pcb布线回路不能超过多少度，关于PCB走线角度

1，关于PCB走线角度

45度折线是外角度，也就是135度的折线走线。

关于PCB走线角度

2，PCB电路板和电子元器件最高经得起多高的温度最长能吹多长时间百度知

PCB一般能耐280度短时间高温，都不会有问题。如果是持续高温，一般能耐150度左右。电子元器件种类太多，耐温差异较大，最高最好不要超过100度。

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3，PCB走线两线间的电压不能超过多少

220v的电压间距也可以做得很近,但线一定要宽.你若是个初学者那建议线宽间距都50mil,因为比较好做板.你要发工厂那间距可以做10~20mil.而对于双面板,因为中间有板子绝缘了,所以可以重合,不需要间距.

PCB走线两线间的电压不能超过多少

4，为什么PCB走线尽量少用90度拐角求详细点的解释谢谢

对频率很高的电路来说拐弯过大容易引起各种干扰，不同频率应对的不同。在低频时则主要考虑拐弯过大机械强度不够，使用中容易损坏断裂。所以一般不建议这么做。低频板固定良好，使用环境良好，为了省事临时实验性的这么走了也没多大问题。

5，为什么PCB走线通常以45度或说是135度改变走线方向90度有什

在信号传输过程中，90°直角会导致信号在直角处的辐射最强，对周围电路造成严重电磁干扰，这在低频模拟电路中表现得不突出，在射频电路或高速数字电路里如果采用90°走线方式，有可能会造成电路几乎不能正常工作的现象，尤其是通讯电路，所以在这些电路里，大都会采用蛇形或蛇形查分走线方式。

6，为什么PCB走线通常以45度或说是135度改变走线方向90度有什么弊端吗

7，pcb布线规则问题

一般情况下,建议不使用PCB的自动布线,自动布线的走线只是一味的将引脚的两端连接起来,不会考虑到名元件的特殊性能时的走线要求的.如果楼主一定要自动布线,则要看你做的PCB是几层的了,如果是单层走线的话,只要PCB够大就不会出现交叉,如果是多层的话,那么顶层走线设置为横向,底层线设置从纵向就行了.

8，知道pcb线路板对温度的要求吗

水就没有太大的要求，倒是电压有很大的要求一般都是在220v-250v之间，然后气压是。3.8kg/cm-6.8kg/cm.环境温度一般湿度是，55+5或是55-5，温度是22+2或是22-2.一般的环境都是这样的，我做了6年的pcb了，你看对你有没有帮助的，谢谢了！！！

极限280摄氏度。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

9，PCB 布线有哪些规则

1. 电源、地线的处理尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用2. 数字电路与模拟电路的共地处理。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处。3. 地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。针对这一规则，在地平面分割时，要考虑到地平面与重要信号走线的分布，防止由于地平面开槽等带来的问题；在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的孔，将双面地信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其地平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。4. 窜扰控制串扰（CrossTalk)是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是：加大平行布线的间距，遵循3W规则。在平行线间插入接地的隔离线。减小布线层与地平面的距离。5. 屏蔽保护对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号；对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。6. 走线的方向控制规则即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰；当由于板结构限制（如某些背板）难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。

4。一q般规则 3。5 pcb板上b预划分1数字、模拟、daa信号布线区l域。 3。8 数字、模拟元f器件及c相应走线尽量分3开u并放置於各自的布线区i域内4。 4。4 高速数字信号走线尽量短。 7。3 敏感模拟信号走线尽量短。 2。0 合理分6配电源和地。 2。8 dgnd、agnd、实地分1开m。 0。0 电源及y临界信号走线使用宽线。 4。4 数字电路放置於并行总线。串行dte接口i附近，daa电路放置於电话线接口d附近。 5。元j器件放置 8。7 在系统电路原理图中1： a) 划分2数字、模拟、daa电路及s其相关电路； b) 在各个c电路中1划分2数字、模拟、混合数字。模拟元z器件； c) 注意各ic芯片6电源和信号引6脚的定位。 3。0 初步划分8数字、模拟、daa电路在pcb板上t的布线区u域(一i般比6例8。7。3)，数字、模拟元g器件及m其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区w域内0。 note:当daa电路占较大m比8重时，会有较多控制。状态信号走线穿越其布线区i域，可根据当地规则限定做调整，如元e器件间距、高压抑制、电流限制等。 0。1 初步划分5完毕后，从1connector和jack开o始放置元y器件： a) connector和jack周围留出插件的位置； b) 元v器件周围留出电源和地走线的空间； c) socket周围留出相应插件的位置。 3。6 首先放置混合型元v器件(如modem器件、a。d、d。a转换芯片3等)： a) 确定元g器件放置方1向，尽量使数字信号及e模拟信号引7脚朝向各自布线区e域； b) 将元y器件放置在数字和模拟信号布线区l域的交界处。 2。1 放置所有的模拟器件： a) 放置模拟电路元x器件，包括daa电路； b) 模拟器件相互6靠近且放置在

10，求PCB布线规则

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最经细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用，在印制电路板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制电路板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm)，所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制电路板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制电路板设计软件PowerPCB进行印制电路板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。文章引自深圳宏力捷网站！引用地址： http://www.greattong.com/cn/great_newshow.asp?id=3585&BigClass=技术文档

这个布线没有一个严格的规定，都是一些经验，比如老一辈的工作人员都喜欢一边竖排一面横排。其实没有严格规定，只要方便尽量短和尽量减少过孔数量即可。值得注意的是你要安排的器件的特性还有所传送的信号是什么信号，比如是模拟信号，那么就要考虑它的屏蔽，尽量避开电源部分等等，走线的规则按器件和芯片以及信号的具体要求条件而定。可以留邮箱，给你发份pcb的设计技巧给你，仅供参考。

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