晶圆制造厂内有多少个部门，英特尔在大连的晶圆厂具体地址是哪里

1，英特尔在大连的晶圆厂具体地址是哪里

开发区

45纳米是cpu的制造工艺。45nm的处理器中的硅晶体管之间的距离为45nm，距离越小，cpu在单位一样的情况下面积更小，可以在一样的面积上集成更多的电子元件。电压低，发热量低，超频性能更高，32nm的起点频率更高，同等频率下性能上也比45nm的稍高一筹。

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2，关于新加坡的惠普电子公司做晶片的部门

电子厂那些技术工拿不到多高的工资，我觉得1200左右应该是比较正常的水平。轮班补贴一班也就是几块钱最多10块，也就是你一个月就算是天天轮晚班，到头也就是300块的补贴，我没见过电子厂有谁一个月天天轮晚班不休息的，再说了，即便是这样，加起来也就是1200不到，有个什么全勤奖的话也就是刚过1200。别不信，就是1200这水平，电子厂的技术中大多也就是初中中专高中毕业的，最多大专毕业，没高学历没一技之长，也就是这个水平加不加班是看雇主安排的，不是你想加班就能加，没订单不忙一个月900块的底薪

你好！1）为什么就不相信1200呢？2）底薪是920，其他的就是靠加班了，但加班不是天天都有的加，这加班也要看公司有没有订单？如果经济不好，没有订单，如何有班给你加啊？我的回答你还满意吗~~

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3，广州南砂晶圆半导体技术有限公司怎么样

广州南砂晶圆半导体技术有限公司是2018-09-21在广东省广州市南沙区注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股)，注册地址位于广州市南沙区珠江街南江二路7号自编2栋2层201室。广州南砂晶圆半导体技术有限公司的统一社会信用代码/注册号是91440101MA5CHRLA9K，企业法人王垚浩，目前企业处于开业状态。广州南砂晶圆半导体技术有限公司的经营范围是：材料科学研究、技术开发;人造超硬材料制造;新材料技术开发服务;新材料技术咨询、交流服务;新材料技术转让服务;销售本公司生产的产品(国家法律法规禁止经营的项目除外;涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营);货物进出口(专营专控商品除外);技术进出口;项目投资(不含许可经营项目,法律法规禁止经营的项目不得经营)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。广州南砂晶圆半导体技术有限公司对外投资1家公司，具有0处分支机构。通过百度企业信用查看广州南砂晶圆半导体技术有限公司更多信息和资讯。

之所以晶圆都做成圆形,主要的是考虑单位面积利用率和生产问题. 首先硅锭被"拉"出来的时候就一定是圆的,几乎不可能直接获得方的硅锭,除非将圆的硅锭切削成方的,但这样无异于浪费. 比较直径为l毫米的圆和边长为l毫米的正方形,考虑晶圆制造过程中边缘5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪费的使用面积比率是比圆型高的. 再则, 很多晶圆生产设备的工艺原理必然要求选择圆型晶圆. 圆型具有任意轴对称性,这是晶圆制作工艺必然的要求,可以想象一下,在圆型晶圆表面可以通过旋转涂布法(spin coating,事实上是目前均匀涂布光刻胶的唯一方法)获得很均匀一致的光刻胶涂层,但其它形状的晶圆呢? 不可能或非常难,可以的话也是成本很高. 当然,还有很多其它的工艺容易在圆型晶圆上实行而很难在其它形状上实施. 当然,我也觉得或许在人们开始规模制作晶圆的时候一开始就用诸如正方型的晶圆的话, 我们现在也可能还在继续发展方型晶圆,只不过现在所有的晶圆加工设备都是为圆型晶圆设计的,这是世界标准. 世界选择圆型,自然是有其必然性的. 看看其后的成本问题就很清楚了.这样可以么？

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4，晶圆的制造过程

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。首先是硅提纯，将沙石原料放入一个温度约为2000 ℃，并且有碳源存在的电弧熔炉中，在高温下，碳和沙石中的二氧化硅进行化学反应（碳与氧结合，剩下硅），得到纯度约为98%的纯硅，又称作冶金级硅，这对微电子器件来说不够纯，因为半导体材料的电学特性对杂质的浓度非常敏感，因此对冶金级硅进行进一步提纯：将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢进行氯化反应，生成液态的硅烷，然后通过蒸馏和化学还原工艺，得到了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%，成为电子级硅。接下来是单晶硅生长，最常用的方法叫直拉法。如下图所示，高纯度的多晶硅放在石英坩埚中，并用外面围绕着的石墨加热器不断加热，温度维持在大约1400 ℃，炉中的空气通常是惰性气体，使多晶硅熔化，同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅，还需要控制晶体的方向：坩埚带着多晶硅熔化物在旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。因此所生长的晶体的方向性是由籽晶所决定的，在其被拉出和冷却后就生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，将凹凸的切痕磨掉，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，晶圆片制造就完成了。单晶硅棒的直径是由籽晶拉出的速度和旋转速度决定的，一般来说，上拉速率越慢，生长的单晶硅棒直径越大。而切出的晶圆片的厚度与直径有关，虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成，但是晶圆的厚度一般要达到1 mm，才能保证足够的机械应力支撑，因此晶圆的厚度会随直径的增长而增长。晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

5，2014年苏州晶方半导体科技股份有限公司

待遇还可以。是新三板上市公司晶方科技603005，今年有赚钱，股票今天43.33元，老板不会太抠的。

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月，注册资本近2亿元人民币，是目前中国大陆第一，全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp)量产技术的高科技公司。公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径，通过自主创新，公司在原有以色列技术的基础上，已开发出完整的wlcsp工艺，建立了自主的知识产权体系，可提供多样化的wlcsp量产技术，用于封装影像传感芯片、环境光感应芯片、发光电子器件(led)、医疗电子器件、微机电系统(mems)、射频识别芯片（rfid）、电源ic和cpu等多种产品，其中影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件为公司主要产品，这些产品应用于消费电子、医学电子、背光源和照明(绿色能源)、电子标签身份识别等诸多领域。公司自成立已来已成功申请并被授予几十项发明专利，并获得了一系列荣誉称号。公司取得的可喜成就也受到了中央、部委、省、市各级领导的高度重视和肯定。公司具备三大优势：1)技术和行业优势晶方抓住了影像传感芯片市场蓬勃发展的契机，在国内率先引入先进的晶圆级芯片尺寸封装技术，与上游ic设计公司、晶圆制造厂以及下游的模组公司共同合作，制定了具有开创性的、为市场接受的晶圆级芯片尺寸封装领域的行业标准，并引领该技术成为市场的主流封装形式。而且晶圆级封装既可以从单面进行封装，也可以从双面进行封装，是通向未来三维封装技术的必由之路。2)产业链优势直接与晶圆制造厂进行技术对接，整合了传统封装中cp测试、芯片重组、定制基板再到封装、测试这四道环节，使半导体从设计到封装的整个产业链更短，一方面减少了物流运转环节，另一方面更易于应对变化万千的消费电子市场，方便对下游市场的变化作出更迅速的反映。3)成本优势与传统封装将晶圆切割成单个芯片后一颗颗进行封装不同，晶圆级芯片尺寸封装是将整片晶圆进行封装后再切割，无论晶圆上有多少颗芯片，均只需一次封装即可，而且随着晶圆上的芯片尺寸越来越小，芯片颗数越来越多，其成本优势愈加明显。加上晶圆级芯片尺寸封装厂一道环节替代了传统封装方式需要的四道环节，利润率较传统封装必然具有更大的空间。公司不懈追求品质，强调清晰扼要的流程定义、标准化的程序、明确的责任归属、详尽的客户需求，以及对客户的高度透明度。公司在产品的各个阶段提供高品质服务；研发阶段就导入品质理念，设计阶段严格遵循apqp，生产流程中不仅监控制程参数，而且进行统计过程管控(spc)和定期可靠性测试，严把进料检验和出货检验两道关。完善的mis数据库为全面的工艺追踪及产品追溯提供系统保障，多样化的实验工具，可从事产品失效分析、可靠性检验与监控。公司先后通过了iso9001、iso14001、qc080000、ts16949、sony绿色伙伴等质量和环境管理体系认证。公司拥有多种先进设备及制程能力：晶圆键合、光刻、深硅刻蚀、电化学沉积和磁控溅射、超薄研磨等等，可满足不同产品的制造需求。公司已在美国硅谷设立全资分公司，对全球前沿技术始终保持着敏锐的触角。晶方不仅参与了影像传感芯片(cis)市场的发展，也成就了cis市场的辉煌，现在正在向led、mems、rfid等市场高歌猛进，未来还将以开发三维封装、系统封装为己任，在更多领域大展鸿图。凭借积极向上的企业文化、高瞻远瞩的管理团队和长期蓬勃、勇于创新的员工队伍以及雄厚的资金实力，晶方终将引领潮流，成为世界先进晶圆级封装的倡导者和领导者！

6，晶圆是怎么造的是cpu怎么制造的

多数人都知道，现代的CPU是使用硅材料制成的。硅是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。从某种意义上说，沙滩上的沙子的主要成分也是硅（二氧化硅），而生产CPU所使用的硅材料，实际上就是从沙子里面提取出来的。当然，CPU的制造过程中还要使用到一些其它的材料，这也就是为什么我们不会看到Intel或者AMD只是把成吨的沙子拉往他们的制造厂。同时，制造CPU对硅材料的纯度要求极高，虽然来源于廉价的沙子，但是由于材料提纯工艺的复杂，我们还是无法将一百克高纯硅和一吨沙子的价格相提并论。制造CPU的另一种基本材料是金属。金属被用于制造CPU内部连接各个元件的电路。铝是常用的金属材料之一，因为它廉价，而且性能不差。而现今主流的CPU大都使用了铜来代替铝，因为铝的电迁移性太大，已经无法满足当前飞速发展的CPU制造工艺的需要。所谓电迁移，是指金属的个别原子在特定条件下（例如高电压）从原有的地方迁出。很显然，如果不断有原子从连接元件的金属微电路上迁出，电路很快就会变得千疮百孔，直到断路。这也就是为什么超频者尝试对Northwood Pentium 4的电压进行大幅度提升时，这块悲命的CPU经常在“突发性Northwood死亡综合症（Sudden Northwood Death Syndrome，SNDS）”中休克甚至牺牲的原因。SNDS使得Intel第一次将铜互连（Copper Interconnect）技术应用到CPU的生产工艺中。铜互连技术能够明显的减少电迁移现象，同时还能比铝工艺制造的电路更小，这也是在纳米级制造工艺中不可忽视的一个问题。不仅仅如此，铜比铝的电阻还要小得多。种种优势让铜互连工艺迅速取代了铝的位置，成为CPU制造的主流之选。除了硅和一定的金属材料之外，还有很多复杂的化学材料也参加了CPU的制造工作。准备工作解决制造CPU的材料的问题之后，我们开始进入准备工作。在准备工作的过程中，一些原料将要被加工，以便使其电气性能达到制造CPU的要求。其一就是硅。首先，它将被通过化学的方法提纯，纯到几乎没有任何杂质。同时它还得被转化成硅晶体，从本质上和海滩上的沙子划清界限。在这个过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。如果你在高中时把硫酸铜结晶实验做的很好，或者看到过单晶冰糖是怎么制造的，相信这个过程不难理解。同时你需要理解的是，很多固体物质都具有晶体结构，例如食盐。CPU制造过程中的硅也是这样。小心而缓慢的搅拌硅的熔浆，硅晶体包围着晶种向同一个方向生长。最终，一块硅锭产生了。现在的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在准备制造300毫米直径的硅锭。在确保质量不变的前提下制造更大的硅锭难度显然更大，但CPU厂商的投资解决了这个技术难题。建造一个生产300毫米直径硅锭的制造厂大约需要35亿美元，Intel将用其产出的硅材料制造更加复杂的CPU。而建造一个相似的生产200毫米直径硅锭的制造厂只要15亿美元。作为第一个吃螃蟹的人，Intel显然需要付出更大的代价。花两倍多的钱建造这样一个制造厂似乎很划不来，但从下文可以看出，这个投资是值得的。硅锭的制造方法还有很多，上面介绍的只是其中一种，叫做CZ制造法。硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。接下来晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其它问题。在这里，质量检查直接决定着CPU的最终良品率，是极为重要的. 够完美吧

你好！说那么多干嘛简单点说就是沙子制造的（纯度在99.99999%的单晶硅(沙子））我的回答你还满意吗~~

7，电子厂有几个部门

生产计划员（PC）的工作职责主要有：1. 生产计划的制定。2. 产能的调整。3. 生产进度的控制。4. 生产计划及生产进度的适当调整。5. 物料进度的督促。6. 统计数据的分析。7. 部门间有关事务的沟通与协调。8. MRPII系统的推动与完善（逻辑测试）。

1.总务部 (1行政部 2前台 3保安部) (行政部) 1.1、准备有关行政问题解决方案、年度报告等文件； 1.2、管理公司内部相关的文件；固定资产管理、办公用品采购等行政工作。 1.3、分析运营实践中出现的问题，制定新的工作流程或就原有的流程进行改进； 1.4、向员工传达相关制度； 1.5、优化工作流程，简化汇报程序，降低成本； 1.6、会务安排。 1.7. 人事档案，文件管理，社保，医保，考核，传达文件，会议记录，员工食宿 1.8. 配合人事招聘,录用,评估,辞退等相关事宜. 1.9. 协助办公室事务管理 (前台) 2.1. 前台工作：电话转接、专业书籍、资料管理、文件复印、传真整理、快件寄送、签收、来宾接待、其它文秘工作. (保安部) 3.1. 全厂的消防工作：消防安全宣传、消防知识培训、消防定期演习、消防定期检查、消防事件处理、消防设备检查。全厂的安全防范：机器、设备、车辆、材料等的防盗、防破坏，各级领导及员工的人身安全，各种内盗、外盗、联合盗的防范。 2.生产部 (1生产 2仓库 3pmc) (生产) 1.1. 在安全生产的前提下,按时按质按量的完成生产任务. (仓库) 2.1. 成品入库单,成品送货单,物料入库单,物料出库单,物料盘点表,物料退仓单,借物登记表,商品入库程序,商品出库程序,商品借出程序,退货管理程序,库房盘点程序 (pmc) 3.1、做何种机型以及此机型的制造流程。 3.2、制程中使用的机器设备（设备负荷能力）。 3.3、产品的总标准时间，每个制程的标准时间（人力负荷能力）。 3.4、材料的准备前置时间。 3.5、生产线及仓库所需要的场所大小（场地负荷能力）。 3.6、交货期先后原则：交期越短，交货时间越紧急，越应安排在最早时间生产。 3.7、客户分类原则：客户有重点客户，一般客户之分，越重点的客户，其排程应越受到重视。如有的公司根据销售额按abc法对客户进行分类，a类客户应受到最优先的待遇，b类次之。c类更次。 3.8、产能平衡原则：各生产线生产应顺畅，半成品生产线与成品生产线的生产速度应相同，机器负荷应考虑，不能产生生产瓶颈，出现停线待料事件。 3.9、工艺流程原则：工序越多的产品，制造时间愈长，应重点予以关注。 3.工程部 (1维修 2售后 3品质) 维修 1.1 在直接上级的领导下，对管辖范围的维修管理工作负责。 1.2 不断提高思想觉悟，以高度的事业心和责任感从事维修管理工作,提高维修技术知识. 1.3 要掌握机子设备的情况，解决维修工作存在的问题，负责设备维修管理人员，维护状况考核评估。 1.4 向主管部门报告机子完好情况和维修管理工作情况。售后 2.1 产品介绍、送货、调试、维修 2.2 代为消费者安装、调试产品； 2.3 根据消费者要求，进行有关使用等方面的技术指导； 2.4 保证维修零配件的供应； 2.5 负责维修服务； 2.6 对产品实行“三包”，即包修、包换、包退（现在许多人认为产品售后服务就是为“三包”，这是一种狭义的理解）； 2.7 处理消费者来信来访，解答消费者的咨询。同时用各种方式征集消费者对产品质量的意见，并根据情况及时改进品质 3.1 经常巡视生产线，监视作业者是否正确作业。 3.2 如果发现错误作业的话，在立即纠正的同时，对生产出的制品进行确认，并把此事实正确的向上司报告。 3.3 在发现有异常情况，自己又无力解决的情况，按上述方法处理。 3.4 如作业者发现和通常情况的话，让其养成必须报告的习惯。 3.5 必须给品质确认工位的作业者不良集计表，让其记入每天的不良数。 3.6 把此data每日统计的收集起来考虑实施改善对策。作这其方法，班长要亲自确认其不良数，对引起不良的作业者进行再教育。同时要正确听取作业者的意见，如果需要治具的话，向上司报告，依赖作成。 3.7 要意识到新人和代理作业者对于作业一无所知。 3.8 所以对其作业指示在明确传达想让他作什么的同时，以标准资料为基础进行指导。 3.8 指导后对其作业结果班长亲自确认，判定良否，如果其结果不好的话进行再指导导，反复如此。 4.业务部 (内贸外贸 ) 1.1 内贸,外贸.要做到极力推销,宣传 1.2 在上级领导下，负责地区的销售管理工作 1.3 详细了解所辖区域市场。通过相关的市场调查（通过网络、走访客户、文本资料等），熟悉并掌握所辖区域的资源状况，包括人口、农业水平、产品消费水平、销售目标及差距、现有的网点数量、各产品在当地的分额、产品的分额及主要竞争对手等，根据以上基本状况，确定在当地的市场目标 1.4 挖掘客户信息，进行有效过滤；与客户沟通，建立客户关系；对有意向客户进行跟踪，以便完成营销任务定额；并在合同执行过程中认真跟进，同营管部进行有效的信息沟通，随时了解合同完成的进度及效果，以求为客户提供优质服务,并跟踪合同完成后的回款。 1.5 结合公司安排，提出年度市场销售、出差及网点建设计划 1.6 结合具体市场，逐步规划，并逐步提升。 1.7 执行公司规定的销售政策，并根据市场反馈，提出合理改进意见。 1.8 收集区域市场信息，掌握区域市场动态、特点和趋势，并将所收集到的有用信息反馈给相关部门以便作为决策参考资料。 1.9 了解国内展会的信息，根据公司计划参加展会活动，尽可能与客户达成合作意向，扩大区域市场。 1.10 不断学习行业知识，不断提高业务素质，以便完成各项任务指标，扩公司市场影响，增强国内市场竞争能力，提高企业的知名度。 5.财务部如果是新开的厂的话!尽量能剩就剩吧!

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