1，一组焊盘间距的修改

先确定好两个焊盘的间距（最好用坐标定位比较精准），然后复制，粘贴，让粘贴出的两个焊盘的前一个焊盘和之前的后一个焊盘重叠，然后删除中间每个焊盘上多余的一个焊盘（不用删对制板无影响），试着操作一下很简单

一组焊盘间距的修改

2，PCB走线之安全间距到底是多少

这个安全间距主要取决于制版厂的水平，一般就是0.2mm，实际上可以更近，如果不是跟信号相关的电路，只要不短路，电流够用就行，大电流需要更粗的走线和间距，一般的设计原则是运用条件允许的最粗的走线和间距PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB走线之安全间距到底是多少

3，请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

最小BGA直径10mil,最小线宽线距（夹线）4/4mil.BGA焊盘到焊盘至少7mil
ad的话，恐怕你就只有自己动手一个一个的安放过孔，然后用自动布线来进行连线了。

请问卓路电子BGA中线宽和线间距及线和via焊盘的最小间距可以做

4，PCB电路设计时一般数据线的宽度和间距是多少

尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽：0.2~0.3mm,最细宽度可达到0.05~0.07mm，电源线宽为1.2~2.5mm 一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)，在高密度高精度的PCB上，间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右时，导线宽度1～1.5mm (60mil) = 2A，公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意

5，KF301接线端子间距508mmpcb的焊盘大小和孔径该设置成多少

间距是5.08mm，这是标准的200mil的间距，标准的接插件。首先根据引脚直径确定孔径，并孔径应比引脚直径大。例，引脚直径为1mm，孔径可取1.2mm，即48mil，焊盘直径通常设置为孔径2倍，则焊盘取96mil，那就取100mil。

6，在电源板设计时线与线的间距设置为多少比较合适

相邻导线间距必须能满足电气安全要求，最小间距至少要能适合承受电压，而且为了便于操作和生产，间距要尽量地宽。在布线密度较低时，信号线间距可适当地加大。对高、低电平悬殊信号线则要尽可能地加大间距，一般为8mil（1 mil＝0.001英寸=0.00254cm=0.0254mm）。焊盘内孔边缘到印制板边距离要大于1mm，这样可以避免加工时焊盘缺损。当与焊盘连接走线较细时，要将焊盘与走线之间连接设计成水滴状，这样好处是焊盘不容易起皮，而且走线与焊盘不易断开。

7，Altium designer布线时两条线的安全距离是多少走线与焊盘的安全距

Altium designer布线时两条线的安全距离是多少？走线与焊盘的安全距离是多少？－－－－－这与PCB厂的工艺水平有关，一般能做到0.15mm，最好的可做到0.1mm布线可以从贴片元件两个焊盘中间空白位置穿过吗？－－－－－－0603以上的元件可以

8，救命解决一定给100分急 用过Altium Designer66的进来怎

用快捷键Ctrl+M 即可出现十字型 测量即可 或者点击Report--Measure Distance也行
把鼠标移到线上，自动就显示走线的相关信息了，包括线长的哈。前提是你要打开那个显示的哈，快捷键打开好像是Ctrl+H
选中你要移动那个焊盘所在的封装，双击，在属性中将 lock primitives 的对勾去掉，选ok，就可以了，如图：
快捷键，R M 就可以测量了~ 那你去问Altium Designer6的技术支持吧！

9，信号线的宽度多少mil为好

要看你传输什么信号了，高速低速的，抗噪性，励磁性，像ADC的等等，一般用单片机的10mil--20mil就可以，还是要综合考虑的
信号线最小宽度主要是由电流大小和加工工艺（pcb厂加工水平）决定的，在确保高频不良耦合尽量小的情况下能宽的话适当宽些。信号线长度要小于被传递信号波长的四分这一。蛇形走线是为了增加长度和阻抗，同时也会产生高频发射。pcb高速板布板是一项复杂的工作，一时半会儿也说不明白，关键要靠自己多学多做多总结。
1、信号线线宽根据信号特征以及能达到的工艺要求定。2、200ma电流的信号线线宽根据铜厚，允许温升等因素确定。3、若电源线电流较大，过孔可做成梅花状，以增加过孔截面面积，提高载流能力。电流较小的可用单个过孔即可。信号线主要是指在电气控制电路中用于传递传感信息与控制信息的线路。信号线往往以多条电缆线构成为一束或多束传输线，也可以是排列在印制板电路中的印制线，随着科技与应用的不断进步，信号线已由金属载体发展为其它载体，如光缆等。不同用途的信号线往往有不同的行业标准，以便于规范化生产与应用。

10，smt焊盘间距多大不连焊

0201为0.3MM
回流焊接后短路连锡不光与PCBA焊盘设计有关，还与所使用的锡膏质量有很大关系。制程中的各种细节问题我就不提了，因为原因众多，多数是可以人为控制和避免的。如你所问，焊盘间距一般大于0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在实际生产中应该没有多大问题。也就是说，焊盘间距只要大于0.3mm就已经排除了PCB设计的问题。这种情况下还出现炉后连锡现象，那就只能找其他原因。锡膏就是除了焊盘间距外的第一大嫌疑对象，有铅的锡膏活性大于无铅的，如果锡膏印刷很正，也没有拉尖现象，炉后却大量出现连锡，在排除了炉温的可能后就是换不同的锡膏试试。一般无铅的延展性低，不容易产生连锡现象。PS:一般物料的引脚间距都是固定的，有统一的标准，所以焊盘间距不是随便改变的。如果出现连锡现象，不妨按照以下步骤排除：1.换另一种品牌的锡膏，延展性较低的。2.检查炉前印刷岗位是否按照作业要求进行，是否有擦拭钢网，是否每块印制板都经过检查，是否将不良品pass3.排除以上两点且PCBA设计与物料无异常后，可测试炉温并进行调整或换用无铅锡膏尝试. 全是个人经验，希望对你有用
这个没有明确的值。如果有solder mask阻焊的话，7mils应该不会短路
0.3是安全间距

文章TAG：焊盘和信号线要间隔多少mil焊盘  和信  信号  
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