layout1个小孔多少电流，小圆孔的平板电脑输入电流是多少

1，小圆孔的平板电脑输入电流是多少

请报上平板型号。其输入电流一般平板背面或者充电器上有标注。并不是通过充电器接口来辨识的

任务占坑

小圆孔的平板电脑输入电流是多少

2，多大的过孔可以通过1安培的电流

如果担心电流过大，可以做成焊盘（pad），实际生产时，焊盘不会盖油，喷锡的时候会喷上。这样就能承受更大的电流了

多大的过孔可以通过1安培的电流

3，用大头针将纸杯底部穿一个小孔做漏水实验称一称一分钟出的水

洞口多大呢，大头针的针眼不足以让你的水漏出来。压强不够。。要计算流水量，就算出前后的水位差乘以底面积就知道你水的体积了。。

五克

7分

6克

5克，刚做实验

用大头针将纸杯底部穿一个小孔做漏水实验称一称一分钟出的水

4，数字电路layout要注意什么问题

1:不管是数字地还是模拟地最后都的要连接到地,信号层肯定是要铺地的!2:模拟电源?电源只分交流和直流电源!那就要分热地跟冷地!可以垮过!3:LCD的数字总线最好在信号平面走!4:既然有电源层电源最好不要在信号平面走线,以防止地弹和电流回路过大!5:依据电流的大小开不同的孔径,如不放心可并排开两个!电流大开大孔,电流小可以稍微小点!6:重要的信号线最好做包地处理!

5，各位大虾LAYOUT中需要注意哪些细节

要注意的东西太多了，往大的说。比如：1，信号完整性2，电源完整性3，EMC4，热设计5，可制造性方面6，可测试性方面往细节的说，一个器件，一个信号线，一个孔的位置都是有讲究的。好好磨练吧。

先搞清产品类别，使用的系统电压和安规要求，然后是散热设计，电源分布，把主芯片和大件都放下，电源走通了，接下来就是所谓的连连看啦。。编程穷三代，拉线毁一生。。。楼主入行要慎重啊。。

6，PCB LAYOUT 的最基本原则是什么能简述一下吗

1,令生产工艺方便.2,尽量去减少成本.3.结合电路技术上的要求.PCB 设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB 上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2 成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械强度。2．布线布线的原则如下；(1) 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。(2) 印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm 时．通过2A 的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm 导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。(3) 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。3.焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D 一般不小于(d+1.2)mm，其中d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。PCB 及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB 抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地段设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm 以上。(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。3.退藕电容配置PCB 设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端跨接10~100uf 的电解电容器。如有可能，接100uF 以上的更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF 的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8 个芯片布置一个1~10pF 的但电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM 存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：(1) 在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC 电路来吸收放电电流。一般R 取1~2K，C 取.2~47UF。(2) CMOS 的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正

7，刚买了一个充电宝谁知道哪个是显示多少幅的这个是多少毫安的

我没看错吧25万毫安？有俩输出孔一个5伏1安的一个5伏2安的。输入都是8伏1安的

可能你买到是充电宝质量差,现在市面上的充电宝都在13000毫安以下的为主流,你说是20000的话可能假的.充电慢是因为电流输出小,如果是聚合物充电宝的大多在8000毫安左右,聚合物的会比较耐用,我现在用的bestbird的8000的用了差不多半年了还好用充我手机两小时不到就满了.,如果是锂电芯的早就报费了.

貌似是5福的有1A和2A的，充电宝好大哦，好像有25万毫安的，不知道看不清楚25中间有没有小数点

假的，一般充电宝最多也就2w，你这个还25w绝对不可能啦

8，手机耳机孔得到输出信号电压电流是多大是什么波形

电流不超过20mA，波形是音频正弦波多频率合成波形！手打不易，如有帮助请采纳，谢谢！！

音频信号的实质是是电流的变化还是电压的变化，两者都有；这个输出的电压标准是2vp-p，阻抗22k~47k，一般不谈及电流。老式的能放磁带收音机就是这个标准，因此接在音响上，声音很大。现在的手机因为电池供电的缘故，输出信号幅度很小，因此接音响，声音很小；想让手机接音响声音变得大起来，你得加一级低噪声前置放大器，只放大电压即可。将手机输出的信号放大后，再用音响放大。你用3w的小功放板将声音放大，这样做原理是对的，但是因为小功放板的输出电压是功放级的输出，噪声较大，因此必须用一级低噪声前置放大器才行！手打不易，如有帮助请采纳，或点击右上角的满意，谢谢！！

9，layout中在PCB上开个孔怎么做

你好有几种方法1 是画个焊盘，设置中心孔位，长方形，圆形，矩形自己定义，就是外面的铜皮改为0就可以了。2 用板框的画法，在中间打个圆，挖个洞都行。方法很多，自己灵活运用就可以了。

你的意思是想焊盘孔内壁不能灌铜？那样的话上下两面就不导通，当成一个类似keepout性质的定位孔。我的一般做法：定位孔内壁不灌铜的，在keepout层画一个外形圈如3.5直径，最后生成钻孔文件时此处钻孔一定是等于或大于3.5的。要不就直接跟线路板厂商说好。定位孔内壁灌铜，就添加pad或via，焊点一定大过过孔。如果没理解错，你想要在线上或焊盘处打个过孔，不想上下面因此孔能导通，在上下层此处无焊盘，只是单纯意义的打个过孔（这个在ad里只能是keepout）。我一般是导出gerber后还会用cam350再来生成nc（钻孔文件）会有些小编辑后再发给线路板厂。

在物理机械层画圆