1，一部手机 有几个晶体

应该有好几万个。如果其他的就只有2个 一个13M晶体 还有一个32M晶震
有上亿个

一部手机 有几个晶体

2，芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的

纳米技术呀，以前775时代是45NM，现在都听说7NM都要出来了，数值越小，在有限的空间内可容纳的晶体管就越多。
芯片里面几千万的晶体管是用照相的方法做上去的，术语称之为“光刻”。与印刷制版相仿。

芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的

3，1971年英特尔公司生产的第一块微处理器芯片上有多少个晶体管

是4004,4004包含2300个晶体管，尺寸规格为3mm×4mm，计算性能远远超过当年的ENIAC，最初售价为200美元
苹果a8处理器比酷睿i7-4790k厉害，但是仍然比不上最新的酷睿i7-6700k

1971年英特尔公司生产的第一块微处理器芯片上有多少个晶体管

4，组装一部智能手机需要多少个晶体二极管和三极管

数不清的二极管和三极管。因为除了可以看到的二极管和三极管，还有你看不到的，集成在在集成电路（IC）中的，一个IC中就会有成千上万的半导体管。
人们一般说的晶体管都是指三极管，没有说晶体二极管的。 二极管就是二极管，不会说成晶体二极管。

5，手机cpu纳米越低晶体管数量还越多cpu变小了晶体管怎么还变多了

纳米越低，晶体管的体积就越小，同样面积的CPU装纳的晶体管数量就越多，这是小学数学问题，并不是说CPU变小了
CPU没变小，晶体管变小就为了降功耗就省电
楼上的此言差矣！现在cpu的晶体管在集成电路里面通过激光刻成的。晶体管越多当然集成规模越大！当然性能越好了！
集成度高了，也就是说，以纳米技术制作的集成电路可以容纳更多的晶体管，在同等面积上。举个例子来说，假设一根头发的直径是0.05毫米，把它径向平均剖成5万根，每根的厚度大约就是一纳米。那么如果你原来可以做个晶体管是一根头发那么粗的，现在可以做成5万个了。

6，iphone5 cpu有多少个晶体管

苹果这样说到：A7处理器是首款64位手机处理器，拥有“桌面级”的性能，采用最先进的指令集，提升了1倍的通用寄存器和浮点运算器数量，核心面积为102平方毫米，晶体管数量达到了10亿。
iPhone 5使用的是苹果 A6处理器，有4亿个晶体管。苹果A6处理器是苹果公司于2012年9月12日发布的移动处理器，它基于ARMv7指令集，采用32纳米HKMG工艺，拥有更高的性能和更低的功耗。同时其也是苹果第一款非标准ARM架构处理器，使得A6处理器为iOS系统做出更多优化，从而获得了更好的性能。A6处理器内配备双核CPU+三核GPU，GPU部份采用电脑自动布局(Auto Layout)设计，CPU部分是手工布局(manual layout)设计。
一个

7，LE系列处理器晶体管数量是多少

6千3百万好像是
2亿多个。另附下面的信息供参考1971年：英特尔发布了其第一个微处理器4004。4004规格为1/8英寸 x 1/16英寸，包含仅2000多个晶体管，采用英特尔10微米PMOS技术生产。 1978年：英特尔标志性地把英特尔8088微处理器销售给IBM新的个人电脑事业部，武装了IBM新产品IBM PC的中枢大脑。16位8088处理器含有2.9万个晶体管，运行频率为5MHz、8MHz和10MHz。8088的成功推动英特尔进入了财富(Forture) 500强企业排名，《财富(Forture)》杂志将英特尔公司评为“七十大商业奇迹之一(Business Triumphs of the Seventies)”。 1982年：286微处理器(又称80286)推出，成为英特尔的第一个16位处理器，可运行为英特尔前一代产品所编写的所有软件。286处理器使用了13400个晶体管，运行频率为6MHz、8MHz、10MHz和12.5MHz。 1985年：英特尔386?微处理器问世，含有27.5万个晶体管，是最初4004晶体管数量的100多倍。386是32位芯片，具备多任务处理能力，即它可在同一时间运行多个程序。 1993年：英特尔?奔腾?处理器问世，含有3百万个晶体管，采用英特尔0.8微米制程技术生产。 1999年2月：英特尔发布了奔腾?III处理器。奔腾III是1x1正方形硅，含有950万个晶体管，采用英特尔0.25微米制程技术生产。 2002年1月：英特尔奔腾4处理器推出，高性能桌面台式电脑由此可实现每秒钟22亿个周期运算。它采用英特尔0.13微米制程技术生产，含有5500万个晶体管。
这个不清楚,你去硬件区问问
这个具体不确定,总之上亿,而且还要看具体哪一款式,对吧
这个数量不是一定的，他的数量是根据对应的性能而定，低的几千万，高的几亿甚至几十上百亿

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