1，BGA工作温度为90度烘烤125度可以么

可以

BGA工作温度为90度烘烤125度可以么

2，在实际操作中BGA烘烤48小时的温度一般是多少

带板的BGA是220度正负5度不带板的BGA是120度正负5度

在实际操作中BGA烘烤48小时的温度一般是多少

3，BGA芯片无铅锡珠植锡温度一般多少度

一般在300度左右

BGA芯片无铅锡珠植锡温度一般多少度

4，bga最高温度只有236度可以吗

bga最高温度只有236度可以。峰值温度一般设定250左右，有的230。芯片本身峰值温度可以260度。咨询一下零件供应商，应该有详细说明。

5，请教bga温度

上235 下270基本都能用，这还得看自己掌握

6，BGA烘烤温度

BGA 管制规范 1 BGA 拆封与储存 （1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。 （2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs。 （3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 2 BGA 烘烤 （1） 超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘 烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。 （2） 若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。 PCB管制规范 1 PCB拆封与储存 （1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用 （2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期 （3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕 2 PCB 烘烤 （1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时 （2） PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时 （3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时 （4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时 （5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用 （6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用 3 PCB烘烤方式 （1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具） （2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

7，标准的BGA贴片温度是多少

有铅锡球熔化温度183，无铅锡球熔化温度217。一般建议炉温焊接区设置比熔点高15--20度左右，液相点以上保持30--60S。
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8，关于BGA 温度设置 给点意见

这个5850怎么设置温度啊在那里设置啊 我搞了半天也没搞出来 还是没有5860好用啊再看看别人怎么说的。
做显卡上面有显存的温度有铅上加热不能超过185度，下面温度可以调高，用测温线测得锡球温度210度即可。无铅上加热不能超过195度，下面温度可以调高，用测温线测得锡球温度282度即可。

9，求助一下BGA温度

主板温度还行，主板不推荐超过65度，硬盘和CPU温度正常，硬盘不超过50，CPU不超过60，显卡温度略高，一般是40-75左右，如果在桌面状态一般是40-55度比较正常，游戏可能会超过75，注意机箱风道散热，这数据还算正常。
应该有默认设置的
温度是BGA出厂时已设定好相关曲线，你选对应于桥的曲线运行就好。

10，BGA烘烤温度

BGA 管制规范 1 BGA 拆封与储存 （1） 真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于 30°C，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。 （2） 真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间，未上线之BGA，储存于防潮柜中，储存条件≤25°C、65%RH，储存期限为72hrs。 （3） 若已拆封之BGA但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 2 BGA 烘烤 （1） 超过储存期限者，须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者，则以80°C/48hrs烘 烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。 （2） 若零件有特殊烘烤规范者，另订入SOP。 PCB管制规范 1 PCB拆封与储存 （1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用 （2） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期 （3） PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕 2 PCB 烘烤 （1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时 （2） PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时 （3） PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时 （4） PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时 （5） 烘烤过之PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用 （6） PCB如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用 3 PCB烘烤方式 （1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具） （2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出PCB平放自然冷却（需压防板湾治具）

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