1，关于电路板顶是否全部铺铜

大块空白面积都铺铜，通过很多个过孔连到底层的GND平面，铺铜不能离射频走线和射频原件太近，间隔拉大一些。

关于电路板顶是否全部铺铜

2，关于pads中四层板内层的敷铜方法

首先不要设置负片然后普通是一样的，vcc层可以根据电压区域的不同，铺对应网络的铜皮 查看原帖>>
首先不要设置负片然后普通是一样的，vcc层可以根据电压区域的不同，铺对应网络的铜皮

关于pads中四层板内层的敷铜方法

3，ad10 pcb怎么实现散热口

你的意思是做散热孔？如果是的话，只需要把孔做成开窗的就行，编辑孔属性里面solder...top/bot勾去掉就行
在layerstack manager中设置为四层板。然后跟双层板是一样的画法，中间层一般作为电源层使用。

ad10 pcb怎么实现散热口

4，pads 敷铜问题

四层板，一般是顶层和底层是原件层，要布线和放置元件，是要敷铜的（有些低频板，要求不要可以不敷铜。）中间两层是作为分割层，做为电源和地，是不要敷铜
先用copper pour 指令画覆铜边框再用 tool-pour manager 即可

5，那个模拟板我们现在想做成四层板想问四层板电源地一般是如何分布

微带线的工艺很复杂，在这里说不清，你可以在网上查一下资料，很多的，顺便说一下，如果你们使用微带线的话这个工作量不是一般的大的。至于四层板的布局你可以采用中间地和电源，顶层底层使用信号加地的方式来布，这种组合是最常用的
你好！一般中间一层地一层电源。信号层看速度了，如果速度不高就随便画画，高频高速的要特殊处理比如匹配阻抗、线长、防干扰等打字不易，采纳哦！

6，请问4层的PCB板在中间层的GND已经做了铺铜处理请问在第一层

第一层不需要了，因为焊接时容易短路，并且也没这么多空间给你铺铜。第四层还是需要的，有利于散热！
要参考你的残铜率分布状况，残铜分布较少的话，建议做一些铺铜，避免镀铜时均匀性不好
需要搞清楚什么芯片、原理图和三个地（agnd、gnd及chgnd）的关系才好进行pcb设计。铺地可以按照单元电路功能进行。搞清三个地的关系，芯片名称、功能才能决定。

7，电子设计中地线的排版以及大面积铺地有哪些讲究吗

四层板和双层板？拿双层板为例，对于EMI，emc的考虑的规则有很多，在这不多说了，数电信号和模电信号首先要有一个良好的布局，然后开始布线和铺铜，铺铜的时候顶层和底层只铺DGND就可以了，AGND不用铺，详情不多讲了，也是数电信号受外界干扰厉害一点，有资料查查吧，再就是对于控制板之类的，最好不要全铺地，有节制的铺会更好的抗干扰，比如，CAN总线通信，高压电源等等就不用铺，铺了反而图形干扰厉害。
你好！设一根接地总线连接就可以了。希望对你有所帮助，望采纳。

文章TAG：四层板铺铜多少qz四层板  多少  关于  
下一篇