1，SMT中锡珠的允收范围是多少

依照IPC-A-610D国际标准5.2.6.1缺陷-1,2,3级
0.13——0.76mm再看看别人怎么说的。

SMT中锡珠的允收范围是多少

2，连接器SMT装贴倾斜角度多少可以接受

看什么样的连接器及用在什么上面的，如果成品要求精度不高的话只要不影响功能都可以接受，如果裸板出货则要求比较严格，基本来说偏移后元件本体不可以压到丝印

连接器SMT装贴倾斜角度多少可以接受

3，smt检验有哪些参数要求

元器件的错件，漏件，反向 检查；焊点的检查具体可查找标准 IPC-A-610
多了，中达，亚旭，峻岭，茂群，泽康，三迪，多了去了，带pcb的都有smt

smt检验有哪些参数要求

4，SMT炉后目测发现贴片电容0805可焊端一端漏焊漏焊端器件可焊

一般是看端子是否有氧化，如果氧化也会出现此现象，还有就是电容尺寸是不是长度偏短 焊盘间距过宽 贴片的时候电容偏向一边位置不正 如果是常用的机型突然出现此类现象基本可以肯定是电容的问题了
你好！可能贴歪了，也有可能是碰到了打字不易，采纳哦！

5，smt行业贴片元器件国标角度偏差为多少

LED贴片机可以贴日光灯，软灯条，硬灯条，吸顶灯，球泡灯，企鹅er wu er si wu wi jiu ba yi liu,国产贴片机现在误差很小了，适用于LED产品的贴装，希望得到拿到采纳
你好！5度如有疑问，请追问。
看零件不同，标准不一样，具体可以去看IPC-610的

6，PCB拼板间距不均匀SMT偏移怎么办

重新修改PCB板上的SMT元件焊盘尺寸，修改到跟真实元件封装尺寸一致为止。如没有修改的半成品PCB板可以在焊接加工时拨正SMT元件再过回流焊炉，加工好了的可以用热风枪加热重新移动到理想位置。
你做拼板是直接扩展的？再调整各个拼板的原点就可以了。再详细点把问题说的，我在线帮你解答
你这是自问自答是吧！

7，SMT品质部培训资料从电子元件的识别到制程品质的管控相关知识

文件编号: LED 灯 具 SMT 制 程 检 验 标 准 发行日期:2012.03.10 制订单位: 品保处 版本:A0 页次:1/1 适用阶段: 1)Working Sample □ 2)DFM制样 □ 3)工程试产 □ 4)生产试产□ 5)量产□ 检验项目: 检验方法 缺陷等级 抽样标准:MIL-STD-105E(可接受质量水准-正常检验,加严检验,减量检验) 重要缺点 主要缺点 次要缺点 一、检验工具:检测设备&工具：DC电源,墨镜,静电手环,静电手套. 允收 拒收 允收 拒收 允收 拒收二、功能 测试 1．点灯测试: 电源正负极与PCBA正负极对应接通,从通电到灯亮时间T<3S. 测试 0 1 2．PCBA通电后灯珠无闪烁现象. 目视 0 1 3. PCBA通电后灯珠不亮,亮度明显暗于正常的亮度的现象判定为不合格. 目视 0 1 4. PCBA通电后,双晶灯珠只亮一颗芯现象判定为不合格. 测试 0 1 二、外观:参考IPC-610D 2级标准(专用服务类电子产品)焊锡检验标准 目视 0 1 1．印锡无偏移,锡膏量/厚度符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘90%以上(标准). 目视 √ √ √ 2．钢网开孔有缩孔,但锡膏量/厚度仍符合要求,锡膏无塌断裂现象,锡膏覆盖焊盘85%以上(允收). 目视 √ √ √ 3．印锡偏移焊盘15%,锡膏量/厚度不足,两点锡膏量不均匀,锡膏覆盖焊盘不足85%(拒收). 目视 0 1 4. 元件无任何偏移,元件的焊接端良好的与基板焊盘接触(标准) 测试 √ √ √ 5. 元件偏移小于PAD宽度的1/4,且元件可焊端与基板焊盘有良好的接触,经焊锡后可完全保证连接性. 量测 √ √ √ 6. 元件偏移大于PAD宽度的1/4. 目视 0 1 7. 元件一端翘起无法接触基板焊盘. 目视 0 1 8. 包焊:焊锡高度超出元本体, 假焊:元件PAD与基板焊盘未完全接角焊接,少锡:焊接面焊锡连接过少. 目视 0 1 9. 锡珠:锡珠直径小于0.13mm,在600mm2 以内不超过3个,固定不动,且不会造成短路影响安全距离等. 目视 √ √ √ "10. 锡珠:锡珠直径大于0.13mm,在600mm2 内超过3个,移动,且有可能会造成短路影响安全距离或造成 隐患等." 目视 0 1 11. 元件反向,损伤,胶裂,变形. 目视 0 1 12. 元件光泽不均,杂质,水纹,污点,凸点 目视 0 1 13. LED灯不能出现明显色差,亮度不一致,死灯,不允许出现单芯亮或是两芯亮等 目视 0 1 14. 铝基板划伤不能露底材. 目视 0 1 15. 空焊. 目视 0 1

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