1，国产开源芯片瑞芯微RK3399的具体参数有知道的吗

这个瑞芯微RK3399啊采用的是双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，GPU是Mali-T860 MP4、GPU总体性能比上一代提升45%。

国产开源芯片瑞芯微RK3399的具体参数有知道的吗

2，vr芯片rk3399的GPU性能如何

GPU的能力以及配套是VR产品体验的关键因素，作为全球前列的VR芯片，rk3399在GPU上基于Dual ARM Cortex-A72+Quad ARM Cortex-A53，采用ARM Mali-T860MP4 GPU。总体性能不错，VR产品的体验效果流畅

vr芯片rk3399的GPU性能如何

3，VR产品方面瑞芯微RK3399芯片的屏幕刷新率怎么样呢

屏幕刷新率是直接对VR产品体验造成巨大影响的重要参数指标。瑞芯微rk3399支持高达75Hz以上的屏幕刷新率,远超出普通消费级VR产品60Hz刷新率的标准。足够高帧率的解决方案，将迅速消灭产业门槛，利于更多品牌迅速切入。
支持一下感觉挺不错的

VR产品方面瑞芯微RK3399芯片的屏幕刷新率怎么样呢

4，CPU的制作工艺纳米数是什么意思啊

1毫米=100万纳米 CPU内部集成的晶体管的大小
是在生产cpu过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件的生产精度，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高cpu的集成度，cpu的功耗也越小。现在最好的是45纳米的，加工cpu需要高精度的数控机床，是用激光加工工艺，几乎不可能山寨，属于高技术，高科技。

5，RK3399用的什么gpu

RK3399集成了ARM新一代高端图像处理器Mali-T860@MP4 GPU，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口。
gpu的能力以及配套是vr产品体验的关键因素，作为全球前列的vr芯片，rk3399在gpu上基于dual arm cortex-a72+quad arm cortex-a53，采用arm mali-t860mp4 gpu。总体性能不错，vr产品的体验效果流畅

6，都是国产的开源芯片瑞芯微RK3399RK3288区别是什么

结合资料来看，瑞芯微rk3399cpu采用big.little大小核架构，双核cortex-a72加四核cortex-a53。瑞芯微rk3288基于28nmhkmg工艺，处理器采用了四核armcortex-a17，主频达到了1.8ghz。ddr控制器采用双通道64bitsddr3/ddr3l/lpddr2设计。rk3399针对高端，rk3288针对中高端。都是瑞芯微的定位不同。
单从GPU来说，瑞芯微RK3399 GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术。瑞芯微RK3288GPU采用四核Mali-T7系列GPU，频率高达600MHz。该芯片内置了2D/3D图形GPU加速处理器，完美支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.1、OpenCL 1.1、DirectX9.3，在3D效果方面相较同类产品有较大的提升。开源方面，支持力度都差不多。
结合资料来看，瑞芯微rk3399cpu采用big.little大小核架构，双核cortex-a72加四核cortex-a53。瑞芯微rk3288基于28nm hkmg工艺，处理器采用了四核arm cortex-a17，主频达到了1.8ghz。ddr控制器采用双通道64bits ddr3/ddr3l/lpddr2设计。rk3399针对高端 ，rk3288针对中高端 。都是瑞芯微的定位不同。

7，CPU的制作工艺多少NM是怎么回师

nm是对于生产CPU的晶圆说的CPU的核心是在一片基片上生产的，这个基片就是晶圆上切割下来的一部分一般的晶圆的制程越小CPU上集成的半导体数量也就越多，而且功耗都会降低！但是这也是有限度的，至于限度，你可以在网上找到得
CPU是由很多很多的晶体管组成的,多达上亿个,反正是以亿为单位,他们在一起工作,你想这么多的晶体管在一起并不是紧贴在一起的,而是有空隙的,由于他们之间的空隙非常小,所以有NM这个单位来衡量!他是距离单位就像厘米一样!
这个问题问的好，CPU的制造工艺这个问题得从CPU的制造说起，事实上CPU是从沙子中提取硅元素后经过一系列工艺制造成为半成品晶圆，然后通过高精度激光来蚀刻出各个核心，这时就牵扯到制造工艺了，一般说来制造工艺中的nm指的是激光蚀刻后会在晶圆上留下预先设计好的痕迹，也就是所谓的晶体管，痕迹之间的距离就是用这个nm来表示的，所以制造工艺越先进，nm这个单位就越小，也就是激光蚀刻的技术越高，同理所谓集成的晶体管就越多。有其他问题欢迎来到 http://www.krdiy.cn发帖
每一级工艺下单一芯片中所能集成的晶体管数目有一个上限，线宽越小，集成度越高，而晶体管集成度通常也是区分同一类超大规模集成电路性能高低的重要指标。比如假设用180nm工艺生产45nm酷睿处理器，就不仅仅是芯片面积变大了，而是根本就加工不出来——良品率会极低。此外，更精密的工艺生产出的vlsi功耗更小、发热更低，可以稳定工作在更高的频率下，当年著名的显卡 nvidia riva tnt2 ultra，就是在 tnt2 原版的基础上将加工工艺从 250nm 改为 220nm，结果工作频率大大提高，性能提升显著。
你好!通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。　　制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

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