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1，Altium Designer 做PCB覆铜时怎么加宽覆铜处和导线的间距间距太

在线DRC关掉，规则里面修改间距，再次覆铜，AD没用过，99就是这样操作的

Altium Designer 做PCB覆铜时怎么加宽覆铜处和导线的间距间距太

2，为什么AD画PCB覆铜之间不能连接像我图上所示为什么之间连接不

能不能提供你的PCB放到网盘上，一定给你答复l 根据你提供的信息不提供PCB的话我还想不出来!

为什么AD画PCB覆铜之间不能连接像我图上所示为什么之间连接不

3，altium designer 请问这是怎么覆铜的感觉不错请教大侠想学学

负片画法。对于混合型板来说这样画的确既美观又实用，对于个人手工制板来说也更加方便。在AD中可按网络分别划块覆铜。

altium designer 请问这是怎么覆铜的感觉不错请教大侠想学学

4，PCB覆铜时track whith和grid size设置多少合适

看你覆什么效果的铜：1.全铜，线宽大于栅格2.网格形状铜：栅格约为线宽的两倍（例，线宽0.25MM，栅格变0.5MM）

5，AD覆铜时 如何让铜皮不过贴片电阻两脚之间的中间如下图所示已

1.在覆铜过程中将枸工具的polygon pour的remove necks when copper with less than 数值增加，如图：

6，关于pcb 覆铜的建议

看你是用在什么地方了处理的是什么信号测量的是什么电路？如果是大信号，那就4层板话就用全部整地。如果对信号有要求的话，哪就该分的分，给割的割。注意晶振下面不要走频率变化比较大的线。同时晶振下面包地！如果是小信号一般对AD哪一块的地分割开来，最后单点用磁珠接地，
这个和板子的用途有很大关系，不同种类要求不一样，1.板上如果数字电路多，大面积覆铜可以起屏蔽和隔离效果，当然，你布板时也是要划开干扰源和易受干扰的部份；2.其它如果是模拟件多，就要慎重了，串扰在这里是主要控制的，3.如果有大的压差，比如说有220v的交流进来，当然不能大面积覆到低压侧了，这又和安规有关系， 慢慢学吧，我估计你还是学生吧，加油！

7，Altium designer 中如何设置某一区域的铺铜间距

在“规则”中单独设置覆铜间距即可。步骤：1. 分离BGA芯片部分的地为另一个网络，比如叫“GND_BGA”,这个网络和你之前的“地”网络以“0欧姆”电阻连接。2. 在“设计”菜单下的“规则”选项弹出的对话框中，在左边列表找到“clearance”的选项，右键，新建规则。3. 在新建规则下，有上下两个区域，用来设置两个种不同对象之间的安全间距。选择高级的“询问”，再在右边框中输入规则，若不知道规则的具体使用语法，可以点击询问助手进行设置，若不知道询问助手如何使用，你就需要百度，其实大多数人都会使用百度或自我摸索。4. 两个规则应该分别是（仅供参考，没有实际验证）：(inpolygon AND InNet(GND_BGA)) 和 (IsVia)5. 最后设置好间距，重新覆铜即可。

文章TAG：ad覆铜间默认为多少钱默认  认为  多少  
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