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1，AMD处理器的860k有多少个晶体管

AMD X4 860K是采用格罗方德（格芯）的28纳米SHP制程制造的，内部具有24.1亿个晶体管。不过说实话，不知道楼主想知道这个参数有啥用。。。

AMD处理器的860k有多少个晶体管

2，苹果芯片A10跟A11有什么区别

苹果芯片A10跟A11的区别为：1、发布时间不同苹果芯片A10处理器于北京时间2016年9月8日凌晨苹果在iPhone7、iPhone7 Plus发布会上正式发布。苹果芯片A11处理器是苹果公司自主研发的处理器芯片，A11处理器在2017年9月13日凌晨发布。2、所搭载芯片数不同苹果芯片A11处理器是采用6核心设计。苹果芯片A10处理器是首款苹果四核处理器。3、处理核心不同苹果芯片A10处理器拥有一个6核心64位CPU，其中包括2个高频核心和4个低频核心，共包含43亿个晶体管。苹果芯片A11处理器CPU的核心数为4位，包含两个高频核心和两个低频核心，共拥有33亿晶体管。参考资料来源：百度百科-A10芯片参考资料来源：百度百科-A11芯片

苹果芯片A10跟A11有什么区别

3，苹果a10处理器属于什么类型的元器件

现在苹果才出到A9处理器，还没有出A10，A10估计要苹果7才会搭载。
cpu型号苹果 a10+m10协处理器，既晶体管内置两颗大核心+两颗小核心

苹果a10处理器属于什么类型的元器件

4，苹果a10处理器相当于骁龙多少

苹果a10处理器相当于骁龙835。根据geekbench的公开数据，苹果A10处理器的单核跑分是3500分左右，多核跑分是6000分左右。和这个成绩最匹配的芯片就是骁龙835，骁龙835处理器的单核在2000分左右，多核在6800分，两者互有胜负。注意事项：在制作工艺方面，苹果a10处理器属于苹果第一款四核处理器。在制作上使用了33亿个晶体管，有一大一小两个核心组成，是台积电16纳米的制程；骁龙835是基于台积电10纳米制作工艺打造的，这种制作工艺能使芯片变得更小，同时效率提升很大一部分空间。所以骁龙835在体积和效率上都比a10略胜一筹。在功耗方面，a10由于大核心只有一个，得益于单核的性能强劲和ios系统带来的整体优化，它的负载极限也是很高的，但是它比较吃功耗，散热和耗电会比骁龙835高许多；骁龙835gpu属于多核，多核同时工作之下，在功耗方面会比a10消耗得少许多。综合考量，苹果a10处理器相当于骁龙835。

5，iPhone7 Plus A10 CPU到底有多强

单双核性能完暴安卓阵营的高通处理器目前所有型号，整体性能也大于等于高通骁龙820。很多人以为苹果手机流畅只因为软件因素，实际上苹果手机的处理器单核性能一直比安卓阵营的处理器强得多。安卓阵营长期以来跑分较高是因为堆核心，而实际app能有效用到的核心数只有一两个核心。
a10 fusion是首款苹果四核处理器，拥有33亿个晶体管。cpu比iphone6s的a9处理器快40%，是a8是2倍，是iphone一代的120倍。

6，iphone历代手机的处理器都是什么

1、A4苹果在2010年1月27日正式发布A4芯片，这颗芯片堪称苹果的处女作。它采用一颗45nm制程800MHz ARM Cortex－A8的单核心处理器。在同等频率下性能表现好于三星S5PC110，但是其核心的结构和此前使用的三星处理器十分相似，仅仅是主频升高，因此A4芯片并不能算苹果真正意义上的成果，但这却为苹果实现真正自研奠定了基础。2、A5和A6A5是苹果首款双核处理器，发布于乔布斯的遗作iPhone 4S，其拥有更高的计算能力和更低的功耗。苹果A6是苹果公司于2012年发布的处理器，这颗处理器由苹果设计，三星负责生产组装。它是一款ARM架构双核处理器，采用ARMv7-A指令集，性能介于Cortex-A9和Cortex-A15之间，性能表现比高通Krait 300强。值得一提的是，苹果A6只是一颗双核处理器，而搭载A6的iPhone 5在跑分榜上却将不少采用四核处理器的安卓机皇踩在脚下，苹果借此也向众多发烧友证明一款处理器性能怎样，不能光看单纯的核心数量。3、A7对于苹果和发烧友来说，A7绝对可以被称为一代神U，它为手机处理器打开了64位时代的大门，具有巨大的划时代意义。A7在iPhone 5s上首发，它采用的是全新的64位设计，使用Arm－v8 64位指令集，自家的Cyclone架构，采用28nm工艺，主频为1.3GHz。凭借这颗强大的处理器，iPhone 5s由此成为了苹果最经典机型之一，它支持升级到iOS 12，目前我仍然能够用iPhone 5s流畅运行主流软件，看视频和网页完全没问题。4、A8和A9A8处理器是苹果公司自行研发的第二代64位手机处理器，它依然采用的是Cyclone架构，主频参数提升至1.4GHz，这颗处理器被用于2014年10月份发布的iPhone 6和iPhone 6 Plus之上。A9处理器是第三代双核心64位移动处理器，采用台积电16nm技术/三星14nm技术，被用于iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone SE上。5、A10A10处理器是苹果首款四核处理器，采用64位设计，拥有33亿个晶体管。因为A10处理器拥有两个高性能核心和两个高能效核心，所以它并不是真正的四核处理器。当然，它的性能仍然强悍，其综合体验完全不比搭载高通骁龙845的安卓机差，而苹果也号称A10处理器已经达到了主机级别的性能。6、A11在A11上，苹果的自研实力凸显而出，其CPU、GPU、性能控制器、神经网络引擎都是由苹果自主研发，这颗处理器首先被应用于iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X之上。A11仿生芯片不仅拥有强大的性能（A11的单核跑分达4200分，多核达10000分，比骁龙835单核多110%，多核多55%），还拥有神经网络引擎。它的神经网络引擎采用了双核技术，每秒运算次数最高可达6000亿次！7、A12和A13A12是2018年发布的六核心仿生芯片，首先应用在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR三款机型上。它采用7nm工艺技术，CPU部分采用自研Fusion架构，性能比之前的A11提升15%，功耗降低50%。A13是2019年9月发布的仿生芯片，首先应用在了 iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。其采用台积电升级版7nm工艺，集成85亿个晶体管，CPU为六核心设计，GPU为四核心设计。同时，A13还有一个8核的神经计算引擎，性能提升了20%，功耗降低15%。

7，iPhone7 Plus的CPU是什么CPU主频是多少

苹果自家的A10 CPU，主频2.33G赫兹
关于iphone7的cpu频率，因为a10是apple公司独家设计的处理器，而在秋季发布会以及官网都没有公布其具体参数，所以真实的频率外人无法得知，只能通过一些跑分应用进行推测。自iphone7发布会后，有很多发烧友都用它进行了跑分测试，根据geekbench 4数据库显示，iphone7在跑分过程中cpu最高值稳定在2339mhz，虽然它不一定是峰值，但是肯定相差不远。总之，iphone7的cpu频率没有准确数值，但是应该在2339mhz及以上相差不大的范围内。

8，A10fusion和麒麟960处理器哪个强

麒麟960 cpu单线程比a10弱 多线程比a10强，毕竟麒麟是八核。个人觉得cpu方面麒麟足够超过a10GPU方面，依然还是苹果A10 更强，但麒麟960的GPU也很强。基本感觉不到差距！玛丽G71mp8的图形性能早已远远超越骁龙821处理器，仅次于苹果a10。麒麟960在 安全 和 内存速度 功耗 通话信号稳定性 这几方面是妥妥的碾压苹果10的。麒麟960的安全级别达到了银行卡的级别 有证书的，另外内存速度更是苹果a10的两倍。所以。。。。个人认为麒麟960并不是单纯的追求跑分参数 而是在实际体验上下足了功夫。
9月8日凌晨，苹果在iphone7、iphone7 plus发布会上，苹果正式发布了新的芯片a10 fusion，这款64位处理器，性能堪称“小火箭”，a10 fusion是首款苹果四核处理器，拥有33亿个晶体管。比iphone6s的a9处理器快40%，是a8是2倍，是iphone一代的120倍。 果a10芯片的gpu也得到更新，速度相比a9快50%，是a8芯片gpu的3倍，是iphone一代的240倍。 苹果a10 fusion处理器可以带来“主机级别游戏”，lightroom将支持raw图片编辑等等。

9，cpu一共有多少个针孔

1、不同型号的CPU针脚数不一。 2、AMD和INTEL的CPU针脚数目也不一样。 3、如AMD CPU A10系列使用FM2+接口，共计有针脚906个。 4、如Intel 酷睿i7 4790K第四代CPU，针脚数是1150个。 5、一般可以通过CPU－Z软件可以查看插槽型号，即可知道针脚数，另外也可以通过CPU的包装确认针脚数。
现在的INTER是775个！
一、物理构造 1、CPU内核： CPU的中间就是我们平时称作核心芯片或CPU内核的地方，这颗由单晶硅做成的芯片可以说是电脑的大脑了，所有的计算、接受/存储命令、处理数据都是在这指甲盖大小的地方进行的。目前绝大多数CPU都采用了一种翻转内核的封装形式，也就是说平时我们所看到的CPU内核其实是这颗硅芯片的底部，它是翻转后封装在陶瓷电路基板上的，这样的好处是能够使CPU内核直接与散热装置接触。这种技术也被使用在当今绝大多数的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被盖在陶瓷电路基板下面的那面要和外界的电路相连接。现在的CPU都有以千万计算的晶体管，它们都要连到外面的电路上，而连接的方法则是将每若干个晶体管焊上一根导线连到外电路上。例如Duron核心上面需要焊上3000条导线，而奔腾4的数量为5000条，用于服务器的64位处理器Itanium则达到了7500条。这么小的芯片上要安放这么多的焊点，这些焊点必须非常的小，设计起来也要非常的小心。由于所有的计算都要在很小的芯片上进行，所以 CPU内核会散发出大量的热，核心内部温度可以达到上百度，而表面温度也会有数十度，一旦温度过高，就会造成CPU运行不正常甚至烧毁，因此很多电脑书籍或者杂志都会常常强调对CPU散热的重要性。 至于CPU内核的内部结构，就更为复杂了，CPU的基本运算操作有三种：读取数据、对数据进行处理、然后把数据写回到存储器上。对于由最简单的信息构成的数据，CPU只需要四个部分来实现它对数据的操作：指令、指令指示器、寄存器、算术逻辑单元，此外，CPU还包括一些协助基本单元完成工作的附加单元等。 2、CPU的基板： CPU基板就是承载CPU内核用的电路板，它负责内核芯片和外界的一切通讯，并决定这一颗芯片的时钟频率，在它上面，有我们经常在电脑主板上见到的电容、电阻，还有决定了CPU时钟频率的电路桥（俗称金手指），在基板的背面或者下沿，还有用于和主板连接的针脚或者卡式接口。 比较早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的，目前AMD的Duron仍然采用这种材料，而最新的CPU，例如P3、Celeron2，Palomino内核的AthlonXP，都转用了有机物制造，它能提供更好的电气和散热性能。 最后，在CPU内核和CPU基板之间，还有一种填充物，这种填充物的作用是用来缓解来自散热器的压力以及固定芯片和电路基板，由于它连接着温度有较大差异的两个方面，所以必须保证十分的稳定，它的质量的优劣有时就直接影响着整个CPU的质量。 二、CPU封装方式和插座 1、CPU封装方式 设计制作好的CPU硅片将通过几次严格的测试，若合格就会送至封装厂切割、划分成用于单个CPU的硅模并置入到封装中。"封装"不但是给CPU穿上外衣，更是它的保护神，否则CPU的核心就不能与空气隔离和避免尘埃的侵害。此外，良好的封装设计还能有助于CPU芯片散热，并很好的让CPU与主板连接，因此封装技术本身就是高科技产品的组成部分。 CPU的封装也是一种不断发展与更新的技术。目前最常见的是PGA(Pin－Grid Array，针栅阵列)封装，通常这种封装是正方形的，或者是长方形的，在CPU的边缘周围均匀的分布着三、四排甚至更多排的引脚，引脚能插入主板CPU 插座上对应的插孔，从而实现与主板的连接。随着CPU总线带度的增加(参阅后面的内容)、功能的增强，CPU的引脚数目也在不断地增多，同时对散热和各种电气特性的要求也更高，这就演化出了SPGA(Staggered Pin－Grid Array，交错针栅阵列)，PPGA(Plastic Pin－Grid Array，塑料针栅阵列)等封装方式。 奔腾ⅢCoppermine(铜矿) CPU，以及AMD公司的部分产品采用了一种独特的FC－PGA(Flip Chip Pin－Grid Array，反转芯片针栅阵列)封装技术，把以往倒挂在封装基片下的核心翻转180度，稳坐于封装基片之上，这样可以缩短连线，并有利散热。 2、PU和主板连接方式 CPU和主板连接的接口，主要有两类有,一类是卡式接口，称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、声卡、网卡等，是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽。另一类是针脚式接口，称为Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚（因为针脚数目不同而称为Socket 478、Socket 462、Socket 423等），一一对应插在主板CPU插座的针孔上。CPU的接口和主板插座必须完全吻合，例如SLOT 1接口的CPU只能连在具备SLOT 1插槽的主板上，Socket 478接口的CPU只能连在具备Socket 478插座的主板上，也曾经出现过配备了两种插座的主板，例如精英双子星主板，就同时具备了SLOT 1插槽和Socket 370插座，但目前这类主板已经很少了.
现在Intel是775，AMD是940

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