本文目录一览

1，锡炉的温度是多少

1000

锡炉的温度是多少

2，锡炉温度请问做 DVD机板插了元件之后过小锡炉修脚再过一大锡炉

锡炉温度：无铅260度左右，有铅：240-250如果锡的度数低于35度，可适当调高10-20度。再次过炉是为了防止，手浸炉切脚后，焊点锡裂假焊！所以再次重复焊接，顺便整出焊点上多余的锡，修正连锡的不良！
同问。。。

锡炉温度请问做 DVD机板插了元件之后过小锡炉修脚再过一大锡炉

3，小锡炉要达到多少温度才可以熔化铅丝

这个事情先不要慌，1、用温度计测一下炉温实际是多高？手浸炉的温度也在达到280度才能正常工作的，因为存在误差； 2、锡条在一般情况下国产的锡条不可能达到63/37这么准。肯定上当。你可能是初入门道。如果是正品国外货那另当别类
同问。。。

小锡炉要达到多少温度才可以熔化铅丝

4，自动焊锡机锡炉温度多少度合适

焊接温度 烙铁头设置温度（通常室温补偿0～50度） 焊接时间 有铅 液相温度（183度） +150度 常见：345±15度 2～4秒 无铅 液相温度（约217度）+130度 常见：365±15度 3～5秒 有什么不知道的可以问我，我是做这方面的技术工程师的。
自动焊锡机是没有锡炉的，自动焊锡机采取的是锡丝焊接。

5，浸02平方的电线的锡炉温度要设置多少

要根据焊锡条的熔点设定温度：在业界里,锡炉的正常温度的定义为: 正常温度＝熔点+30~50度有铅锡条通常是63/37合金含量,熔点为183度，锡炉设定温度213~230℃；无铅锡条种类较多具体温度设置如下：1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点，及PCB板的厚度，元器件的耐温程度实际来决定。 2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。3.锡炉温度的最终决定，取决于实际过板焊接的良好程度。 4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。

6，为环保锡炉的温度要多少才合适呢

最高温度在320度以内
1.用于波峰焊的助焊剂一般活性要求较高,比重高低根据配方中的成分有关系,比重你可以让供应商提供的,要确认助焊剂行不行,最简单就是试样了.我们专业生产助焊剂,可以免费提供样品的哦.2.有铅波峰焊一般用的63/37的锡条,63/37锡条的熔点183度左右,波峰焊温度应在230度左右,一般波峰焊上显法温度数值并不是最准确的,你需要拿测温计放入锡炉里面去测试.焊接效果与波峰焊的速度也有关系.具体得去尝试,同一个波峰炉,做不同的产品,某些设定值都需要变化的.备注:这都是以63/37锡条为例的,有很多波峰炉会用到55度,甚至50度的锡条,那温度又会有所变化了.

7，锡炉的温度在什么范围内好浸锡

主要是看看锡材及焊接的产品来取决的温度有铅锡材：63/37 一般温度在265-275度浸锡作业，当然有些客户锡材差，285-320度的也有在使用，锡温越高对产品损伤还是有的，所以可以减少浸锡时间！ 无铅锡材：锡铜材质的 一般在275-285温度就可以，当然取决产品，热容量大的产品或治具作业的产品可以适当加高温度来满足焊接，主要产品受温，有条件的可以用自动浸焊机或全自动浸焊机来焊接，因为普通锡炉控温能力及精度不行，效果也不理想，所以设备也焊接的关键所在，还有好的助焊剂的选用，也可以降低焊接温度！好的设备，可以降低锡温也可以保证其好的焊接效果！可以由自动浸焊机来代替手工浸锡作业，效率高，运行成本低！
DXT-2016A电子线浸锡温度一般就比较高可达到400多度，有的产品实际温度才300多度，每类产品温度不一样的。。。。。。。。。。。
1\温控系统:PID控制调整(工艺温度附近,自动提前开/关加热管),避免温度梯度误差;2\热电偶装置:感应头要紧贴管壁后深入焊料;3\不过量添加锡条.4\加热系统:SSR/加热管
手浸锡炉温度设置在二50±5℃， 手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。本文就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下： 一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在pcb板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。 二、pcb板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免pcb板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的二/三左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至pcb板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成pcb板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。 三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将pcb板垂直浸入锡液，当pcb板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是pc板浸锡前未经预热。当pcb板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将pcb板与锡液表面呈三0ο斜角浸入,当pcb板与锡液接触时,慢慢向前推动pcb板，使pcb板与液面呈垂直状态，然后以三0ο角拉起。如下图所示: 四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层中国的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。 另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有

文章TAG：锡炉小锡炉过炉温度设多少  锡炉的温度是多少  
下一篇
展开更多