金厚1u 等于多少微米，镀金层的厚度一般以um为单位请问1un多少麦

1，镀金层的厚度一般以um为单位请问1un多少麦

u是一个数量级,1u=1×10^(-6)=0.000001 1um=10^(-6)m=0.001mm=0.000001m

镀金层的厚度一般以um为单位请问1un多少麦

2，电镀参数中的电镀金属层厚度单位是什么1u等于多少米

电镀层的厚度一般是用um作单位，大部分的镀层厚度（比如镀锌）都在10um以下。1u也就是1um大概相当于10^(-6)米，也就是百万分之一米，或者千分之一毫米。

电镀参数中的电镀金属层厚度单位是什么1u等于多少米

3，镍金板厚度要求为多少 u 请问u代表的是多少m啊是个什么样

作者简介：长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。1 总则1.1 目的规范电镀镍金工艺流程，使生产作业标准化、规范化。1.2 适用范围适用于本公司电镀镍金作业。1.3 相关权责1.3.1 电镀工序负责本规范的培训、正确实施、过程控制和品质保证。1.3.2 品检负责对作业实施过程的监督、检查、异常反馈、品质控制和保证。1.3.3 工艺负责本工艺标准书的编写、培训、修改和指导。1.4 专用名词定义1.4.1 电镀铜：采用电镀原理在客户所需要的图形线路上电沉积铜,增加线路及孔铜厚度, 使其符合客户的电气性能要求。1.4.2 电镀镍：采用电镀原理在铜面上电沉积一层镍阻挡层，防止铜与金之间相互渗析。1.4.3 电镀薄金：采用电沉积方法在镍面上电镀一层金，防止镍面钝化，确保其可焊性。1.4.4 电镀厚金：采用电沉积方法在金面上加厚沉积硬质合金镀层，增强其耐磨性,以满足源器件的多次插拔功能。1.5 相关文件: 略2 流程略3 实施要点3.1 工艺流程3.1.1 图电镍金工艺流程：上架→酸性除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→电镀铜→水洗→水洗→镀镍预浸→电镀镍→水洗→水洗→电镀薄金→水洗→水洗→清洗烘干→检测镍金→转退膜工序3.1.2 金手指镀金工艺流程贴兰胶带〈化金板贴干膜保护〉→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→镀镍预浸→电镀镍→水洗→水洗→电镀薄金→水洗→水洗→盐酸活化→水洗→水洗→电镀厚金→水洗→水洗→撕兰胶带→清洗烘干→检测镍金→金手指贴红胶带〈化金板印可剥兰胶〉→转下工序3.1.3 长短金手指工艺流程按图电镍金工艺流程做至电镀薄金→水洗→水洗→清洗烘干→烤板→转丝印贴干膜→保护菲林→线路检验→ (转电镀)上架→酸性除油10-20秒→水洗→水洗→盐酸活化1-2分钟→水洗→水洗→电镀厚金→水洗→水洗→清洗烘干→检测镍金→转退膜工序3.2 工艺参数及操作条件1.1 工艺原理说明1.1.1 贴兰胶带：对于金手指+喷锡工艺板,在镀金手指前对非电镀区域贴兰胶带保护,工作边裸露铜皮超出3.0mm以上的，需作包边处理,以减少镍/金损耗,节约成本。1.1.1 上架：戴手套作业，双手持取板边，手指不得进入图形有效区域，板子两边线路密度相差太大时应交叉上板,以均衡电流分布;板厚≤0.5mm的薄板,必须使用双挂具作业;锁板时螺丝需拧紧，防止掉板。1.1.2 除油：清除板面指纹.油污，利于得到均匀的微蚀效果。1.1.3 微蚀：清除板面氧化及有机杂质，微观粗化铜表面，提高电镀铜与底铜的结合力。微蚀后板面呈均一的粉红色。1.1.1 酸洗：清除板面轻微氧化，活化铜面，便于电镀时铜的沉积。1.1.2 电镀铜：加厚线路铜层,使其符合客户电气性能要求。电铜时必须打开空气搅拌，电铜前仔细查看流程卡,根据有效电镀面积操作电流,根据铜厚要求操作时间。电镀铜参数表1.1.1 电镀镍：在图形线路上镀一层镍，阻挡铜与金的相互渗析。对于厚铜箔板﹙铜厚≥2 OZ﹚，铜厚每增加1 OZ,镀镍时间在原有基础上延长10分钟，以提高其抗蚀性能。电镀镍参数表1.1.1 电镀薄金：在镍面上电镀一层水金，防止镍面钝化,以满足表面的可焊性，耐腐蚀性及低接触电阻等性能。镀金时必须带电上槽。电镀薄金参数表1.1.1 电金手指：在插件引脚上电镀硬质合金成份，增强其耐磨性,以满足多次插拔功能。电镀厚金参数表1.1 物料特性说明1.1.1 浓硫酸: 具有极强的腐蚀性，操作中戴胶手套作业，以防灼伤皮肤。1.1.2 添加金盐时需先用热水溶解后方可加入金缸。1.1.1 电金缸使用之药水具有一定毒性，吸入对人体有害，操作过程中小心操作并勤洗手。1.1 注意事项1.1.1 生产前检查各设备如整流器、过滤机、空气压缩机、加热管及侧喷等是否运作正常。1.1.2 每班检查槽液液位, 不够则补加纯水；铜缸及镍缸液位不可超过阳极袋口，补加药水需在空槽时进行。1.1.3 每班擦拭阴极杆并检测电流分布,保证导电良好。1.1.4 每天检查阳极消耗情况，阳极低于液位5cm时需及时补加。1.1.5 镍缸每天应保证1-2H拖缸，每周碳芯过滤一次。1.1.6 上、下板戴手套作业，夹板时以板边钻有标识孔的为工作边,以防锁入图形造成报废；下板时插架作业，不可裸板相叠。1.1.7 镍缸PH值调整:调低PH值加氨基磺酸调整,每添加1kg约可降低0.1个点,添加药水时先溶后加,一次性添加量不得超过5kg。1.1.8 金缸PH值调整:调低PH值加CR级柠檬酸调整,每添加0.5kg约可降低0.1个点,添加药水时先溶后加,一次性添加量不得超过1kg 。1.1.9 金缸按有效生产面积补加金盐，薄金缸(金厚1-3U)每10m2补加15g金盐, 每添加1.0g金盐,加镀软金添加剂1mL,每提高比重1Be0,加ST-903C导电盐15 g/L。厚金缸每30PCS金手指补加1.0g金盐,每添加1.0g金盐,加镀厚金添加剂5mL,每提高比重1Be0,加529导电盐15 g/L。1.1.10 对于≤0.5mm的薄板，电镀采用双挂具作业。1.1.11 电镀薄金必须带电上槽,即下缸前打开电流表,并将电流预先调控在0.5-1.0A,否则易导致镍金结合力不好出现甩金现象。1.1.12 电镀厚金必须打开侧喷,下缸时生产板位置居中. 同时电镀面积不宜超出侧喷有效范围, 否则电镀均匀性不佳。1.1.13 镀金后应挂流30-60秒再下缸水洗,以减少带出损耗。1.1.14 按首件规范检测镍金厚度,首板OK方可批量生产。1.1.15 对于金手指+化金工艺之板，金手指OK后转字符印可剥兰胶，然后再做化金；对于金手指+喷锡工艺之板，在金手指部分贴保护红胶带，然后在单上注明要求外协供应商热烤热压后喷锡即可。1.1.16 品质异常处理:表1 镀镍常见故障与原因分析：表2 镀金常见故障与原因分析：服务生产高端PCB产品2-40层PCB高可靠制造盲埋孔（HDI）1，2, 3阶软硬结合线路板背钻，金手指以及超厚铜板

镍金板厚度要求为多少 u 请问u代表的是多少m啊是个什么样