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1，射频天线部分控制阻抗阻焊开窗设计正常吗

可以开窗但是必须设计好阻抗范围，保证信号不失真
我是来看评论的

射频天线部分控制阻抗阻焊开窗设计正常吗

2，PCB阻焊层开窗怎么理解为什么要开窗

他们回答得比较正确,你可以综合他们的意见.1.孔径开窗:是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内.(这是针对小孔)如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键. 另外如果是化金板的话也必须得开窗2.PAD(就是铜)开窗:客户需要焊接,表面处理(化金/喷锡等)

PCB阻焊层开窗怎么理解为什么要开窗

3，Altium Designer中 关于芯片引脚间距的一个问题

你的PCB中包含有阻焊层最小间距规则，相邻阻焊开窗距离不得小于10mil。就我个人看法，这条规则可以关闭。因为现在大量的打板厂家根本做不到开窗间距小于10mil的水平，都会偷偷给你开成一个连片的大窗。
菜单design--rules--electrical--clearance里面填写你需要的间距即可

Altium Designer中 关于芯片引脚间距的一个问题

4，PCB阻焊层开窗怎么理解

是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分绿油阻焊，而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗就是直接开整窗，而并不是说焊盘都连在一起了。因为绿油桥的宽度对于目前业界的PCB板厂来说，有一个制成工艺的下限，大概是不足8mil的焊盘边缘间距就没有办法过绿油了，通常情况要么就切削焊盘保证绿油桥，要么就开通窗。
pcb做完会用阻焊油刷一遍。开窗的位置，比如焊盘，就不会有阻焊油。

5，卓路电子如何在PCB中阻焊层开窗

先需要了解阻焊层的含义，阻焊层对应是PCB板上面的绿油层，在画PCB时如果需要某个区域没有绿油覆盖就需要在PCB设计里面，在阻焊层绘制对应的元素，如果不画任何元素，板子默认全部覆盖绿油(除了焊盘)。方法1：1.先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器，开启阻焊层。2.选中你要创建阻焊的导线或者实心填充，在右边属性面板点击“创建阻焊区”按钮。方法2：1.先在层工具，点击齿轮图标，打开层管理器，开启阻焊层。2.回到层工具，点击小铅笔图标将当前活动层切换到阻焊层。3.用导线、矩形、或实心填充等绘制所需要的开窗形状，并移动到正确的位置。4.此时已经完成了开窗操作。
你说的是一块板子上的阻焊层的两种颜色吧，这是两次防焊的生产方法。 底层浅绿色的为亚绿油，打底用的，可以保证油墨的厚度，另一个方面也是方便生产厂家返工。面油绿油，这个就是pcb的绝缘层。两种油墨没有大多的分别，主要使用多层板，厚铜板，或者要求较严格的pcb。 手打非复制，望采纳。

6，焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那 还是总共大4mil 搜

阻焊层 是比焊盘层大的。 这样子没有问题。 不过确实有点大了。 一般阻焊比焊盘 大4mil 即可。
常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；至于你说的阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，PCB厂在生产制作之前，会做工程处理，会依他们的工厂生产能力做调整。

7，什么叫BGA是什么啊

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 我们公司目前对BGA下过孔塞孔主要采用工艺有：①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。 在CAM制作中BGA应做怎样处理呢？ 一、外层线路BGA处的制作： 在客户资料未作处理前，先对其进行全面了解，BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离，铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板，除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外，其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil，采用图电工艺则补偿2.5mil，规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工；当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil，而BGA下过孔又不居中时，可选用以下方法： 可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列，再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正，拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盘前后偏差较大，则不可采用，只拍BGA下过孔的位置。 二、BGA阻焊制作： 1、BGA表面贴阻焊开窗：与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil，阻焊距线条（或过孔焊盘）间距大于等于1.5mil； 2、BGA塞孔模板层及垫板层的处理： ①制做2MM层：以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体，2MM中间不可有空白、缺口（如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围，则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理），做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下，二者取较大者为2MM层。 ②塞孔层（JOB.bga）：以孔层碰2MM层（用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择），参数Mode选Touch，将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层，并命名为：JOB.bga（注意，如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理，则需将测试孔选出，BGA测试孔特征为：阻焊两面开满窗或单面开窗）。 ③拷贝塞孔层为另一垫板层（JOB.sdb）。 ④按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。 三、BGA对应堵孔层、字符层处理： ①需要塞孔的地方，堵孔层两面均不加挡点； ②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。 以上步骤完成后，BGA CAM的单板制作就完成了，这只是目前BGA CAM的单板制作情况，其实由于电子信息产品的日新月异，PCB行业的激烈竞争，关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换，并不断有新的突破。这每次的突破，使产品又上一个台阶，更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

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