1，镀铜钢接地镀铜厚度最多做到多少

目前一般能做到1mm厚，再厚的话性价比不高，不如买纯铜
镀铜分子结合，权威检测机构认证。确保质量过硬。先进的电镀工艺

镀铜钢接地镀铜厚度最多做到多少

2，电镀铜的厚度是多少

厚度通常都很薄(0.5mil以下)高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80－100ASF)的典型组成，其中酸与铜之重量比即1:1者:本配方若采用常规电流密度(20－40ASF)之挂镀者，其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10－15／l的地步。故基本配方的变化范围很大，完全依操作条件而定。至于最具影响力的有机助剂，则其商品药剂之性能又彼此不同.必须实地操作才能找到最佳状况。通常此种装饰铜的厚度都很主要目的是在减少刮伤与凹陷而铺平底村，使后续的装饰镍与薄铬层才有机会发挥更好的光泽，至于抗拉强度或延伸率等，对于装饰用途者通常不太讲究。

电镀铜的厚度是多少

3，电镀中的镀铜厚度是怎么算的

一般用μ来计算，也有说丝的。
主要有以下几点原因：一是你们镀铜或沉铜时间不够，二是药水铜离子不够，三是你们工艺设置有问题，比如电流大小不对等等。

电镀中的镀铜厚度是怎么算的

4，国家标准铜电镀镍和铬的厚度是多少

镀层厚度因应用在不同的场合、不同的用途，厚度是不同的，用于装饰性的场合，铬的镀层为0.001-0.003mm，用于耐磨性的场合，镀层的厚度为0.05-1.0mm。镀镍层也是用于不同的场合，镍的镀层也不同，用于轻度腐蚀场合，镀层的厚度为0.01mm，用于中等腐蚀场合，镀层的厚度为0.015mm，用于严重的腐蚀场合，镀层的厚度为0.02mm。电镀镍是一个过程中的金属部分上沉积镍，待镀的零件必须清洁，无污物，腐蚀，电镀前的缺陷，清洁和保护在电镀过程中的一部分相结合的热处理，清洗，掩蔽，酸洗，蚀刻可能使用一旦制备一块已被浸入到电解质溶液中，被用作阴极，镍的阳极溶解到电解液中镍离子的形式。扩展资料：镀铬注意事项：1、阳极浸蚀对表面有较厚氧化膜的合金钢及高碳钢镀硬铬或在断电时间较长的镀铬层上继续操作时，通常先将零件作为阳极进行短时间的浸蚀处理，使氧化膜电化学溶解并形成微观粗糙的表面。2、冲击电流对一些形状复杂的零件，除了使用象形阳极、保护阴极和辅助阳极外，还可以在零件入槽时，以比正常电流密度高数倍的电流对零件进行短时间冲击，使阴极极化增大，零件表面迅速沉积一层铬，然后再恢复到正常电流密度施镀。3、镀前预热对于大件镀硬铬，工件施镀前需进行预热处理，否则不仅会影响镀铬层的结合力而且也影响镀液的温度，所以大件镀前要在镀液中预热数分钟，使基体与镀液温度相等时，再进行通电操作，镀液温度变化控制在士2℃以内。参考资料来源：百度百科-电镀镍参考资料来源：百度百科-电镀铬参考资料来源：百度百科-镀层厚度参考资料来源：百度百科-耐磨性参考资料来源：百度百科-电解质溶液参考资料来源：百度百科-阳极溶解

5，线路板2盎司板孔铜厚度要求多少

孔铜没有具体的要求的，主要是看客户的要求是多少，应用在那个领域的~IPC要求孔铜一般是平均20um，最小18um；汽车板以及高电源板相对会严格一点，一般要求25.4um~
孔铜不做要求，和平常板一样
2oz的板子按正常工艺 一般可以达到35um 要求是看客户 一般这个厚度是够的。

6，PCB板中过孔的过流能力是怎么计算的

2019-12-4修改：有个公式，在IPC-2221A中有写，是和计算电流-线宽一样的公式：Imax=k * Temp_rise^0.44 * A^0.725其中k是补偿系数，外层为0.048，算内层和过孔时k=0.024，因为内外层走线散热能力不同；Temp_rise是允许温升，一般5~10摄氏度安全；A(单位mil^2)就是过孔横截面积，可以按环形面积计算。具体计算公式为：过孔过流能力计算公式其中k=0.024；d是过孔成品的直径，也就是镀铜后的直径，单位mil；tp是镀铜厚度，一般1mil（0.02~0.025mm）。计算后一般0.5/0.8mm的过孔最大载流1.36A，默认为1A。-------------------------------------EDA365论坛有个过孔电流工具，可以一键出结果，结果偏大网页链接。以上公式都只适用于一般通孔，而且计算的是在某些温度范围内的最大载流能力。如果已知了电流，就可以利用公式算出至少拍多少个孔可以满足某范围内的温升。这样计算，也符合IPC-2221A印制板通用设计标准的内容。楼上说的特殊表面处理，比如镀金等工艺不包含在内。还有盖油的情况，其实k=0.024时是计算内层走线的补偿系数，也就是说相当于过孔盖油或者塞油，条件较严苛。过孔载流能力与两个变量有关：孔径、镀铜厚度。且同一面积范围内，数量多的小尺寸过孔，比数量少的大尺寸过孔载流能力强。我最近在做过孔电流计算表，因此查了一些资料，现在画板默认0.5mm的孔1A，0.4mm 0.8A。--------------------------------再补充一点，同一DC电源网路上，如果有若干过孔，电流不是平均分配给每个过孔的，想要获得明确的电流走向，可以用有限元仿真软件看一下。自己手打的哦，改了好几次，希望能帮到你。

7，电镀挂镀铜底的厚度是多少

电镀目前主要是镀铬、镀铜和镀铜铬三种工艺。一般磨损尺寸在1-30丝内采取此方法的比较多，超过30丝以上的质量就很难保证（装配或使用时易脱层）。 近几年从国外引进的方法是表面工程技术—冷焊技术：即用高分子材料涂于磨损表面固化后机加工，或免拆卸通过自身配合方法现场修复，我是表面技术工程师，我邮箱mailqilei@163.com 我喜欢交朋友探讨技术问题。
电镀镀铜底是一层预镀层，或叫中间镀层，通常是为了增强基体与表面镀层的结合能力，改善基材的导电性能，提高耐腐蚀性能

8，PCB板一铜二铜的涂镀厚度一般是多少

一铜约为0.2-0.3mil (1mil=25.4um)二铜+一铜约0.8-1.0mil, 以孔铜厚度为准.某些板子可能要求镀到1.5mil以上(例如power supply 主基板) , 某些fine line 细线路要求0.5mil以上即可, 实际上还是要依客户要求为主. 与PCB本身的通电量有关.
这名词没听说过。
你好！这个要依照工艺流程来看：若是单独的只有一铜，那麼一般是1.0-1.4mil；若是堿蚀板那麼一铜厚度一般为0.4mil、二铜厚度为0.8mil左右。还要取决於线路的细密、线宽线距等~~希望对你有所帮助，望采纳。

9，水龙头镀铜厚度多少为好

具体要看你对产品的要求：表层镀铬：12小时酸性盐雾试验---6个铬24小时酸性盐雾试验---10个铬48小时酸性盐雾试验---12个铬镀镍和镀铜好像没有具体指标吧，应该是厚一点好的，如果成本没有问题的话
非铜物品需要镀铬的话，都需要先镀一层铜的。所以说若是有提到镀铜的话，水龙头的本体就不会是铜，一般是合金材料（比较轻的）不耐腐蚀，一年左右便报废了，而且铅含量厉害，特别是腐蚀厉害的话拆出来都很麻烦，不过就便宜铜的话都比较重一点，耐腐蚀，铅含量极低（除非是很差的厂家），价格较高建议洗手盆、洗菜盆、沐浴水龙头就用铜的，其他马桶、洗衣机水龙头等不常开关的就用塑料的，因为即使是铜，也会有腐蚀的，经常用的地方就因为有触摸和清洗可以去阻挡腐蚀，而不常用的地方缺少清洗和活动，就容易腐蚀和出现开关不灵活的情况

10，镀层厚度标准一般是多少为什么

不同的镀层厚度要求也不一样问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的老大，是LF的镀银层，还是电流的镀银层。电镀。上面写错了。QFN 上PPF镀层较多吧， 具体金层5奈米左右， 钯几十奈米，镍1微米左右。常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚， 要起阻挡层作用嘛。另外镀的方法上有电镀和EN镀，镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀，这几年由于欧洲RoHS指令生效，纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题，所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米，并配合150C回火。不同的封装工艺，对镀层的要求不尽一样，所以我认为业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了.200-600微英寸
镀层厚度值般要求超8微米并配合150c火 。1. 镀层厚度：衡量电 镀层品质的重要指标之一。它直接影响镀件的耐蚀性、装配胜导电性以至产品的可靠性。2. 测定方法：分无损法和破坏法。

文章TAG：过孔镀铜的厚度一般是多少过孔  镀铜的  厚度  
下一篇