1，fpc板最小过孔能做到多少啊

钻空0.15毫米，激光0.1
问是不是很清楚啊。fpc的过孔就是过电孔啊，是导通上下层用的。过孔是先钻孔，然后再沉铜电镀在孔壁镀上铜，让上下两层（或是外层与内层）的铜线导通用的。

fpc板最小过孔能做到多少啊

2，用Altium Designer怎么设计PCB四层板

朋友，一般设计四层板的话，我们的叠层顺序是信号，地，电源，信号，板子的最小过孔24/12.板框什么的，你根据自己的情况而定，线宽的大小和线间距的话，根据你的生产厂家的工艺来看，一般是走7mil线宽，7mil线间距，电源线要加粗，至于多少，看你的电流了。

用Altium Designer怎么设计PCB四层板

3，最小过孔10mil最小线径4mil的4层板哪里打样便宜一点

要做一个最小孔径10MIL（本来是8MIL后来改到10的），最小线径4-5mil的，有BGA封装的，问了几个板厂，都是很贵啊。这里没有办法加大孔径，最大只能10mil了。
好像是要1000块，打样。
你原先询问的是什么价，这样别人才知道那家的比你接触的便宜，我前段时间刚打过样，两bga，9mil过孔
是公司，但前期肯定是要先打样来测试的，到时候还要根据模具做一些小更改，就怕人家不太愿意。

最小过孔10mil最小线径4mil的4层板哪里打样便宜一点

4，印刷线路板密度是多少 厚度线路板材质和层数密度范围 例1

常见厚度：0.4MM 0.6MM 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0MM油墨：绿油、白油、黄油、蓝油、红油、黑油字符颜色：白字、黑字、黄字、红字铜厚：10Z=35UM=1央司（各个人叫法不同、但是都是一个意思） 20Z=70UM=2央司 以此类推板材常见的有：FR-4 CEM-3/2 铝基 这个太多了 你可以百度下一般最小线宽线距是4MIL 最小过孔8MIL 不管是4层板还是2层板 6层板 普通板厂能做的就是这个标准了。但是如果是手机板厂的话可以做的更精密些、线宽线距2MIL都可以做、孔是盲埋孔（做的是激光孔）
印刷线路板什么等级都有，厚度和层数是正比例关系，材质选用看你想做什么样的板，你这是问什么，你仿佛在问大厦楼高是多少，用什么水泥，房间密度是多少！

5，要让工厂加工一块电路板过孔内径12mil外径25mil

对于生产多层板，这个参数可以加工，这是到了PCB生产的最小值。一般多层板：最小线宽-0.1mm(约4mil)；最小间距和最小线宽相同；最小成品孔径0.3mm（12mil); 最小焊盘、过孔直径0.6mm(24mil)；孔位差0.05mm(2mil)。双层板：工艺一般和多层板工艺不同，最小线宽6mil；最小间距6mil；有些厂能做到5mil；最小孔径和最小焊盘都值都大于多层板，厂家不同，也不同。根据上述分析，你的过孔确实偏小，现在一般加工最小成品孔径为12mil，还要考虑2mil的孔位差，这样你的过孔就小了。
要在design ruls里面更改ruting via rule，改成ruting via (minholewidth=0.3mm) (maxholewidth=0.7112mm) (preferredholewidth=0.7112mm) (minwidth=0.4mm)(maxwidth=1.27mm) (preferedwidth=1.27mm)(all)

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