波峰焊的锡有多少，在波峰焊中铅占锡条的比例是多少

1，在波峰焊中铅占锡条的比例是多少

楼主好东鑫泰焊锡了解那看你买的是多少的含量锡了，锡63铅37

在波峰焊中铅占锡条的比例是多少

2，锡多少钱一公斤波峰焊锡炉上勺下来的锡

http://www.lme.co.uk/tin.asp ,国际报价：16000美元/吨大约合人民币100-120元/公斤的样子

锡多少钱一公斤波峰焊锡炉上勺下来的锡

3，波峰焊参数设定标准

每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响. 速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求. 但是波峰焊不外乎这几个方主要参数:所以说只有自己慢慢学习,慢慢操作才能体会的到. 另外还有很多影响焊接质量的参数,但要视具体情况而定: 焊剂比重,涂覆技术,风速,纯度,波峰形状,时间,吃锡深度,风刀角度. 等等。

波峰焊参数设定标准

4，波峰焊焊锡参数标准怎么得来的要表格形式

每个公司自己每一款PCB型号的标准参数都是不一样的。波峰焊钎料焊接的最佳温度是钎料熔点+40度左右，比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度。、预热温度单层板，100-110 双层板110-120 多层板 120-130助焊剂，免洗活性比较弱，板面比较干净，适用于PCI槽卡类型。非免洗活性强，板面比较脏，适用于无板面要求的PCB，如电源板之类。但是密度必须都在0.8以上，才不会影响焊接效果。传送速度1.0-1.4.可以根据PCB板受热情况而定，受热慢速度可以慢点，反之速度可以快些。焊接时间控制在3-5s。倾角4-7度。

5，波峰焊使用的焊锡有哪几种

波峰焊使用的焊锡是锡条，需要含锡量为足50度以上的锡条。一般都是用无铅锡条的，答案由双智利锡条提供。

每个公司自己每一款pcb型号的标准参数都是不一样的。波峰焊钎料焊接的最佳温度是钎料熔点+40度左右，比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度。、预热温度单层板，100-110 双层板110-120 多层板 120-130助焊剂，免洗活性比较弱，板面比较干净，适用于pci槽卡类型。非免洗活性强，板面比较脏，适用于无板面要求的pcb，如电源板之类。但是密度必须都在0.8以上，才不会影响焊接效果。传送速度1.0-1.4.可以根据pcb板受热情况而定，受热慢速度可以慢点，反之速度可以快些。焊接时间控制在3-5s。倾角4-7度。

6，波峰焊正面元器件吃锡量问题

看你的描述应该是透锡不良!电视机主板应是三级产品,它的标准是透锡应达到75%. 告诉你几个方法试试怎么样.如果硬件没有问题的话,就要考虑工艺问题了! 1.波峰打高,增加板材的吃锡深度. 2.速度放慢. 3.有双波的话要开双波峰,增加扰流波的宽度, 4.拖锡的角度调小一点. 总之自己慢慢摸索就能解决的.

光看图，基本可以怀疑是三个原因的问题：助焊剂、锡锅表面杂质、时间和温度。楼主确定助焊剂没问题，那么在焊接中，是否及时清理了锡锅表面杂质？焊锡的纯度是否复合要求？这亮点很容易影响管脚吃锡的情况。在PCB板预热时，助焊剂是否已经挥发干净，是的话，要缩短预热时间。如果还不行的话，建议将锡锅加热温度升高10℃试试看……

it-202防焊胶的确有不粘锡，不爆锡（产生锡珠），固化时间短的特征，且适合不同工艺流程的客户使用。it-202防焊胶用于波峰焊吧，或者你可以咨询一下，他们会详细介绍的。

7，波峰焊锡渣多

检查是不是铜超标，或是你助焊剂的问题。助焊剂的固态含量高那会使锡面氧化.我就是做这方面的技术的,我是做KESTER的锡膏技术.

无铅锡渣还原粉帮您解决这个问题一、产品简介 : lf-19d 无铅锡渣还原粉是威廉五金电子有限公司最新研制产品 , 主要应用于各种产生无铅锡渣的静态锡炉或动态波峰焊锡机的锡渣还原。lf-19d还原粉在正常使用的锡炉温度 (260 ℃ -280 ℃ ) 下利用其独特的还原能力 , 将产生的无铅锡渣还原成能正常使用的无铅锡 , 重新熔入无铅锡炉中 , 大大提高焊料的利用率，从而节省大量的成本。二、产品使用效果 : 1. 无铅锡渣还原效率 : 无铅锡渣中的主要成分是sno2，sno3 。由分子结构分析，无铅锡渣中锡的质量含量在90%左右，氧分子的质量含量在10%左右，另外还有少量助焊剂及pcb残留物，因此无铅锡渣中，90%以上可以被还原成能正常使用的无铅锡。 2. 还原比率 : 1 公斤 lf-19d 无铅锡渣还原粉可还原 20~25 公斤的无铅锡渣。一般情况，操作时，从锡炉中捞出来的锡渣中有七成左右是完全可以继续使用的，也就是说如果按此种情况，实际还原比例可以达到65-80公斤。三、物理特性 : 外观 : 白色结晶粉末。四、还原前后对比 : 锡在高温状态下和氧分子组合形成sno2，在高温状态下h2,n2和氧分子的结合能力比锡分子更强。通过h2,n2化合物与sno2中间的o2结合，将sn置换还原，即可正常使用。本还原粉中完全不含金属离子,在还原过程中不会带入任何金属元素，对原来的合金成份含量不会产生任何影响并已经通过rohs检测标准，因此利用本还原粉还原无铅锡渣后所得的焊锡成分同原有的无铅锡成分基本相同。五、使用方法 : 使用汤勺或其它工具 , 按还原粉 : 锡渣 =1:65~80 的比例将 lf-19d 无铅锡渣还原粉均匀撒在锡炉 ( 温度 260 ℃ -280 ℃ ) 中的锡渣表面 , 用无铅专用工具轻轻拨动锡渣 ,让锡渣还原粉与锡渣充分接触，很快 ( 5 分钟以内就有明显反映，20 分钟左右即可完成) 还原粉将熔融并将锡渣还原出来,最后锡渣将消失 , 仅存少量炭化物质 ,及时清除即可。锡渣还原过程中须注意不要让炭化物结聚成块，让炭化物成粉尘状。每次处理时 ,锡炉中的锡渣尽量保持在 2kg 以下 , 这样效果最佳。六、注意事项 : 1. 本品应密封贮存于阴凉通风处 , 运输途中应防止雨淋、受热及日光照晒等。 2. 本品不得口服 , 使用时应防止同眼睛和皮肤接触 , 如不慎接触 , 应用大量清水冲洗。 3. 本品有效贮存期为一年。 4. 包装标准：1kg/罐,或按客户的要求。

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