芯片设计公司多少人，国内做芯片设计的公司有哪些

1，国内做芯片设计的公司有哪些

国内有大约300家芯片设计公司。按销售额排序，前两位是深圳海思公司和上海展讯公司。

国内做芯片设计的公司有哪些

2，做IC设计北京好公司都有那些

我男朋友也是做IC设计的，在北京找工作有一个月了，结果还是决定去杭州了，听他说过几家公司，不知道是否适合你的职位，像北京联发、北京海尔、盛微电子、华为等，全名记不清了北京这边竞争力非常大，呵呵

做IC设计北京好公司都有那些

3，凹凸科技的企业简介

凹凸科技（O2Micro）成立于1995年，于2000年在美国纳斯达克上市。是全球第一家由华人创立的、以中国设计团队为核心的在美上市的芯片设计公司。创立了“电源管理”作为新的公司类别。二度荣获美国半导体设计协会最佳公司奖。　O2Micro主要从事笔记本电脑、移动通讯、产品、网络电子设备及液晶显示屏等高科技芯片及元件的研发和市场开拓，拥有强大的模拟与数字集成电路研发队伍:1、在液晶显示屏和背光电源芯片设计领域居世界第一位.2、世界第一颗中国原创自主知识产权的电动自行车锂电池电源管理芯片。公司自2001年， O2Micro分别在上海、北京、武汉、成都、深圳设立研发中心及培训中心。2011年7月25日，苏州销售分部成立。

凹凸科技的企业简介

4，什么是手机集成公司

手机集成公司.就是把二手手机回收回来硬件换了集成一部新手机.这种手机很容易坏.

手机集成电路设计（此处没有谈工艺以及制造，不是很熟）包括数字ic，数模混合ic，模拟ic，射频ic等，难度依次递增。微电子专业的学生一应会具有基础的微电子专业知识，这样入门就比较迅速。我是搞数字ic的，数字ic包括前端与后端。前端包括全定制设计与标准单元法设计，要掌握verilog语言，perl语言，掌握一些常用的ic设计工具，比如icfb，dc等等。模拟与射频的方向推荐看一下模拟集成电路设计与射频集成电路设计相关的书籍，课程可以没有，但是书要看。顺便说一下，本科出来就做设计的人很少，除非是很牛的人，本科的知识还是停留在入门阶段的，推荐你继续深造。还有，做集成电路比较累的，有一定兴趣是最好的。工作的地方很多，华为的海思，nvdia，展讯等等比较有名的ic设计企业。请采纳。

5，杭州的集成电路设计公司

◇ 杭州士兰微电子股份有限公司 ◇ 杭州友旺微电子有限公司◇ 杭州国芯科技有限公司 ◇ 三星半导体（中国）研究开发有限公司集成电路研究开发分公司◇ 杭州士腾科技有限公司 ◇ 威睿电通（杭州）有限公司◇ 汉帆（杭州）信息技术有限公司 ◇ 杭州百士特电子有限公司◇ 杭州晶图微芯技术有限公司 ◇ 杭州中科微电子有限公司◇ 杭州茂力半导体技术有限公司 ◇ 浙江朗威微系统有限公司◇ 杭州安赛信息技术有限公司 ◇ 杭州晶华微电子有限公司◇ 杭州晟元芯片技术有限公司 ◇ 杭州士康射频技术有限公司◇ 杭州中天微系统有限公司 ◇ 杭州万工科技有限公司◇ 杭州道道微电子有限公司 ◇ 杭州士景电子有限公司◇ 杭州杭电集成电路设计有限公司 ◇ 浙江国存微电子有限公司◇ 杭州联矽微电子有限公司 ◇ 诶比控股集团杭州南广科技有限公司◇ 杭州硅星科技有限公司 ◇ 杭州高特信息技术有限公司◇ 科希（杭州）微电子技术开发有限公司 ◇ 杭州广立微电子有限公司◇ 杭州旗捷科技有限公司 ◇ 杭州国宇电子技术有限公司

理工科各专业，找工作都有性别限制，除非某个公司研发部都是男性，需要女性来调剂性别比例了，女生会偶尔吃香但是换个角度，只要学得很好、基础扎实，你的兴趣、专业背景、学校声望都合适，找工作就没有问题，即使是女生也会是高薪鉴于现在国内集成电路行业整体并不算景气，建议在学习的过程中要注意：1.多动手，勤思考，实验环节很重要。比如verilog/vhdl小程序的练习，比如各种eda软件的应用以及大概原理2.争取多做项目，不仅要重视分析电路细节，也要漫漫学会对电路设计有整体把握3.理论基础要扎实且不能丢4.兼学些软件或rf相关知识，最好熟练掌握一门编程语言（c/c++/java等）5.外语，有助于阅读国外论文

6，芯片有什么股票

1、有研新材：有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”），原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产，是我国有色金属新材料行业的骨干企业。2、欧比特：珠海欧比特宇航科技股份有限公司于2000年3月在珠海特区创立，是首家登陆中国创业板的IC设计公司，是我国“军民融合”战略的积极践行单位。主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产，服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。3、盈方微：上海盈方微电子有限公司成立于2008年，是盈方微电子股份有限公司（证券代码“000670”）的全资子公司。公司总部位于中国上海张江高新园区，在深圳、台湾、香港设有研发中心或分公司，是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。盈方微电子在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平，产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。作为中国领先的SOC芯片设计公司之一，公司始终秉承着“诚信、优异、协作、价值创造”的企业核心价值观，以全球化的发展视野，在芯片技术研发和产品应用开发上紧密结合，致力于推动中国在移动多媒体和智能影像领域的不断向前发展。 4、海特高新：四川海特高新技术股份有限公司是中国一家民营航空维修企业，也是中国综合航空技术服务类上市公司。公司主要从事航空机载设备、航空测试设备、高端装备的研发制造；航空机械、电子设备测试与维修；航空发动机维修；飞机机体大修及改装工程；飞行员、空乘人员和机务人员培训；航空融资租赁；集成电路芯片制造；通用航空服务；燃机工程等。5、中科曙光：曙光信息产业股份有限公司是在中国科学院的大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业，是中国高性能计算、服务器、云计算、大数据领域的领军企业。中科曙光是高性能计算机（超级计算机）领域的领军企业，2009-2016年连续8年蝉联中国高性能计算机TOP100排行榜市场份额第一。曾首度将中国高性能计算机带入全球前三名之列，已掌握了高性能计算机一系列的核心技术并逐步实现了产业化，为推动我国基础科学研究、重大科学装置、行业发展与产业升级提供了坚实的技术支撑。参考资料来源：有研新材料股份有限公司-企业概况参考资料来源：珠海欧比特宇航科技股份有限公司-公司简介参考资料来源：INFOTM-关于盈方微参考资料来源：海特高新-关于我们参考资料来源：中科曙光-公司介绍

芯片概念约有100多支股票，按市值排名靠前的见下图：

综艺股份（600770）大唐电信（600198）清华同方（600100）上海科技（600608）张江高科（600895）上海贝岭（600171）士兰微（600460）长电科技（600584）方大（000055）华微电子（600360）首钢股份（000959）三佳模具（600520）

7，IC是什么

IC就是半导体元件产品的统称，包括： 1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC) 2.二，三极管。 3.特殊电子元件。再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。第三次变革：“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。

IC 是一种智能卡片里面存储了一些有用信息可以读取资料

所有的芯片都可以叫做IC,IC的结构里面有线路，外面有插脚连接线路，用耐高温的材料密封。用铜和少量的金子，还有硅和密封材料做成的。

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