1，ad已经画好pcb电路图 怎么该焊盘大小

双击你需要修改的焊盘进行修改就是了，不过关键在于两点:1.修改后，你设置的规则约束有没有报错，如果报错且是你不能允许的，那么电路需要微调；而且所有的铜层重新polygon一遍，改大的那种不用说，会有规则报错，改小的也会对后续焊接产生一定影响，但是没有前者的问题引起的严重。

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2，altium designer 10怎么统计pcb文件中的焊盘数

如果你只是想知道焊盘数有多少，不需要其他动作的话，我有一个方法，就是选中一个焊盘，然后点击右键，选择“FindsimilarObjects"，在弹出的窗口里只选择PAD是SAME,其他都是ANY，然后点击OK，就会在弹出的另一个窗口下面能看到有多少个焊盘。

altium designer 10怎么统计pcb文件中的焊盘数

3，altium designer 10怎么统计pcb文件中的焊盘数

如果你只是想知道焊盘数有多少，不需要其他动作的话，我有一个方法，就是选中一个焊盘，然后点击右键，选择“Find similar Objects"，在弹出的窗口里只选择PAD是SAME,其他都是ANY，然后点击OK，就会在弹出的另一个窗口下面能看到有多少个焊盘。
关注这个问题

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4，AD16导坐标文件时如何显示两个焊盘的坐标

个焊盘的坐标
以下是详细的操作步骤，你可以尝试着用用以下的操作步骤。 1.打开电脑中已经安装好的迅捷cad看图软件，打开以后可以看到软件的初始界面。 2.点击顶部工具栏当中的“文件”选项卡，并点击下方的打开选项，在界面中选择需要打开的dwg格式文件。 3.图纸就在界面中打开了，cad中有很多的坐标，每一个坐标都表示着一个点。 4.选择顶部工具栏中的“查看器”选项卡，找到下方的工具菜单。 5.选择其中的“显示点”工具，在对话框中输入需要查找的坐标值。 6.这样就可以查找到你需要找的坐标了。

5，关于pcb焊盘问题

1、你修改了各层的颜色导致这样，再修改回去就ok2、如果你没有修改各层的显示颜色，用软件默认的，那这个颜色就是中间层颜色。
问题简单： 1、首先说明此处的通孔实际上说的是过孔 a、多层焊盘与通孔一样，在每一层都有连接，因为多层板是压制而成，通孔金属化后，它经过的每一层都具有电气连接性能。 b、尽量采用通孔制作只是为了降低pcb的制作费用，降低成本 c、通孔一般是不进行焊接元件引脚的，因为通孔的孔内径一般较小，通孔设计时就不包含焊接元件引脚功能
没问题，重新设置一下就好了，详情参考中国电子DIY之家有关资料

6，cam350如何查看pcb焊盘数量

电路板上的电子元件焊接,一般是分两种:一:贴片后回流焊, 锡膏层,主要用来开钢网印锡膏的,这些焊盘都是没有插件孔的,印上锡膏后有自动贴片机把电 子器件贴在对应的焊盘上,然后经过红外线加热,锡膏熔化成液态锡将电子器件和焊盘焊接在 一起,冷却后电子器件就固定在线路板上了二:插件后过波峰焊 指的是那些有孔的焊盘,电子器件有相应的插脚,插在电路板上,然后去过波峰焊(简单点说就是 放锡炉里漂一下),将电子器件焊接在板上锡膏层和焊盘层有什么区别,如楼上回答非常准确
没有查看焊盘数量的命令。但是可以通过巧用删除命令实现！点击编辑菜单下的删除命令，过滤器只保留焊盘，删除时会提示删除对象数量，这就是焊盘数量！！！

7，Altium Designer中焊盘默认尺寸

建议你在库中掉出一个header，然后查看其封装中的焊盘尺寸，我记得好像是外径1.5，内经0.9mm一般都用这个，当然还要看你的具体应用，如果是普通的直插式电阻电容或连接器就够用了。你说的单位问题，我建议在画导线的时候使用mil，而在打焊盘，过孔的时候采用mm作为单位。因为国内的制板商做板子的时候采用的钻孔好像都是以mm为单位的，精确到0.1个mm。以上是我的建议而已，请视情况而定。
Altium Designer焊盘默认尺寸，孔径的大小调节乱了，可以重新设定系统默认值，操作如下：在PCB编辑器下选择tool下的preference，出现preference对话框选择pcbEditor下的defaults项选择set to defaults然后保全
1、放置焊盘时按tab键，设置，下次放置就会默认此次设置2、按tp键，如下图示，在defaults双击pad键，设置好就是默认参数

8，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜

对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。

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