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1，硅晶体的价格

249￥

硅晶体的价格

2，请问目前市场晶圆的价格一般怎么计算6寸8寸12寸的价格是多少价格和

看你是要半导体级还是太阳能级的，如果是太阳能级的已经不在生产了，除非是N型，SUNPOWER在组装。晶圆价格是按照硅棒、硅片出售；8寸的价格是在8.7元/片，12寸在15-20之间；

请问目前市场晶圆的价格一般怎么计算6寸8寸12寸的价格是多少价格和

3，半导体制冷片什么价格啊

大约20--30元吧。

半导体制冷片什么价格啊

4，半导体硅晶片是什么

半导体硅片是制造芯片的载体，因原材料为硅，又称为硅晶片。1、半导体硅晶片是专业术语，，是通常由高纯度的多晶硅锭釆用查克洛斯法（CZMethod）为主拉成不同电阻率的硅单晶锭。2、然而经过晶体定向、外圆滚磨、加工主、副参考面、切片、倒角、热处理、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、检测、装等工序形成的硅片。

5，这个半导体值钱吗

您的问题，这个半导体值钱的；可以当一个品种收藏，一定要好好保存！
同问。。。

6，芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍

通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对强电、弱电等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。扩展资料：芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面我们为大家简单介绍一下。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。单单从晶圆到芯片，其价值就能翻12倍，2000块钱一片的晶圆原料经过加工后，出来的成品价值约2.5万元，可以买一台高性能的计算机了。获得晶圆后，将感光材料均匀涂抹在晶圆上，利用光刻机将复杂的电路结构转印到感光材料上，被曝光的部分会溶解并被水冲掉，从而在晶圆表面暴露出复杂的电路结构，再使用刻蚀机将暴露出来的硅片的部分刻蚀掉。接着，经过离子注入等数百道复杂的工艺，这些复杂的结构便拥有了特定的半导体特性，并能在几平方厘米的范围内制造出数亿个有特定功能的晶体管。再覆盖上铜作为导线，就能将数以亿计的晶体管连接起来。一块晶圆经过数个月的加工，在指甲盖大小的空间中集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，经过测试，品质合格的晶片会被切割下来，剩下的部分会报废掉。千挑万选后，一块真正的芯片就这么诞生了。参考资料来源：百度百科-芯片

7，关于半导体激光器价格问题

650nM半导体激光器是最便宜的，而635或其它波段的会更贵些，现在我们做的价格在1.5到2.5元之间。如有需要可联系：梁先生 电话：0752-2082717 传真：0752-2082117 E-mail:xifen888207@163.com
因为硅是间接带隙半导体材料，其发光效率很低。所以半导体激光器采用的是高发光效率的gaas、 ingan等直接带隙半导体材料做有源层。
常用的就便宜，如果只考虑波长，在淘宝上淘就可以了

8，太阳硅晶电池片的原材料是什么 材料是属于什么类型的谢谢 成本大

太阳能硅晶片的原材料无疑是用硅单晶或硅多晶制作而成的，最基础的原材料当然是硅了，什么类型的材料真是不好回答，应该算是无机非金属材料吧，但有的时候又被归为有色金属材料，就是一种半导体材料吧，这样是比较准确的！
电池片的原材料是硅，分单晶硅和多晶硅两种，是从高纯石英矿中提炼出来的，属于半导体，现在多晶硅的价格是20几万，如果再制成电池片成本相对要高
晶硅电池原材料都是硅矿石，成本吗...国内光伏企业都是进口的高纯度多晶硅，因为国内技术不行。进口多晶硅目前大概每公斤20-30美元再看看别人怎么说的。

9，现在多晶硅啥价位啊什么时候会有上升趋势

多晶硅行业的发展始于20世纪50年代，早期的多晶硅产品主要面向半导体市场，由于半导体市场对多晶硅产品的需求量并不大，约在2-3万吨，所以当前多晶硅产业的蓬勃发展主要受益于光伏产业的兴起。全球多晶硅产品中，80%以上的产品应用于光伏产业。目前多晶硅企业的扩产也主要针对于光伏产业。 　　2010年是光伏产业爆发式增长的一年，系统集成商们为了赶在德国光伏补贴下调前安装，纷纷透支，使得全球光伏市场需求大增。多晶硅产业也在光伏市场的拉动下，水涨船高。 　　在全球多晶硅产业快速发展的过程中，我国多晶硅产业通过引进国外先进技术、消化吸收和自主创新相结合，基本上实现了多晶硅规模产业化，产能、产量增长很快。截止2010年底，我国共有已建、在建项目87个。2010年，投产企业超过28家，产量突破4.5万吨。 　　2011年初，工信部正式发布了《多晶硅行业准入条件》。政策“靴子”终于落地，多晶硅行业面临洗牌。 　　目前全球气候变暖对人类生存和社会发展提出严峻的挑战，加强节能减排，大力发展新能源显得越来越重要。其中发展太阳能光伏产业是所有新能源产业最为“低碳经济”的最直接体现。预计在各国政府政策强力推动下，光伏产业将进入快速发展时期。作为半导体、太阳能电池重要原材料的多晶硅产品，在光伏产业的快速发展过程中，发展潜力大，未来前景广阔。 　　中投顾问发布的《2011-2015年中国多晶硅产业投资分析及前景预测报告》共十章。首先介绍了多晶硅的定义、理化特性、分类及用途等，然后分析了国际国内多晶硅产业的发展现状。随后，报告对多晶硅产业做了价格变动及进出口分析、生产工艺技术分析、生产成本分析、关联产业发展分析和国内外重点企业经营状况分析，最后分析了多晶硅产业的投资潜力与未来前景。您若想对多晶硅产业有个系统的了解或者想投资多晶硅相关行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 http://www.ocn.com.cn/reports/2006291duojinggui.htm

10，什么是半导体 半导体的价格怎么定

揭开半导体价格神秘的面纱作者：利尔达市场部 刘丽红一、什么是半导体？ 中学的老师教过我们“介于导体和绝缘体之间的物质（或材料）就是半导体。”通俗地讲，就是物体两端加上电压，如果中间有电流流过了就是导体，没有电流就是绝缘体。介于两者之间的就是半导体。我们知道介于高个和矮个之间的是中等个，介于热水和凉水之间的是温水。可是介于有电流和没电流是什么呢？好缥缈啊！有就是有，没有就是没有！现在来了个有无之间，立马觉得半导体很神秘啊。 我曾试图询问过老师，可能老师觉得当时我们的基础知识还不够，还是别的什么原因，支支吾吾也没有给个解释。 进了大学老师也没有提及，可能觉得这个问题太简单了，也不屑于教授。我曾想在课堂中提问，又害怕问题太幼稚被同学取笑，下了课老师又神龙不见首尾，所以，这个问题也就一直留了下来。 工作以后若干年，有天脑子突然开窍了，这世界上其实根本没有什么“半”导体，其实所谓的“半”导体材料也是个导体，不信找根单晶硅或者多晶硅两端加个电压试试看，中间一样有电流流过，而绝对不是介于两者之间，若有若无的。 半导体是个伪命题，它偷换了概念。只有把它们的表面做些处理：一个表面“抽掉”些电子而形成一些“空穴”以呈正极性（positive），另一个表面注入些电子以呈负极性(negative)，然后把处理过的这两个表面紧密地相接触，而形成一个“结”(junction)，这就是所谓的PN结(PN junction)。给这个结加正电压时，它的电阻很小，似乎是良导体；加负电压时，它的电阻很大，似乎是“绝缘体”。可能是这个原因，才有了“半导体”这一说。同时，无论在加正电压还是加负电压它们的IU特性已经不符合欧姆定律了，也就是这个结的电阻值随电流、电压的变化而变化。 利用这个结做成了二极管、三极管，把这些二、三极管根据不同的需要组合起来就是集成电路(IC)。 当初，发明半导体的美国科学家在实验室里确实是用的这个方法，一个做成平面，另一个做成探针状紧紧地压在另一个的表面上而形成PN结。而后的工业化后生产则完全不是采用这种方法。 随便找块金属表面处理一下把他们连接在一起是不会产生这种现象的，同样，塑料也不行、其他的材料也不行。目前普遍认为世界上只有3种材料才有这种特性，硅、锗、还有种化合物砷化镓。这些就是所说的半导体材料。其中最常用的是硅，这时因为它的性能更符合普遍的要求，用它制作产品的工艺更简单、成本更低。所以到目前为止有“硅谷”而没有“锗谷”和“砷化镓谷”。 硅又是从哪里来的？沙子！所以半导体工业是名副其实的点沙成金。 二、半导体产品的成本形成 IC的成本主要由开发成本和材料成本组成。 开发成本包括：工艺开发成本和产品开发成本。举个例子，IC的生产有些像做包子。有些师傅专门根据客户的口味（市场需求）采用不同的馅料、外形、大小、颜色来制作各种不同的包子。有些师傅却只管蒸包子，根据不同包子的要求，设计不同的温度、时间、蒸汽量来使蒸出的包子恰到好处。前面的师傅如同IC的产品开发，而后面的师傅就相当于IC的工艺开发。由于现在IC制造代工（foundry service）方兴未艾，工艺的开发常由这些代工工厂来承担，他们提供标准工艺流程，这样IC公司只要专注于产品开发即可。所以，通常的开发成本也就指产品开发成本。这部分的成本，投资风险极大，这些风险往往不是来自技术本身而是来自市场，即你开发的产品是否被市场接受。如果开发的产品被市场接受了。开发费用除以总销量往往是微不足道。但如果没被市场接受，那么这些投资都扔到了水里，颗粒无收。 有个奇怪的现象，采用了众多新技术的产品未必受客户欢迎，而那些被市场接受的产品，在技术上还往往被一些专家诟病。近年来正反两方面的例子屡见不鲜。看看手机行业吧，做山寨机芯片的，从10几人的小公司，到如今如日中天； 而两家做3G芯片的公司却从去年的下半年到今年的上半年分别倒下了。一将成名万骨枯啊！ 材料成本主要由加工费用和硅片成本、封装成本所组成。和蒸包子相同，如果容量是每次可以蒸50只包子，那么不管你一次蒸一只还是蒸50只，它们的耗费是相同的。所以IC的加工成本和数量的关系很大。 同时，IC是做在硅片上的。在相同的硅片面积下，单只IC面积越小，可以切割的IC总数量就越多。这就像我们PCB的Layout，如果线宽可以足够细，我们的PCB就可以排得足够小。这就是为什么IC的线宽在拼命下降，似乎远远没有尽头，降成本是其中最强大的驱动力。 同样，如果硅片直径增加，它的面积就以平方增加，也就是硅片上的IC数量是以平方增加，这也是为什么这些年来硅片的面积5英寸、6英寸、8英寸12英寸…..，不断增加，降成本也是最大的驱动力。 还有，减小封装尺寸也是一招，既迎合了电子产品体积越来越小、重量越来越轻要求，同时也大大地降低了封装成本，特别是功率器件，由于封装体积大，封装成本占了整个产品成本的很大一部分，毕竟材料就是钱啊，况且这还不是一般的材料。 减小线宽、缩小体积对数字IC来说具有正面意义的。在减轻电子产品的体积、重量的同时也提高了电路的工作频率、减低了功耗。 但是对于功率IC来说却不尽然。是否发现现在的7805可靠性不如以前了？对，最初它的最大输出电路是1.5A，以后是1A，但内控的余量约是1.2A，现在的指标还是1A，但是厂家已经没有任何余量了（有时可能还达不到1A）。另外，它最初的封装是全金属的TO-3，以后是塑料+金属的TO-220，现在大部分成了全塑封的TO-220F，重量减轻了、体积缩小了、成本降低了，可是如果你还是按照原来的习惯来设计产品肯定就比较容易出问题。 其实，现在的功率器件都有这个问题。以前厂家给个指标，他同时自己还留些余量，现在给你的就是实打实的指标，没有余量，要余量你自己留！不然你就选xxxxA，或者更好的xxxxB。当然价格也水涨船高了。还好，比现在的月饼好，减量不加价。 IC公司的最终的水平体现在什么地方呢？ 同样大小的芯片（面积），别人的卖$0.1，他的可以卖$1； 同样的封装（如：SOP16pin），别人的卖$0.1，他的可以卖$1； 同样功能的芯片，别人的面积是1，他的面积可以是0.8甚至0.7。 这就是为什么同样做IC，有的发了，有的关门了。 三、产品的价格决定要素 产品的价值是由产品的品质所决定的。如果我们来到了奥迪的4S展厅大喊一声“哇，大家都是4个轮子、1个车身，你的价格怎么比比亚迪贵那么多啊？”他们的Sales会理你吗？ 我们也明白：产品的价格是由市场决定的而不是所谓的成本(个别特殊产品例外)。我们知道产品的成本构成了，心中有数，但在讨论价格时是没有必要提及的。成本是对手的事，和你无关！市场价格是1块的产品，即使他的成本只有1毛，他也不会卖你9毛。反过来，他的成本是2块，你也不会傻呵呵地按2块给他下单。
你好！半导体是介于导体和绝缘的之间 好的导体有银铜铁等 半导体有绝缘的 不导电的最好的是陶瓷了 半导体你可以去五金电买到 不贵的如果对你有帮助，望采纳。

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