1，我现在有几个发光二极管一个三级管一个触发器一个光敏电阻

根据元件选择或设计电路是比较困难的，在制作电子电路时，一般都是根据选定的电路准备元件，然后再装配。

我现在有几个发光二极管一个三级管一个触发器一个光敏电阻

2，触发器到底是种晶体管元件还是个存储过程

不知道你说的是什么...在数据库中触发器就是触发器...当你对表或者视图进行操作时候,如果满足触发器的触发临界点.就是让触发器执行; 存储过程是事先就预先编译好的一段SQL脚本... 至于你说的计算机原理的,没有学过,不知道怎么解释...
电脑上的主板上的触发器不是存储元件，确实是晶体管元件，比如说早期主板上常见的门电路，不过现在都集成到南桥里了

触发器到底是种晶体管元件还是个存储过程

3，什么叫晶闸管的触发电路

晶闸管（可控硅），其实就是一个可以控制开通二极管，它有A,K,G三极，它的导通条件除了正极A电压高于负极K之外，门极G(控制机)还必须有触发电压（脉冲），通过触发脉冲的开关，就可以控制晶闸管的开通。产生和控制这个触发脉冲的电路，就是晶闸管的触发电路。
从脉冲形式上来说，有单脉冲，双脉冲，脉冲群，和宽脉冲。从同步和移相控制来说，有正弦波移相控制，和三角波移相控制。从形成脉的电路来说，有单结晶体管，三极管，触发器，门电路，单稳电路。 满意请采纳，谢谢~~

什么叫晶闸管的触发电路

4，程序是怎么利用晶体管进行计算的

单纯的晶体管，不能做运算。可进行运算的器件，是 ALU。从晶体管，到 ALU、存储器、CPU，技术上，有好几个发展阶段。晶体管的下一步，是门电路(与或非门)、译码器和各种触发器。慢慢学，就能理解了。
电子电路可以组成多种多样的电路，计算机就是由一个个晶体管构筑搭建成不同的功能模块，cpu虽然外形很小，但内部可是大有乾坤，内部由多层电路组成，集成有数十亿甚至上百亿个晶体管，构成有运算器，比较器，存储器，时钟发生器，同步器，等等不同逻辑单元，组合构架出一个完整的cpu，cpu通过接收编译系统运行程序，对需要运算的程序运算，并且显示输出运算出的结果。

5，全数字触发器原理及作用

施密特触发器的基本原理及作用 施密特触发器最重要的特点是能够把变化缓慢的输入信号整形成边沿陡峭的矩形脉冲。同时，施密特触发器还可利用其回差电压来提高电路的抗干扰能力。它是由两级直流放大器组成， 两只晶体管的发射极连接在一起。该电路也有两个稳定状态，但它是靠电位触发的。它的两个稳态分别为vrrl饱和、VT2截止与VT2饱和、VT1截止。两个稳态的相互转换取决于输入信号的大小，当输入信号电位达到接通电位且维持在大于接通电位时，电路保持为某一稳态；如果输人信号电位降到断开电位且维持在小于断开电位时，电路迅速翻转且保持在另一状态，该电路常用于电位鉴别、幅度鉴别以及对任意波形进行整形。 施密特触发器作用: 1.施密特的主要作用是使得的小幅值干扰不会对反相器产生影响，从而避免了误动作的发生.因些斯密特触发器的最主要应用主要是为了提高抗干扰能力.如果刚好设定在5V的话，那么当电源在5V附近小范围的波动时，就会导致检测电路不停的动作。如果加上一个施密特触发器的话，就可以设定一个范围了。例如电压跌落到4.7V就断开，但要回升到5V才能接通. 2.另外也可以将它用在复位电路中。 3.些外还经常用于触发,波形整形,滤波,用作反向器等

6，cpu里的几亿个晶体管如果坏掉了几个会有什么后果

这个他们早就考虑好了，制造产品就像是在游戏里打造装备一样，是有这么个良品率的问题存在的，如果做的是整体化设计的话，就会出现坏了一小部分而导致整个都废掉的情况发生。而如果我们在设计上就把各个运算单元分隔开，之间保留信道保证能协同运算，就能很方便的把其中坏了的单元封禁掉，让好的单元继续工作，这样子就能避免浪费，降低成本。 实际上设计师会故意设计多一些多的运算单元，因为这些损耗都会有，晶片里面的晶体管单位以亿记，从概率学上说，完美芯片的出现率为无穷小，那些多余的单元本来就是损耗用的。如图，坏掉两个运算单元的，会做出5820x，全好的则拿去做最高端的5960x，以此类推。。。绿色是内存控制器，也有全好和部分坏的晶圆模板，蓝色是控制器总成，黑色是总线控制器。这些cpu的组成部分都存在体质好坏和直接损坏不能使用而屏蔽的情况，这也就是AMD的cpu会有开核的原因，就是把坏的差的不合格的运算单元给打开。具体不多说了。
非人为物理损伤情况下是不会坏的，如果长期高温下运行会加速老化而损坏，但是CPU一般正常使用用到性能不够都不会坏！
蓝屏，死机，不了开机。
应该报废了吧 先装上试试看
如果未在使用区，那么坏掉几个也无妨。但是在使用区，会导致某些逻辑异常，无法执行进程

7，chip元件是什么

倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。扩展资料该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上Flip chip已达到顶峰，特别是它可以采用类似SMT技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。倒装片连接有三种主要类型C4(Controlled Collapse Chip Connection)、DCA(Direct chip attach)和FCAA(Flip Chip Adhesive Attachement)。参考资料来源：百度百科-倒装芯片
chip元件是芯片（半导体元件产品的统称）。晶片/芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）。在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。扩展资料集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。参考资料来源：百度百科-芯片 （半导体元件产品的统称）
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。
片状元件，一般无突出的引脚

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