1，现在芯片制作工艺精度大约是多少纳米

22纳米
ggf
市场上是22
22NM

现在芯片制作工艺精度大约是多少纳米

2，国产芯片能生产多少纳米

国产芯片水平只能实现90纳米。从芯片制造环节看，光刻机、蚀刻机、晶圆、光刻胶等设备和材料占比很大。其中光刻机设备，目前上海微电子是90纳米。高端的KrF和ArF光刻胶更是几乎依赖进口，其中ArF光刻胶几乎为零国产。因此，我国要生产高度国产化的芯片，目前90纳米是一个分界点。这其中还不包含芯片设计使用的EDA设计软件和其它的电子化学气体材料。EDA软件被誉为“芯片设计上的明珠”，国产率不到2%。90纳米芯片！相当于2004年的半导体工艺。2007年，苹果上市的第一代手机就是使用了90纳米的处理器。可以说，90纳米芯片瞬间让大家回到了15年前的科技生活。当然，这样的结果只是一种极端的假设。我国半导体产业链，并不是这么差。有些环节、技术、设备已经达到国际水平。譬如芯片设计、人工智能、大数据、5G、蚀刻机。换言之，半导体基础把我国半导体的综合能力拉低了。

国产芯片能生产多少纳米

3，目前最新的高通芯片是什么多少nm的工艺多少

高通MSM8260是45NM的，价格可能在100多人民币吧？反正4430是15美元
虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

目前最新的高通芯片是什么多少nm的工艺多少

4，突然想到一个问题国产芯片能做到多少纳米

说起国产CPU，不得不说华为麒麟和小米松果了。目前已经商用的只有华为海思麒麟960芯片，还是16nm工艺。麒麟960处理器采用的是16nm工艺，虽然整体表现不错，但是其GPU还是一个弱项。不过令人欣慰的是，据悉麒麟970目前已经投片，预计2017年第一季度量产，这也将是台积电第一款量产的10nm工艺芯片，并且也是全球第一款。小米松果CPU松果V670（代号S1）采用的是4颗A53+4颗A53组成的big-LITTLE架构，GPU是MaliT860 MP4，主频为800HMz，不过可能是出于成本考虑，松果V670采用的仍然是28nm工艺，由于中芯国际代工。这款芯片很快就将会推出。而高端的松果V970（代号S2）其采用的是4颗2.7GHz A73大核+4颗2.0GHz A53小核的big-LITTLE八核架构，GPU则是Mali G71 M12，主频为900MHz。可以看到，松果V970采用了ARM最新的CPU核心核GPU核心，已经是达到了目前主流的旗舰级处理器的水准。此外，松果V970还将采用最新的10nm制程工艺，由三星代工。具体推出日期，小米还没宣布。

5，现在中国最先进芯片工艺是多少纳米

中企最高技术28纳米，而且还是中芯挖的台干带来的技术芯片工艺最重要的机器是光刻机，目前被欧洲垄断。欧洲有条约禁止向社会主义国家出口类似光刻机的高科技设备
22纳米

6，为什么手机芯片工艺可以7nm而电脑cpu只能14nm

这个问题确实是太混淆视听了，必须说说，因为电脑CPU基本上英特尔占主导地位，它也曾是世界上最大的半导体公司，现在的第二大，它的CPU研发制造技术至少在现在还是独步天下，所以面对题主的问题：1、你必须相信英特尔，至少现在是2、当有人说我的工艺达到7nm，而电脑CPU还只用14nm时，请参阅第一条为什么这么说，因为现在所谓的制程数字已经变成了一场营销的手段，所谓“7nm”营销标签与英特尔的“10nm”也就名称不同而已，晶体管的物理尺寸其实在相同的范围内，实际的区别在于看谁更不要脸。比如Global Foundries（GF，就是给AMD生产CPU的那家）最近称，他们新的7nm制程其实和英特尔10nm制程差不多。咱们也不凭空乱说，上面是英特尔公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，而同期三星的14nm制程栅极宽度为48nm，TSMC（台积电）的16nm制程为45nm，如果稍讲究点，英特尔的制程叫14nm的话，三星的应该叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，谁让这没有什么强制标准要遵循呢。实际区别远不止此，看最终的晶体管面积就好了，在1um^2的面积上，英特尔14nm晶体管可以摆上101个，三星14nm晶体管只能摆75个，TSMC的16nm晶体管能摆上81个。所以，你现在能懂了吗？它说7nm不代表它真的就是7nm。英特尔将在明年量产10nm的产品，而它的水平可能与7nm相差无几，即使如此，你还是要相信英特尔更好。

7，CPU制程技术最小能做到多少纳米

1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
硅原子大小半径为110皮米，也就是0.11纳米，直径0.22nm。虽然3D晶体管的出现已经让芯片不再全部依赖制程大小，而制程工艺的提升，也意味着会决定3D晶体管横面积大小，不过，在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目前还是有理论极限的，在0.5nm左右，之所以不是0.2nm，是因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。而从实际角度上看，Intel在9nm制程上已经出现了切割良品率低和漏电率低的问题，所以0.5nm这个理论极限在目前的科学技术上看，几乎是不可能的。
5nm是硅极限了，更小将无法保证晶体管的稳定性。
目前最先进的CPU制程序是14nm啦。如Intel 的第六代CPU，Skylake架构的Core i7-6700K 和 Core i5-6600K。理论和实际是两回事，实用产品最小能做到什么地步，是有高难技术门坎的，要看制造技术进步能达到何等水平。

8，多少nm制造工艺是什么意思

nm指的是处理器的生产精度单位。生产cpu过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。精度越高，生产工艺越先进。制造工艺的微米是指ic内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的ic电路设计，意味着在同样大小面积的ic中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代cpu的发展目标。
通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。 制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。 提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。

9，CPU的制作工艺多少NM是怎么回师

nm是对于生产CPU的晶圆说的CPU的核心是在一片基片上生产的，这个基片就是晶圆上切割下来的一部分一般的晶圆的制程越小CPU上集成的半导体数量也就越多，而且功耗都会降低！但是这也是有限度的，至于限度，你可以在网上找到得
CPU是由很多很多的晶体管组成的,多达上亿个,反正是以亿为单位,他们在一起工作,你想这么多的晶体管在一起并不是紧贴在一起的,而是有空隙的,由于他们之间的空隙非常小,所以有NM这个单位来衡量!他是距离单位就像厘米一样!
这个问题问的好，CPU的制造工艺这个问题得从CPU的制造说起，事实上CPU是从沙子中提取硅元素后经过一系列工艺制造成为半成品晶圆，然后通过高精度激光来蚀刻出各个核心，这时就牵扯到制造工艺了，一般说来制造工艺中的nm指的是激光蚀刻后会在晶圆上留下预先设计好的痕迹，也就是所谓的晶体管，痕迹之间的距离就是用这个nm来表示的，所以制造工艺越先进，nm这个单位就越小，也就是激光蚀刻的技术越高，同理所谓集成的晶体管就越多。有其他问题欢迎来到 http://www.krdiy.cn发帖
每一级工艺下单一芯片中所能集成的晶体管数目有一个上限，线宽越小，集成度越高，而晶体管集成度通常也是区分同一类超大规模集成电路性能高低的重要指标。比如假设用180nm工艺生产45nm酷睿处理器，就不仅仅是芯片面积变大了，而是根本就加工不出来——良品率会极低。此外，更精密的工艺生产出的vlsi功耗更小、发热更低，可以稳定工作在更高的频率下，当年著名的显卡 nvidia riva tnt2 ultra，就是在 tnt2 原版的基础上将加工工艺从 250nm 改为 220nm，结果工作频率大大提高，性能提升显著。
你好!通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。　　制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

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