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1，电烙铁焊接问题

20W内热式电烙铁。 电烙铁要用220V交流电源 辅助物品：焊锡和助焊剂 焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。 从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出， 时间是看焊锡融化的时间啊

电烙铁焊接问题

2，用烙铁进行焊接时速度要快一般焊接时间应不超过多少秒

3秒。用烙铁进行焊接时，速度要快，焊接时间应不超过3秒，否则质量是较差的。烙铁是指焊接电子元器件的工具，包括底座和烙铁头。

用烙铁进行焊接时速度要快一般焊接时间应不超过多少秒

3，焊接时间一般不能超过多久

目前普遍都是八小时工作，剩余的时间是加班，会有加班费，所以具体的上班时间要看工作单位，一般来说每天都会有九小时。一个小时算加班
你只要用一根焊条焊接平缝时，能达到自己想焊多长就焊多长时。你才能把时间控制好，达到随心所欲。说白了还是要苦练才行，毕竟电焊是一种易学难精的工种。

焊接时间一般不能超过多久

4，PE管电熔焊接时间冷却时间分别是多少最好是庆发和亚大的管材焊接时间

一般情况下，焊接时间为50秒。不同口径焊接时间不同，对于PO类管道，焊接都需要一个焊接工艺。PE管电熔焊接电压为39.5+-0.5V，焊接电流最大不超过100A，冷却额时间根据管件规格不同，在管件标签上有标注。可以参考下表pe管热熔，电熔时间表

5，塑钢无缝焊机焊接时间多少为最佳

28秒到35秒【焊接原理】：采用塑料异型材加热熔融对接保压焊接的原理。其主要对焊程序为：型材定位——压紧——加热熔融——对接保压——完成。传动系统全部采用气压传动，数字温度指示调节仪控制调节焊接温度，可编程控制器控制各工步程序，其控制器各输出继电器均配备开关，以利于对各电磁阀气动执行元件单独调整、操作。【参考资料】：http://wenku.baidu.com/view/bd68f79c89eb172ded63b798.html
1.工作原理：塑钢无缝焊机与普通焊机的区别，机头上下压钳各装有四把挤刀，型材加热融化后，在焊接的同时，将门窗上下面挤出的焊溜清掉。 2.特点： a焊接彩色型材时，门窗只留下一条线，不留白色，表面平整十分美观。 b能够焊接白色和彩色型材，焊接后门窗上下面焊溜已清掉，无需人工清理；焊接彩色型材时，不需人工涂漆，避免色差、掉漆。节约人工，降低门窗生产成本。 3.由于上述优点，塑钢无缝焊机是塑钢门窗焊机的发展方向。目前，塑钢无缝焊机存在焊接强度低的缺点，影响门窗质量。济南海源反复研究克服了焊接强度低的问题。为门窗行业做出了贡献
35秒
28秒到35秒

6，手工焊接时间是怎么定的呢为什么说25秒

锡焊技术要点 作为一种操作技术，手工锡焊主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术。以下各点对学习焊接技术是必不可少地。 一．锡焊基本条件 1． 焊件可焊性 不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一 般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。 2． 焊料合格 铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是某些杂质含量，例如锌，铝，镉等，即使是0．001％的含量也会明显影响焊料润湿性和流动性，降低焊接质量。再高明的厨师也无法用劣质的原料加工出美味佳肴，这个道理是显而易见的。 3． 焊剂合适 焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂，例如手工烙铁焊接和浸焊，焊后清洗与不清洗就需采用不同的焊剂。对手工锡焊而言，采用松香和活性松香能满足大部分电子产品装配要求。还要指出的是焊剂的量也是必须注意的，过多，过少都不利于锡焊。 4． 焊点设计合理 合理的焊点几何形状，对保证锡焊的质量至关重要，如图一(a)所示的接点由于铅锡料强度有限,很难保证焊点足够的强度,而图一(b)的接头设计则有很大改善。图二表示印制板上通孔安装元件引线与孔尺寸不同时对焊接质量的影响。 二．手工锡焊要点 以下几个要点是由锡焊机理引出并被实际经验证明具有普遍适用性。 1． 掌握好加热时间 锡焊时可以采用不同的加热速度，例如烙铁头形状不良，用小烙铁焊大焊件时我们不得不延长时间以满足锡料温度的要求。在大多数情况下延长加热时间对电子产品装配都是有害的， 这是因为 （1） 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。 （2） 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。 （3） 元器件受热后性能变化甚至失效。 （4） 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化。 结论：在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 2． 保持合适的温度 如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题：焊锡丝中的焊剂没有足够的时间 在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象。 结论：保持烙铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 理想的状态是较低的温度下缩短加热时间，尽管这是矛盾的，但在实际操作中我们可以通过操作手法获得令人满意的解决方法。 3． 用烙铁头对焊点施力是有害的 烙铁头把热量传给焊点主要靠增加接触面积，用烙铁对焊点加力对加热是徒劳的。很多情况下会造成被焊件的损伤，例如电位器，开关，接插件的焊接点往往都是固定在塑料构件上，加力的结果容易造成原件失效。 三．锡焊操作要领 1． 焊件表面处理 手工烙铁焊接中遇到的焊件是各种各样的电子零件和导线，除非在规模生产条件下使用“保险期”内的电子元件，一般情况下遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹，油污，灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精，丙酮擦洗等简单易行的方法。 2． 预焊 预焊就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡，搪锡等。称预焊是准确的，因为其过程合机理都是锡焊的全过程——焊料润湿焊件表面，靠金属的扩散形成结合层后而使焊件表面“镀”上一层焊锡。 预焊并非锡焊不可缺少的操作，但对手工烙铁焊接特别是维修，调试，研制工作几乎可以说是必不可少的。 3． 不要用过量的焊剂 适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量，而且延长了加热时间（松香融化，挥发需要并带走热量），降低工作效率；而当加热时间不足时又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷；对开关元件的焊接，过量的焊剂容易流到触点处，从而造成接触不良。 合适的焊剂量应该是松香水仅能浸湿将要形成的焊点，不要让松香水透过印制板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。对使用松香芯的焊丝来说，基本不需要再涂焊剂。 4． 保持烙铁头的清洁 因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等受热分解的物质，其表面很容易氧化而形成一层黑色杂质，这些杂质几乎形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。因此要随时在烙铁架上蹭去杂质。用一块湿布或湿海绵随时擦烙铁头，也是常用的方法。 5． 加热要靠焊锡桥 非流水线作业中，一次焊接的焊点形状使多种多样的，我们不可能不断换烙铁头。要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁上保留少量焊锡作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。 显然由于金属液的导热效率远高于空气,而使焊件很快被加热到焊接温度,如图四。应注意作为焊锡桥的锡保留量不可过多。 6． 焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 7． 焊件要牢固 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂隙，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止，实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施。 8． 烙铁撤离有讲究 烙铁处理要及时，而且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。 撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

7，车身焊接车身焊接点焊一个点大约多长时间呢

LZ要看焊接设备的时间，那就举例说一个。日本小原系列的焊机ST21类型的：1、pr：预压时间，主要是用于焊钳在加压前的运动时间，要根据焊钳的工作行程来设定，一般设定20CY足够，1CY=0.02S2、sq：加压，是介于焊钳接触板件和通电前这段时间的，主要用于夹紧板件3、sl：电流递增，通常是1CY，用于电流从0快速增长到你的设定值，如果你用的中频变压器的话，此项可以设定为0，工频至少是1.4、weld1：表示第一次焊接通电时间，5、cold1：表示第一次冷却时间6、weld2：表示第二次焊接通电时间7、cold2：表示第二次冷却时间8、weld3：表示第三次焊接通电时间9、cold3：表示第三次冷却时间10、hold：保持时间，保持焊钳加压状态，冷却焊点的基本就这么多时间，你只要在每一项里设定你需要的CY数就可以计算一个焊点的时间了，如果你要计算工人工时，你还要加上拿取零件、移动操作设备等等的辅助工时。一般在工艺规划计算产能时，人工点焊是以3S一点来规划的。
8--16个周波
各位高手，想和大家讨论一下，车身焊接点焊一个点大约多长时间呢，请告之！
各位高手，想和大家讨论一下，车身焊接点焊一个点大约多长时间呢，请告之！
碰焊的话，如果在生产线上机器手焊接，不到2秒/个，一个车门大约用时不到1分钟；如果是修理企业手工点焊机的话，不到4秒，但手工电焊的话点与点焊接之间移动时间较长，同样一个车门就要近10分钟
预压一般30周波，焊接时间10-20个周波，维持5周波，休止几个周波忘记了

8，在焊接引脚较粗的焊件时是不是焊接时长越长越好

你好，不是焊接时间越长越好。（焊接时间长会引起热影响区增大，焊接变形大，同时焊缝晶粒粗大，焊缝韧性差）
集成电路的检测（ic test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。 wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。 对于光学ic，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。 wefer test主要设备：探针平台。 wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。 wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。 chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。 对于光学ic，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。 chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具） chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。 chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。 package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。 一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。 由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。 ic的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。 一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的ic需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。 事实上，一个具体的ic，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的ic，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。 例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。 ic检测的设备，由于ic的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。 ic的测试是ic生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的ic中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。

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