和握拳法两种。（1）、握笔法。适用于轻巧型的烙铁如30W的内热式。它的烙铁头是直的，头端锉成一个斜面或圆锥状的，适宜焊接面积较小的焊盘。（2）、握拳法。适用于功率较大的烙铁，我们做电子制作的一般不使用大功率的烙铁（这里不介绍）。 2、在印刷电路板上焊接引线的几种方法。印刷电路板分单面和双面2种。在它上面的通孔，一般是非金属化的，但为了使元器件焊接在电路板上更牢固可靠，现在电子产品的印刷电路板的通孔大都采取金属化。将引线焊接在普通单面板上的方法：（1）、直通剪头。引线直接穿过通孔，焊接时使适量的熔化焊锡在焊盘上方均匀地包围沾锡的引线，形成一个圆锥体模样，待其冷却凝固后，把多余部分的引线剪去。（具体的方法见板书）（2）、直接埋头。穿过通孔的引线只露出适当长度，熔化的焊锡把引线头埋在焊点里面。这种焊点近似半球形，虽然美观，但要特别注意防止虚焊。3防止焊接不良焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多多练习才能熟练掌握。1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一挑，离开焊点。5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、电烙铁应放在烙铁架上。

jjmaoming的回答，应该说是比较中肯的，确实比粘贴过来的要实用。现在的电烙铁，尤其是普通焊接电子器件的烙铁，使用的都是合金头，如果你按照前面的某些说法，先锉一锉的话，还不如直接把烙铁头扔了。要锉的那是指老式的铜头烙铁，因为铜容易氧化，直接使用会出现不上锡的问题。但是合金头表面是经过处理的，锉掉之后反而不上锡。焊接这个工作，完全是经验的积累，要靠自己的体会。我只是来指出某些错误的说法。

7，关于焊接电路板的小问题

如果电烙铁长时间的接触焊接管脚肯定会损坏IC芯片的。贴片IC有专门的焊锡膏及吹焊器具。我给你说一下焊接管脚IC的经验吧。首先，工具上对你的电烙铁的电烙头要保护好，不要出现黑色的氧化物，如果有就磨掉磨掉后马上粘松香补焊锡。焊锡的选取上，你尽量选取焊丝中间加有助焊剂的焊丝，焊丝表面应该光亮。其次，焊接时将IC管脚对应好焊接电路板的焊接位置上，接着先将焊丝接触然后电烙头从下至上的较快速的上锡（干仪表工最后几个月我基本上一闪而过就焊好一个焊点）。焊接出来的焊点应该饱满，略有尖头（因你从下往上焊接的）。

焊接技术是一项无线电爱好者必须掌握的基本技术，需要多练习才能熟练掌握。 1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。6、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。7、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。8、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。9、电烙铁应放在烙铁架上。

手工焊接的工具任何电子产品，从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统，都是由基本的电子元件器件和功能构成，按电路工作原理，用一定的工艺方法连接而成。虽然连接方法有多种（例如、绕接、压接、粘接等）但使用最广泛的方法是锡焊。1 ．手工焊接的工具（ 1 ）电烙铁（ 2 ）铬铁架图12 ．锡焊的条件为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。1. 被焊件必须具备可焊性。 2. 被焊金属表面应保持清洁。 3. 使用合适的助焊剂。 4. 具有适当的焊接温度。 5. 具有合适的焊接时间。第二节焊料与助焊剂1 ．焊接材料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。常用锡焊材料：1. 管状焊锡丝 2. 抗氧化焊锡 3. 含银的焊锡 4. 焊膏 2 ．助焊剂的选用。在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。第三节手工焊接的注意事项手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下： 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。电烙铁有三种握法，如图2 所示。图2 握电烙铁的手法示意反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。2. 焊锡丝一般有两种拿法，如图3 所示。由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。图3 焊锡丝的拿法3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。第四节手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤，如图所示。图4 手工焊接步骤 1 ．基本操作步骤⑴ 步骤一：准备施焊（图 (a) ）左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。⑵ 步骤二：加热焊件（图 (b) ）烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 ～ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图 (b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。⑶ 步骤三：送入焊丝（图 (c) ）焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！⑷ 步骤四：移开焊丝（图 (d) ）当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。⑸ 步骤五：移开烙铁（图 (e) ）焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s 。 2 ．锡焊三步操作法对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以简化为三步操作。1. 准备：同以上步骤一； 2. 加热与送丝：烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。 3. 去丝移烙铁：焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过 2 至 4s ，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：烙铁接触焊点后数一、二（约 2s ），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。第五节手工焊接操作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。1. 保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。 2. 靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力，企图加快焊接，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。 3. 加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态，实际已经降低了质量，还可能造成焊点之间误连短路。 4. 烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。图5 烙铁撤离方向和焊点锡量的关系 5. 在焊锡凝固之前不能动切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。 6. 焊锡用量要适中手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。图6 焊点锡量的掌握 7. 焊剂用量要适中适量的助焊剂对焊接非常有利。过量使用松香焊剂，焊接以后势必需要擦除多余的焊剂，并且延长了加热时间，降低了工作效率。当加热时间不足时，又容易形成“夹渣”的缺陷。焊接开关、接插件的时候，过量的焊剂容易流到触点上，会造成接触不良。合适的焊剂量，应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位，不会透过印制板上的通孔流走。对使用松香芯焊丝的焊接来说，基本上不需要再涂助焊剂。目前，印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理，无需再加助焊剂。 8. 不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具有人习惯到焊接面上进行焊接，结果造成焊料的氧化。因为烙铁尖的温度一般都在 300 ℃ 以上，焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态。特别应该指出的是，在一些陈旧的书刊中还介绍过用烙铁头运送焊锡的方法，请读者注意鉴别。第六节焊点质量及检查对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。保证焊点质量最重要的一点，就是必须避免虚焊。1 ．虚焊产生的原因及其危害虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现连接时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年，其原理可以用“原电池”的概念来解释：当焊点受潮使水汽渗入间隙后，水分子溶解金属氧化物和污垢形成电解液，虚焊点两侧的铜和铅锡焊料相当于原电池的两个电极，铅锡焊料失去电子被氧化，铜材获得电子被还原。在这样的原电池结构中，虚焊点内发生金属损耗性腐蚀，局部温度升高加剧了化学反应，机械振动让其中的间隙不断扩大，直到恶性循环使虚焊点最终形成断路。据统计数字表明，在电子整机产品的故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。然而，要从一台有成千上万个焊点的电子设备里，找出引起故障的虚焊点来，实在不是容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的重大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。一般来说，造成虚焊的主要原因是：焊锡质量差；助焊剂的还原性不良或用量不够；被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；焊接时间掌握不好，太长或太短；焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松动。2 ．对焊点的要求 1. 可靠的电气连接 2. 足够的机械强度 3. 光洁整齐的外观 3 ．典型焊点的形成及其外观在单面和双面（多层）印制电路板上，焊点的形成是有区别的：见图，在单面板上，焊点仅形成在焊接面的焊盘上方；但在双面板或多层板上，熔融的焊料不仅浸润焊盘上方，还由于毛细作用，渗透到金属化孔内，焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘，如图所示。图 7焊点的形成图 4-10 典型焊点的外观参见图，从外表直观看典型焊点，对它的要求是：1. 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 2. 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。 3. 表面平滑，有金属光泽。无裂纹、针孔、夹渣。

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