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1，求助关于手机基带芯片

基带芯片是信号处理应用处理器芯片是控制

求助关于手机基带芯片

2，苹果手机用的是什么芯片

最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone 4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。

苹果手机用的是什么芯片

3，MTK基带芯片

以上是都是CPU，手机芯片分两部份：射频芯片和基带芯片。而基带芯片又包括CPU，FLASH，PMU等等，所以CPU肯定是基带芯片。MTK推出了单芯片CPU，（例：6252）既CPU内集成了FLASH，PMU等芯片。基带只有一颗CPU芯片。
没有人会做mt6592+mt6595方案,即使mtk也没有这种方案.你是不是看到那个山寨机这么介绍了. 这完全是忽悠.
全是CPU，mtk是一种芯片品牌，除了CPU外MTK芯片还有电源和中频，大量用于国产机，山寨机。6205是MTK最早的CPU，目前最新的有6235，6253 。MTK的CPU和字库在6225版本以后是加密的，（6226A除外）单独换不开机

MTK基带芯片

4，苹果手机用什么芯片

最初苹果基带芯片供应商是博通公司，2011年初发布的CDMA版iPhone4开始采用高通的基带芯片，到如今基本每款产品都是如此。一、什么是基带芯片假设一部手机要实现最基本的功能——打电话发短信，那么这个手机应该包括以下几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。 其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。射频部分一般是信息发送和接收的部分;基带部分一般是信息处理的部分。基带芯片就是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解译为音频信号。 同时，也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存。由于基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科、英飞凌、博通公司等。 二、手机厂商与基带芯片商是什么关系从供应链角度讲，基带芯片商处于上游，手机厂商一般无法自主生产基带芯片，必须选择相应的合作方。不过另一方面，基带芯片厂商也要争取更多的手机厂商，努力扩大市场份额。历史来看，基带芯片市场格局经历了比较大的变化。 2G时代，全球手机行业的主要厂商是诺基亚、摩托罗拉、索爱等，相对应的基带芯片供应商则是德州仪器、飞思卡尔、ADI、博通等。这些传统手机巨头在3G时代和智能手机时代失势之后，上游供应商也跟着洗牌。截至目前，德州仪器已经关闭了基带芯片业务，飞思卡尔和ADI则选择了分拆出售。 今年的6月3日，又一家基带芯片供应商博通公司宣布将要出售或者停止其蜂窝基带业务。随着德州仪器和博通公司等玩家退出，高通的地位更加稳固。数据显示，手机应用基带芯片一年的全球产值约在160亿美元至190亿美元之间，而高通就占据了其中50%以上的份额。 目前苹果的基带芯片供应商主要是高通，三星则很注意平衡，除联发科之外基本所有的基带芯片厂商都是三星的供应商。所以苹果目前遭遇了一个问题：即如何避免在基带芯片供应上对高通形成依赖。

5，基带芯片的组成

基带芯片可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、MMI(人-机接口)和应用层软件。信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块；(1)模拟接口包括；语音输入/输出接口；射频控制接口。(2)辅助接口；电池电量、电池温度等模拟量的采集。(3)数字接口包括；系统接口；SIM卡接口；测试接口；EEPROM接口；存储器接口；ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM，在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。RAM接口主要用来连接存贮暂存数据的静态RAM(SRAM)。

6，中一签亏超27万基带芯片第一股翱捷科技首日破发阿里为大股东

1月14日，科创板新股N翱捷-U（翱捷 科技 ，688220.SH）上市，成为A股基带芯片第一股。 虽然头顶大热的芯片概念，但翱捷 科技 上市即破发。该股上市发行价格164.54元/股，开盘价130.00元/股，破发跌逾20%，中一签亏损超1.7万元。1月14日，截至收盘，报109元/股，跌幅33.75%。科创板500股为一签，按照这一数字来计算，单签亏损已经超过2.7万元，堪称近十年首日亏钱最多的新股。 公司在上市公告中提到，2020年翱捷 科技 营业收入为108,095.81万元，此次发行价格对应市销率为63.67倍，高于同行业可比公司2020年平均数，存在股价下跌风险。 翱捷 科技 成立于2015年4月,营业务为提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片,产品线覆盖2G、3G、4G、5G以及IoT在内的多制式通讯标准,可以提供系统芯片SoC解决方案。 但从2018年到2021年上半年，翱捷 科技 一直处在亏损状态，公司归属于母公司普通股股东的净利润分别为-53,744.22万元、-58,354.86万元、-232,652.98万元及-37,154.21万元，截至2021年6月30日，公司合并报表累计未分配利润为-304,946.06万元。 对此，公司解释称，其所处的蜂窝通信是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化，而公司成立时间尚短，需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发，因此处于亏损状态，在未来短期内也可能无法盈利或无法进行利润分配。 但在战略配售环节，翱捷 科技 还是受到了知名机构的追捧。浦东科创、科创投集团、大基金二期、张江科创投、美的控股、兆易创新、闻泰 科技 、OPPO及中保基金参与其中。此外投资方中还包括阿里巴巴、深创投、IDG、小米、中网投、红杉宽带、高瓴等机构，其中，阿里巴巴是持股15.43%的大股东。 融资吸引力可能来源于市场对基带芯片前景的认可。截至2021年6月，翱捷 科技 拥有11项核心技术、119项专利、59项集成电路布图设计和14项计算机软件著作权，公司已量产超25款芯片，颇具实力。Strategy Analytics的数据也表示，2020年全球基带芯片市场约为266 亿美元，而翱捷 科技 2020年蜂窝基带通信芯片产品占据全球基带芯片市场的份额仅为0.51%，从这一点来看，翱捷 科技 未来成长空间较为广阔。 事实上，今年以来，开盘即破发的个股也并非个例。2022开年以来，前期热门赛道如新能源、医疗等纷纷进入调整，股票价格连续几个交易日大幅下跌，极大影响了散户市场信心和投资情绪。在翱捷 科技 之前，2022年1月份已有11只个股上市，其中星辉环材、天岳先进、维科 科技 、亚虹医药4股破发。 更多内容请下载21 财经 APP

7，目前tdlte基带芯片的最高工艺为多少工艺水平

流程是这样的，加扰-调制-层映射-预编码-re映射-ofdm信号的产生。这个过程和以前td也是完全不同的。在物理层传输的信号都是ofdm符号，从传输信道映射到物理信道的数据，经过一系列的底层的处理，最后把数据送到天线端口上，进行空口的传输。1、加扰：这个加扰放在调制的前面，是对bit进行加扰，每个小区使用不同的扰码，是小区的干扰随机化。减小小区间的干扰。2、调制：是吧bit变为复值符号，（应该是为qpsk这类做准备）3、层映射：每一个码字中的复值调制符号被映射到一个或者多个层上；根据选择的天线技术不同，而采用不同的层映射l?单天线端口层映射：选择单天线接受或者采用波束赋性技术。只对应一个天线端口的传输l?空间复用的层映射：天线端口有4个可用，那么就是把2个码字的复制符号映射到4个天线端口上l?传输分集映射：是把一个码字上的复制符号映射到多个层上，一般选择两层或四层4、预编码：就是把层映射后的矩阵映射到对应的天线端口上，理所当然预编码对应也有3中类型l?单天线端口的预编码：物理信道只能在天线端口序号为0、4、5的天线上进行传输l?空间复用的预编码：两端口，使用天线序列号为0、1.4端口的为0-3l?传输分集预编码：同上5、资源粒子映射：就是把预编码后的复制符号映射到虚拟资源块上没有其他用途的的资源例子上。大家可以发现采用层映射和预编码的技术就是我们所谓的mimo技术的核心。
高通公司的第三代基带处理器MDM9625系列芯片，与其搭配的基带电源管 理IC为PM8019。此芯片组可支持LTEFDD和LTE TDD UE Category 4移动宽带标准，提供高达150Mbps的下行峰值数据速率，几乎可以支持现市面上所有的网络制式标准，并使用28纳米节点技术制造。
应该是Intel的22纳米的4G芯片

8，集成芯片和基带芯片哪个好

集成了基带部分的好，总体的成本比较将基带和AP分开要低很多，芯片的集成度比较高，目前市面上大部分是采用这样的集成的芯片，只有苹果是采用高通的基带+自己的应用处理器。当然如果这个芯片不做通信相关的业务的话，这个基带部分就浪费了。而且如果大家都采用一样的芯片的，手机的差异化就比较难做了，因为大家的东西都差不多。要表达的侧重点不同。 芯片就是芯片，一般是指你肉眼能够看到的长满了很多小脚的或者脚看不到，但是很明显的方形的那块东西。但是，芯片也包括各种各样的芯片，比如基带的、电压转换的等等。 处理器更强调功能，指的就是那块执行处理的单元，可以说是MCU、CPU等。 集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。 集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码 等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。随着数字射频 技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射 频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。
cob灯珠主要用在室内照明上面的，一般3-60w比较多，现在也有做到100-300w的 集成灯珠以大功率和超大功率比较多10-500w不等，主用室外，照度较高，室内工棚里面也有用到，现在室内应用大多被cob灯珠替代了， 单颗灯珠分贴片灯珠和单颗仿流明灯珠，室内室外兼用，目前以贴片灯珠应用比较广泛。
集成基带好得多外挂基带差得远外挂基带解决不了发热问题，发热就会导致降频，这些你又不是不知道？外挂基带占的空间太大，导致电池空间缩小，会带来的就是续航大大缩短，对于智能手机而言，发热控制不好和续航差的问题是致命的缺陷。

9，什么是基带芯片

常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码 等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。随着数字射频 技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射 频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收 到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。其主要组件为处理器（DSP、 ARM等）和内存（如SRAM、Flash）。必须说明的是：早期的基带芯片一般没有音频信号的编译(编码解码)功能，也没有视频信息的处理功能。而目前的芯片，大都集成了这些功能。甚至，为了进 一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。但是，为了保证电路的稳定性和抗干扰性以及个性化设计的要求，信号的功率放大电路尚未 集成于此，而是由另外芯片独立完成。基带部分可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、 MMI(人-机接口)和应用层软件。信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励—长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块:(1)模拟接口包括：语音输入/输出接口;射频控制接口。(2)辅助接口：电池电量、电池温度等模拟量的采集。(3)数字接口包括：系统接口;SIM卡接口;测试接口;EEPROM接口;存储器接口：ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM， 在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。

10，天玑1000plus相当于骁龙多少

骁龙865天玑1000plus相当于骁龙865从配置,都采用7nm制程工艺,天玑1000+前者有四个2.6GHz的A77大核, GPU为Mali-G77 ,骁龙865搭载1个主频为2.84GHz的A77大核心, 3个主频为2.42GHz的A77大核心, GPU为Adreno 650 ,华为麒麟990是四个A76大核最高主频为2.86GHz , GPU为Mali-G76。天玑1000+和华为麒麟990是仅有的集成5G基带芯片,骁龙865有外挂X55 5G基带的设计方案,天玑1000plus和骁龙865的差距可以说是微乎其微了。根据鲁大师数据中心最新的数据显示,搭载天现1000 Plus的iQ0O Z1鲁大师综合性能跑分451979分，基本上达到了骁龙865的水平,但与部份打磨到位的高端865旗舰动辄超过50万的跑分相比,还是有一些差距。通过跑分详情可以看到,天现1000 Plus在CPU多核、多维项目都已经达到了骁龙865的平均分数,GPU禅院悟道部份则低于与骁龙865的平均分数。从配置上来看,都采用7nm制程工艺,天现1000+前者有四个2.6GHz的A77大核, GPU为Mali-G77 ,骁龙865搭载1个主频为2.84GHz的A77大核心，3个主频为2.42GHz的A77大核心, GPU为Adreno 650 ,华为麒麟990是四个A76大核最高主频为2.86GHz , GPU为Mali-G76。天玑1000+和华为麒麟990是仅有的集成5G基带芯片,骁龙865有外挂X55 5G基带的设计方案,天玑1000+和骁龙865的差距可以说是微乎其微了,说天现1000+相当于骁龙865也是没有问题的。天现1000+处理器是天现1000处理器升级版,在前者的基础上进行了较大幅度的升级。表现在四个面,支持144Hz屏幕高刷新率、搭载了5G UltraSave省电技术.采HyperEngine 2.0游戏全场景优化搭载APU 3.0芯片和MiraVision画质引擎。天玑1000+因为外挂基带带来的并不只有功耗上升,还有发热量的增加,现在体验可能还不明显。而麒麟990 ( 5G )的整体性能略低于天现1000+ ,特别是GPU部分。麒麟搭载G76核心,联发科天玑1000+搭载G77核心, G77理论性能提升30% ,虽然实际提升的性能达不到这么多,但别忘了G77的频率更高。在2020.上半年Andorid手机处理器性能榜单中,高通的骁龙865处理器得分401108分,排名第一，其中CPU得分182123分, GPU得分218985分;排名第二是联发科最新旗舰芯片天现1000+ , CPU得分150341分, GPU得分191373分;排名第三的是2019年发布的骁龙855 Plus处理器,而华为麒麟9905G芯片仅排名第四, CPU得分142254分, GPU得分165725分。天玑1000+和华为麒麟990、高通骁龙865对比,三款芯片差距不是很大,天现1000+单核跑分已经和麒麟990 5G不相上下,多核跑分与另外两款芯片也没有太大差距,三款芯片都是旗舰配置。

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