1，在PADS中的layer2525层是做什么用的呢

作负片用的, 负片：一整块铜，需要用无电气连接的线来划分区域。（划了线的地方时无铜的） 正片：本身无电气特性，需要自己画上

在PADS中的layer2525层是做什么用的呢

2，pads93打开100层有什么好处

其实没什么好处啊，只是个人的习惯了，当然就是有些人做的封装用的是最大层，也就是有100多层的那种，所以要想复制他的封装你就要把层设置得和他一样，所以你也要设置成最大层了。

pads93打开100层有什么好处

3，AUTOU CAD中图层最多可以设置多少层

一般来说够你用的了，你能用上百个图层，最多10几个就够你用的了
下载的怕不好用 或者有毒 3快钱买张就是了
多少都可以，自己喜欢，上限是可以设置的，不过太多图层会影响你的电脑速度

AUTOU CAD中图层最多可以设置多少层

4，PADS 2005怎样设置层数

点setup---->layer defnition在弹出的对话框中点击左下方的Modify选项，弹出一个小对话框，在下方输入4，点OK。这时候就是4层板了，你原先的bottom层来到了第4层，中间多了2层。同样方法设置6层，8层等等。

5，在PADS中的 NC Drill层和 Drill Drawing层分别是用来做什么的

NC Drill,是指Pads输出的用于输入到数控钻床所有需要钻孔的数据，包括坐标，孔的大小等信息，简单编辑一下，就可以直接输入到数控，用来加工，所以这个文件通常是给PCB加工厂的。 而Drill Drawing文件，是输出D-Code表的文件，现在通用的格式是RS274，通常给贴片机器用的，往此PCB上安装片阻，片容，IC等。

6，请问PADS 中的增加层是什么意思

没怎么看懂你的“增加层”的这个提法的意思。按照我的理解，你是不是说的在setup——》LayerDefinition中的modify的意思？如果是的话，那就是只修改层数。而最大层是指的增加的最大的数量是多少。一般PADS中的设置能够满足我们的常规设计了，PADS中默认就有了28层，不过当中包含了丝印、阻焊、喷锡等层的数据。

7，PADS2005软件我在做CAM打印时想把丝印走线等几个层打印

如图，点选OPTIONS后弹出Plot Optione窗口，点选Justification:的下拉菜单，里面分别有右上角、右下角、左上角、左下角、中心位置及适合到页几种方式，你可以任选一种，然后依照板子的尺寸分别调整下面的X Offset和Y Offset在纸张中的坐标位置，使各层的位置不重叠就可以了，然后用同一张纸每层打印一次就可以了，这种方法很麻烦。有一种比较简单的办法就是借助CAM350软件来做，把你要打印的文件先导出GerBer,在用CAM350导入，再用里面的打印，选TILE将每层散开，再将比例Scale改为1.00倍按打印后一次就打印好了。这样比较整齐，因为用同一张纸打印次数太多，放纸的位置会有偏差，或者会将纸的方向放反。容易重叠。
我会继续学习，争取下次回答你再看看别人怎么说的。

8，乞教关于在PADS中的几点问题

1,直接在建封装的时候画一块铜皮，将这块铜皮放在Solder Mask Bottom，而不需要在pad stacks..里面添加。 如果你需要在制作钢网的时候露铜部分刷锡膏，就复制同样的铜皮到paste Mask Bottom2，你用的方法很正确，Diameter不一定要0，只要小于钻孔直径即可。3，用铜皮形式，将铜皮放到丝印层。封装不能两面丝印，因为元件不可能贴两面。如需两面丝印，需手动在反面画框框，然后再在添加一个新Label，镜像放反面，这样比较麻烦。4，logic在指定封装后，你只需要原理和decal的引脚对应，导入就不会有错误，多出的脚没有电气连接。5，pads的封装没这么麻烦，只需要给出钻孔大小，上下层焊盘和中间层焊盘，其他可以不管。6，不要去设置Pad Stacks...，layout时只需要设置design rule就好。7，其他命令也就coper和keepout了，是可以显示的，如果看不见，就是你颜色设置成黑色了。
我不会~~~但还是要微笑~~~：）

9，PADS各层用途

TOP 顶层 BOTTOM 底层 这两层只要用来走线和摆元器件 LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展层电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示 solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖 paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了 paste mask top顶层钢网 drill drawing 孔位层 silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据 assembly drawing top顶层装配图 solder mask bottom底层露铜 silksceen bottom底层丝印 assembly drawing bottom底层装配图 LAYER-25（网上找的，我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路

10，PADS默许层和最大层有甚么区分

Protel99SE的工作层1.SignalLayers(信号层)Protel99SE提供有32个信号层，包括 (顶层)、 (底层)、 (中间层1)、 (中间层2)…… (中间层30)。2.InternalPlanes(内部电源/接地层)Protel99SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层): — 3.MechanicalLayers(机械层)Protel99SE中可以有16个机械层: — ，4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)在Protel99SE中，有2个阻焊层: (顶层阻焊层)和(BottomSolder](底层阻焊层)。Protel99SE还提供了2个锡膏防护层，分别是 (顶层锡膏防护层)和(BottomPaste](底层锡膏防护层)。5.Silkscreen(丝印层)Protel99SE提供有2个丝印层， (顶层丝印层)和 (底层丝印层)。6.Others(其他工作层面) (制止布线层) (多层) (钻孔说明) (钻孔视图)pads各层用处:1TOP顶层2BOTTOM底层3⑵0LAYER⑶至LAYER⑵01般层，也能够用来扩大层电气层，也能够用来做1些标示，比如出gerber做阻抗线的唆使21soldermasktop顶层阻焊层22pastemaskbottom底层钢网23pastemasktop顶层钢网24drilldrawing孔位层26silkscreentop顶层丝印27assemblydrawingtop顶层装配图28soldermaskbottom底层阻焊层29silksceenbottom底层丝印30assemblydrawingbottom底层装配图25LAYER⑵5（网上找的，我1般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，1般只有当电源层定义为CAMPlane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这1层，在出负片的时候这1层的管脚容易短路

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