华为麒麟芯片用了多少工程师，华为多少工程师

1，华为多少工程师

华为除了市场部、财务部、总部，其他几乎每个人都是工程师，还有很多外包的工程师

华为多少工程师

2，麒麟芯片是华为自己搞的吗

不完全是自己搞的，芯片由架构，基带，cpu，gpu等组成。华为购买了公版架构，基带和cpu自己研发，gpu采用了国外的mail。

不是芯片技术是英国，找人代工的实质麒麟芯片整个核心都是英国

麒麟芯片是华为自己搞的吗

3，网上说华为麒麟芯片技术来自日本的是不是百分百国产

你说的没错，不是完全自主研发，是使用ARM公司的公版架构，ARM公司已经被日本软银公司收购，其专利产权也归纳到日本软银公司旗下，所以华为麒麟芯片很大一部分技术属于来源日本

可以说不是。因为海思麒麟是在英特尔的ARM公版架构上进行研发的。高通以前也是这样做的，后来，人家开始研发自己的架构了，苹果A系列的芯片可以说是完全自主研发的

是国产的！可以说是真正的中国芯,唯一的问题是不是大陆自己产的,是台积电代工的。那是说的是胡说的！必须是中国芯！

你这是无稽之谈，华为麒麟芯片技术是自己研发的，指令集是英国的。

中国是一个新的国家，企业存活不过几十年，如果我要做一个cpu,也只能购买和先使用成熟的产品，专利，入行后，得到专利权，才能创新！难道你让我先生产电子管，二级管，三级管，过几百年才集成电路！

网上说华为麒麟芯片技术来自日本的是不是百分百国产

4，华为麒麟芯片有没有用MTK技术

1、定位需要目前，海思麒麟9系定位高端，麒麟6系定位中端，而没有“入门级”芯片。或许以后华为惠推出“入门级”芯片，但现在依然要采用高通/联发科，在低端走量。2、节约成本麒麟960、950、650都采用了16nm制造工艺，可以说成本是比较高的，而且研发费用也要算进去。这样的话，如果低端机千元机都用麒麟芯，成本实在划不来，产能也没那么多。3、不想麒麟芯成低端麒麟芯是华为手机的标志，如果做了“入门级”芯片，体验不佳怎么办？不是砸了招牌吗？这种风险华为不太愿承受，不如用别家的处理器，制造周期与产能都有优势。

当然是麒麟920完爆mtk6592。首先麒麟920是soc，集成了处理器、无线通信模块、运动协处理器等于一身，而mtk6592就只是处理器。目前能做soc的只有海思麒麟和高通两家。另外麒麟920集成的无线通信模块非常牛，号称支持ltecat6300m，领先高通一年，5模全频全球漫游。手机厂商买了mtk6592还要再买个lte通信模块，如海思的巴龙系列：）在处理器本身的规格上，麒麟920也是全面领先：架构－麒麟920是真正的big.little，4颗a15高性能核＋4颗a7低能耗核的结合，而mtk6592是单纯的8颗a7低能耗核gpu－麒麟920是mali628，mtk6592是mali450跑分－麒麟920是37000～40000分，mtk6592是30000分左右

5，华为手机的芯片从从哪里来的

华为手机的部分芯片是自己制造的，该芯片名为海思麒麟。在华为的供应商中，CPU主要来自华为自己的海思、高通等。高通是华为的金牌供应商之一，不过华为自研的麒麟芯片近些年越来越多地被使用在华为和荣耀系列的手机中，相对应地，高通等芯片的使用比例会有所下降。扩展资料：华为海思麒麟芯片的成就：1、麒麟960麒麟955助力华为P9成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机；麒麟650作为一款终端芯片，是海思第一款集成了CDMA全球通基带的SoC芯片；麒麟960不仅解决了CDMA基带问题，还极大提升了GPU性能，成就了荣耀V9的“性能怪兽”之名。2、麒麟970华为发布人工智能芯片麒麟970，为推出的旗舰型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。麒麟970最大的特点是设立了一个专门的AI硬件处理单元，用来处理海量的AI数据。华为把970称为“首款人工智能（AI）移动计算平台”，以凸显华为在AI领域的领先性。3、麒麟980海思在2018年9月份推出麒麟980处理器。麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。

华为手机的芯片都是带加工，或者是直接从国外购买的。

miui系统适配华为芯片运行起来可能没高通cpu那么流畅，还有价格和两家公司竞争的原因,其中不是一两句能说清的，而且高通还入股了小米！小米选择高通cpu是正确之选！手打不易，望采纳。

华为自主研发的麒麟芯片，是自己的团队研发的，由台积电代工生产的，目前台积电已经断供，但是之前生产的芯片库存还有几千万，支撑一年半载是没有问题的

6，华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的

目前除了英特尔外，世界上很少有哪个公司能够独立完成芯片的全流程设计制造。华为海思显然也不具备所有的芯片能力。华为是购买ARM的架构授权，并在这个架构上进行修改或添加自己独有的功能形成自己的品牌。全世界很多公司都是购买的ARM的授权，并在这个基础上进行设计，如高通、苹果、联发科等等。说得通俗易懂一些，ARM提供了一个功能完善的大楼框架设计图，那么华为、高通、苹果这样的公司就在这个大楼框架设计图的基础上对框架进行修改调整，并对大楼进行“装修”设计，设计好图纸后再交由施工队“台积电”施工。毛坯房能住吗？可以，只是精装修的房子可能住得更舒适一些、功能更多一些。这时，我想问大家一个问题：华为“装修”设计，“台积电”施工的这栋楼，你会说它不是华为研发建造出来的吗？显然不会。你也不会刨根究底说：沙子是哪里来的？水泥是哪里来的？重要的是它就是华为的。虽然华为海思的架构是ARM的，但其立项、设计、研发等核心的地方都是华为自己搞的。不要小看华为“装修”设计的这种能力，这已经是很高的门槛了，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入，比如：通信基带连苹果、英特尔都搞不定。在设计研发图纸的时候，除了要考虑性能还要考虑功耗比。有时候即使图纸设计好了，还要流片，如果没有办法完成流片测试，那么设计图就需要重新推倒重来。芯片行业的门槛在哪里？门槛一：芯片前端设计前端设计师用硬件描述语言来描述，给人的错觉好像是在写程序。如果没有芯片设计经验，会有无数个大大小小的坑在等着你。华为海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心，现在是2020年，可以想象这中间的积累。门槛二：芯片后端设计芯片后端设计表面就是大家都听到过的纳米制程，里面有关于材料、微电子、物理和模拟电子等关键性的理论。前端设计还能靠逻辑分析，打磨别人的芯片打开来抄抄，但后端必须切切实实地花钱趟坑才能掌握。芯片设计出来，要想有好的裸片，就要有好的工艺，就必须找台积电这样的大厂。但大厂对于代工量是极为敏感的，量上不去，不仅收费高，产能还得慢慢排。要想让自己的工厂能力和设计工艺趋于成熟只能花更多的钱，不然芯片设计出来直接被竞争对手干趴下。在这条路上能打通关的高端芯片设计公司屈指可数。现代工业已经是建立在全球化生产的角度，谁都不能确保所有的技术和原材料都是自己完全自主的。华为海思将无线基带、数字图形处理器、神经网络处理器、CPU、GPU、USB、WiFi等众多的IP堆成一颗芯片并且做得比竞争对手更好，是不是全部由华为研发出来已经没有意义了。以上个人浅见，欢迎批评指正。认同我的看法，请点个赞再走，感谢！喜欢我的，请关注我，再次感谢！

7，华为麒麟980参数怎么样

华为消费者业务CEO余承东8月3日公布2018上半年业绩情况，余承东表示华为手机全球智能手机发货量超过9500万台，IDC给出的报告为全球第二。余承东称，这是华为消费者业务自成立以来最好的业32313133353236313431303231363533e58685e5aeb931333366303734绩。与此同时，华为也对未来进行了展望，除了标志性的大嘴之外（余承东多次在公开场合对媒体表示未来智能手机厂商能活下来不会超过3-4家。），余承东也对接下来华为消费者业务的进展向外界透露了许多东西。根据凤凰网科技报道，余承东也正式宣布华为预计将在今年9月份全球首发商用7nm工艺制程手机SoC，也就是网传的麒麟980处理器。余承东强调称这款芯片性能将极大提升。“会遥遥领先高通的骁龙845，我先把牛吹出去，到时候你们看看。”而对于科技界来说，关于麒麟980的消息已经不是第一次听说，这次余承东公开麒麟980的部分信息也是由于华为已经发出邀请函，麒麟980将于8月31日在德国IFA展上正式发布，去年麒麟970就是在IFA展上发布。作为目前国产手机厂商中仅存的自研芯片厂商，华为麒麟芯片在这几年中取得了突飞猛进的发展，跟行业龙头的芯片相比，华为的手机芯片也有着自己独特的优势，虽然整体性能依然不如国际主流厂商，但并不是遥不可及。麒麟980是华为手机今年下半年的重头戏，目前余承东已经透露麒麟980基于7nm工艺生产，那么在其他参数方面，华为麒麟980会有着怎样的配置呢，我们不妨来预测一下。首先在CPU方面，ARM今年年中刚刚发布ARM Cortex-A76架构，而华为麒麟980既然采用了7nm工艺，因此很有可能也会采用最新的A76架构。ARM官方资料提供的对比数据显示：Cortex-A76相比于“上上代”的Cortex-A73，整数性能提升了90%，浮点性能提升了150%，而综合起来的性能增幅也有80%。如果是和上一代的Cortex-A75相比，那么综合性能提升幅度也高达35%。而得益于7nm制程工艺加持，Cortex-A76可以在3GHz运行，而目前已经量产的A75架构在10nm工艺下极限最佳效能是2.8GHz。如果麒麟980采用A76架构，那么相比采用A73架构的麒麟970来说，性能会有大幅度提升。在GPU方面，预计华为依然会采用ARM公版G76架构，虽然有传言称华为也在自研GPU，但从研发难度来讲，华为自研GPU在能效方面可能还不足以用于麒麟980 ，初代GPU更多的可能是用在非旗舰芯片上，否则不论是性能还是兼容性都会影响用户体验。至于GPU的核心数，从麒麟970的G72MP12来看，麒麟980有可能会配备G76MP12或者G76MP16，由于ARM Mali-G76架构性能提升，因此麒麟980的GPU性能也是要比麒麟970强上不少的。另外在NPU方面，麒麟970首次搭载NPU模块，麒麟980更会将这一传统发扬光大。国内寒武纪科技在5月份发布了第三代IP产品“寒武纪1M”，这是全球首个采用台积电7nm工艺制造，能耗比达到5Tops／W，即每瓦特5万亿次运算，并提供2Tops、4Tops、8Tops三种规模的处理器核，能满足不同场景、不同量级的AI处理需求，并支持多核互联。麒麟970搭载的就是寒武纪的NPU，因此预计麒麟980将搭载全新的寒武纪1M，预计麒麟980将在AI运算性能上有大幅提升。

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