1，PCBA板过波峰炉后出现连锡怎么办

提高助焊剂的活性来解决连锡。

PCBA板过波峰炉后出现连锡怎么办

2，PCB从波峰焊进炉到出炉需要多长时间

从进到出大约3分钟，但是核心测试的波峰只有3-4秒。
楼主在速度各焊接材料上做一定处理dxt-398a

PCB从波峰焊进炉到出炉需要多长时间

3，贴片好的PCBA应在几小时后必须过回流炉

机器打件完后应该立即过炉子，因为锡膏常温下会融化，容易导致器件偏位，脱落，氧化等等。
回温至室温即可，一般都是25摄氏度。高温下印刷锡膏容易造成塌边，继而引发很多问题。

贴片好的PCBA应在几小时后必须过回流炉

4，波峰焊运输速度过快对生产的PCB板有何质量影响

造成:PCB功能.外观不良.电气焊接接触不良,虚焊.短路.锡少.空焊.
当然有影响~运输速度的本质就是焊锡的时间再看看别人怎么说的。
速度过快 温度还没达到呢，预热区就失去作用了，肯定焊接的不好。如果有用过炉工装夹具的话，那就更不能快了，速度适中是最好的。质量效率两不误。这得根据你的产品来调节适用。

5，锡炉过波峰焊时5秒多少链速

你问题不完整啊，你开的是单波还是双波？你波一宽度多少？角度多少？不知道这些数据很难算的出来的啊。一般是波一宽度全算，波二看角度的，角度大焊接时间就短角度小焊接时间就长。一般的话1300链速都是4秒的，要5秒估计要开到800-900.但是规格书上的数值都是死的，焊接时间直接问技术员就可以了，能上锡饱满就可以了，别在意这个焊接时间。
就按正常的波峰焊接速度就行再看看别人怎么说的。

6，PCB板在过波峰焊接过程中怎样解决连锡问题

连锡问题是插件焊接的常见问题，首先要从工艺上管控，其次，就要设计人员进行优化，比如我们这边设计的PCB都是会在丝印加上白油块设计，焊盘之间做出白油的效果，可以有效减少连锡的情况，如图我这边设计、焊接的PCB：
连锡会引起pcb短路,所以必须先修理才能继续使用.修理方法是先点上一点助焊剂(就是松香油溶剂),然后用高温的铬铁将连锡位置加热使之熔化,连锡位置在表面张力作用下会回缩不再短路.
PCB板焊锡助焊剂DXT-398A找到合适的焊接材料， 在焊接时控制好温度，定时测试，焊接速度为2-3秒间

7，双面板装治具过波峰焊锡炉温度最高开多少度因为客户要求透锡要好

锡炉的温度取决您的锡材，有铅好的锡材 可以在235-245度都可以，不好的 265-275甚至更高，锡温高就要提升速度，器件接触锡波的时间也很关键，太久了也会坏器件，一般在3-6S为宜，无铅锡材 可以在255-275之间，这些也得看锡材，助焊剂，关键是做好产品，要求透锡好的当然锡温也会相应高一些，助焊剂活性好一些，治具板吸热量高，锡炉温度不代表实际接触温度，最好用炉温测试仪做一下曲线，百度搜索”力拓设备“相信您会更好的收获
预热温度在90-130℃(PCB表面温度)，无铅的温度:255+/-5摄氏度 ，有铅波峰焊温度：230+/-10摄氏度。这个要根据炉温测试仪实际测量的温度为准。你可以百度广晟德波峰焊查找一下相关文章
我不会~~~但还是要微笑~~~：）

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