sdio支持多少从机，sdio是全双工还是半双工

1，sdio是全双工还是半双工

半双工。SPI也是采用主从方式工作，主机通常为FPGA、MCU或DSP等可编程控制器，从机通常为EPROM、Flash，AD/DA，音视频处理芯片等设备。一般由SCLK、CS、MOSI，MISO四根线组成，有的地方可能是：SCK、SS、SDI、SDO等名称，都是一样的含义，当有多个从机存在时，通过CS来选择要控制的从机设备。和标准SPI类似的协议，还有TI的SSP协议，区别主要在片选信号的时序上。只有3根线：SCLK，SDIO和CS，这里的SDIO作为双向端口，适用于半双工通讯，比如ADI的多款ADC芯片都支持双向传输。

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2，sdio口wifi模块的特性

WIFI协议： 802.11b/g/n 1x1 2.4G发射功率： +17dBm@1M,11b mode, 14dBm@54M, 11g mode, 10dBm@HT20 MCS7, 11n mode灵敏度： -97dBm@1M, 11b mode; -75dBm@54M, 11g mode; -72dBm@HT20 MCS7, 11n modeSDIO接口： SDIO 1.0(25MHz) & 2.0 (50MHz), 4-bit and 1-bit工作电压： 3.3V (多种电压接口可选)支持:： Adhoc,SoftAP,WIFI Direct支持： WEP, WPA, WPA2, WAPI传输速率： HT20 Mode[1]TCP： 43Mbps下行，40Mbps上行　UDP:52Mbps下行，53Mbps上行休眠模式： OFF: <0.004mA功耗： HOST_OFF: 0.048mA　SLEEP： 0.215mA内置： 26MHz crystal; 1.8V Linear regulator正常工作： RX 85mA typical功耗： TX 11b@1Mbps 280mA typical11g@54Mbps 200mA typical11n@HT20,MCS7 180mA typical支持：多种SDIO 接口电压支持：蓝牙三线共存协议尺寸:： 21.08mm*19.05mm

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3，2020 SDIO WiFi模块解析

在讲SDIO WiFi模块之前，我们先快速了解下SDIO，从字面意思来看就是SD的I/O接口。而SD本身是记忆卡的标准，但是现在我们会把SD插在部分外围接口来使用，由此才诞生了我们所说的SDIO。也可以说SDIO接口是在SD卡接口的基础上发展起来的接口，它不仅能够兼容以前的SD卡，还可通过SD的I/O接脚来连接外部外围，并且通过SD上的I/O数据接位与这些外围传输数据。再来看今天将要提到的SDIO WiFi模块，简单来说就是基于SDIO接口且符合WiFi无线网络标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11协议栈以及TCP/IP协议栈，能够实现用户主平台数据通过SDIO口到无线网络之间的转换。由于其传输速度快，兼容性好等特点，被广泛应用在各类无线智能设备上，现在我们就来看看有哪几款热门型号： [if !supportLists]1. [endif] 3131A-S ，基于华为海思802.11n视频传输IOT芯片Hi1131S, 支持超低待机功耗，WIFI 1T1R n模式下传输速率高达150 Mbps，需基于LiteOS搭配海思主控，目前主要应用以智能门铃和IPC为主。而当下Hi3518EV20X/Hi3518EV300+Hi1131S的搭配方案更是直接占据了全球低功耗IPC类产品的半壁江山，其高画质，WiFi图传稳定性也是得到了各厂商的一致认可。 [if !supportLists]2. [endif]3181A-S，基于华为海思Hi3881芯片，在射频性能上与Hi1131S基本一致，也可对标我司热门型号 F89FTSM13-W3 ，可基于LiteOS/Linux，在系统上较上款多了一个选择，极大方便了对LiteOS缺乏经验的工程师，同时缩短了调试时间与开发周期。目前主要应用以常电宽带透传场景为主，比如IPC，机顶盒。 [if !supportLists]3. [endif]3161A-SL，基于华为海思Hi3861L芯片，同样继承了Hi1131S的射频能力，但MCU子系统部分可供选，这样大大减少了软硬件开发同时也提高了调试方便性。目前主要应用还是会以低功耗智能场景（电池智能设备，如门锁，感应器等）和视频场景（电池ICP)居多。 [if !supportLists]4. [endif] 6222B-SRC ,基于瑞昱RTL8822CS，为之前RTL8822BS的升级款，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac+蓝牙5.0，WIFI 2T2R AC模式下传输速率高达867 Mbps，较之前RTL8822BS不但性能有优化，在同级市场的竞争上，成本优势也较明显。主要的应用还是集中在机顶盒，平板等视频传输类高速率要求的智能设备上。 [if !supportLists]5. [endif] 8274B-SR ，基于高通QCA6174A-3，性能参数较6222B-SRC类似，之前也有文章专门讲到两者对比，同样都支持MU-MIMO。较大的区别是高通方案的工作温度会较瑞昱更为宽温，这点在一些工业级应用或复杂环境中会尤为重要。除了上述提到的基于海思Hisilicon/瑞昱Realtek/高通Qualcomm方案的SDIO WiFi模块，同样还有基于联发科MTK以及紫光展锐RDA的同等类型模块，不论是2.4G WiFi还是2.4G/5.8G双频WiFi，我司都具备足够的市场经验和技术积累，能够为客户提供完善的物联网解决方案，更多选型推荐敬请关注欧飞信OFLYCOMM 。

2020 SDIO WiFi模块解析