目前联电晶圆精度多少，晶圆的规格是怎么评价的

1，晶圆的规格是怎么评价的

单晶硅的外缘尺寸越大，说明工艺水平越高。现在一般晶圆规格都是8英寸以上。

晶圆的规格是怎么评价的

2，联电eh部门全称

联电eh部门全称是国际电联电信发展部门。国际电联电信发展部门成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾经济部中央标准局公布的近5年台湾百大专利大户名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三。就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。

联电eh部门全称

3，中国6英寸晶圆厂有多少家

台湾台积电,台联电.

intel和amdintel已经决定在中国大连建厂，除美国本土外，分别在澳大利亚，非律宾建厂

中国6英寸晶圆厂有多少家

4，科创板亏损第一股年亏26亿核心技术依赖母公司

（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司与台积电相差3代）芯片产业国产化迫在眉睫！ 2018年，我国集成电路行业实现销售收入2519.3亿，但其中自给率仅为15.35％。也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。 IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂。联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。晶圆的生产中，良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。 2018年，和舰芯片实现36.94亿元收入，亏损26亿元。实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧。对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比。 2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧。巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧16.67％。 2018年，和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年。如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。巨额无形资产摊销背后：核心技术依赖母公司，与台积电相差3代和舰芯片巨额无形资产摊销，主要是给母公司付的“税”费。根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达23.87亿元无形资产，主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销4.77亿元。虽然和舰芯片每年数亿的研发投入，和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破。实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年，公司的研发投入分别为1.88亿、2.91亿和3.86亿。反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达3.18亿美元和4.27亿美元，折合人民币21.3亿和28亿。如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。但从目前来看，和舰芯片的核心技术已经很难再进一步。根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。这意味着，如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的8.6％。从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。时代总是会进步的。据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯，联电不仅营收规模小，增幅缓慢，而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算。而和中芯国际相比，背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位。2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求。核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。最高270亿估值！发行后市值或逼近中芯国际，值不值？招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在11.1％。这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在394.72亿港币，换算成人民币337.88亿。2017年中芯国际收入31.01亿美元，换算成人民币207.77亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有36.94亿不出意外，和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％。这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市，初期股价最高达11.73美元，到如今股价仅1.88美元。毫不夸张的说，在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司。 2017年，联电营业收入1492.85亿台币，净利润却只有66.79亿台币，净利率仅4.5％，表现也完全不像一家高科技公司。核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来历史机遇。随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。本文源自读懂新三板更多精彩资讯，请来金融界网站(www.jrj.com.cn)

5，请问目前市场晶圆的价格一般怎么计算6寸8寸12寸的价格是多少

看你是要半导体级还是太阳能级的，如果是太阳能级的已经不在生产了，除非是N型，SUNPOWER在组装。晶圆价格是按照硅棒、硅片出售；8寸的价格是在8.7元/片，12寸在15-20之间；

6，一台机器卖一亿欧元的荷兰公司是哪一家为什么这么厉害

因为中兴通讯被美国商务部禁售，这种只有行业人士才知道的高端设备也被大众所知晓，这就是光刻机，它是生产芯片最为关键的设备之一。最高端的光刻机一台能卖一亿美元，并且还得排队购买，即便了下单一般21个月后才能供货。全球高端光刻机来自荷兰ASML，中文叫阿斯麦，这家全球最顶级的光刻机制造商目前占全球高端高光刻机90%以上的市场份额，也就是说ASML公司处于绝对垄断地位。荷兰ASML是从著名电子制造商飞利浦独立出来的，专注高端技术研发，生产高端光刻机。公司的经营策略有两大特色，一是进行全球采购，确保能得到最先进的元器件，二是优先供货给投资者，所以IBM、台积电、三星、英特尔等都占有公司股份，这对ASML来说即保证了充足的研发资金又能对高端产品市场销售进行足够的控制。 ASML公司最新产品EUV，也就是极紫外线光刻机，预计2019年供货给中芯国际，该设备是全球最高端也是唯一可以生产10纳米以下芯片的光刻机，这对IC行业发展影响巨大。荷兰有家高科技公司，叫做ASML，中文叫做阿斯麦公司，是一家专门生产制造电子芯片机器的公司，总部设在荷兰的Veldhoven。这里生产的机器，目前每台价值1亿欧元左右，而且订单已经排到明年。今年计划供应22台，明年至少30台。这家荷兰的阿斯麦公司，是世界芯片制造业的领头羊，其客户包括IBM、TSMC和Intel等芯片巨头。阿斯麦公司在这个产品市场的占有率，目前达到90%，竞争对手是日本的佳能和尼康。随着手机、掌上电脑和各种电子设备的流行，对电子芯片的需求日增。该公司总裁Peter Wennink去年曾说，需求很多，越来越多。估计到2020年全世界有500亿台电脑和互联网连接，因此，对运算和记忆用的芯片需求数量很大。阿斯麦原来是荷兰电子巨头飞利浦属下的一个研发半导体产品的部门，后来从飞利浦公司分离出来，1984年跟飞利浦合组新公司，是该公司ASM International和Philips的合并，用了ASM Lithography的名字，简称就是ASML。多年来，该公司不断创新，不断推出新一代产品，保持着世界领先的地位。从最初只能生产45个纳米（Nanometer）的芯片，采用新的技术，在2024年，将推出制造只有3个纳米的芯片的新机器。这家公司，从1995年开始，已经在阿姆斯特丹和美国的NASDAQ上市。日前，该公司在发表最新业绩的同时，宣布全球招聘3000人。公司总裁Peter Wennink说，荷兰国内这方面的专业技术人才已经逐一梳理过了，必须引入外国的人才，否则公司难以得到更大的发展。这位总裁说，现在人人谈论比特币、区块链、人工智能、自动汽车等，尚没有提及手机和云计算，而这一切，都离不开芯片这个产业，而芯片产业则缺少不了制造的基础，这是基础中的基础！去年，该公司全球一共有10万多人求职，最终聘了2500人，40%是荷兰人，其余是外国人，聘用的人员过半在荷兰工作。根据2016年的数字，全公司一共有将近17万名员工，其中2600多是临时职位，员工分别来自100多个国家。在荷兰华人学者与工程师协会主持举办的人才论坛上，有在ASML工作的华人学者，呼吁华人专业人士前往ASML求职。这就是著名的阿斯猫公司了。作为全世界芯片产业链、食物链的最顶端产品，阿斯猫的光刻机是这个星球上单价最贵最高的产品之一，关键人家还是有着极高的科技含量，全世界也仅此一家，别无分号。阿斯猫最早是飞利浦旗下的产业，后来慢慢独立，外界也不容许这么关键的产品被放在飞利浦的帐下，还是让它保持相对独立更好，后来包括三星还有几家芯片业巨头，也买了些阿斯猫的股份，核心还是不让一家独大。阿斯猫的牛逼，不仅在于它垄断了芯片行业最牛逼的光刻机，而且它的产业链上也集中了德国光学巨头蔡司、日本光学巨头尼康佳能等，对于从14nm到7nm演进的芯片业，阿斯猫的作用毋庸置疑。中国不是不想发展光刻机，但据说中国目前光刻机的技术极限是几十纳米，差不多比阿斯猫落后了几十年。当然，最近有个好消息就是，阿斯猫并不是绝对的对华封杀，今年好像卖给了中国企业一台光刻机，当然还得考虑阿斯猫的年产量太低了，到底啥时能交货，还不知道。从广面聊聊吧；花絮聊聊吧。对于其发展过程、作用、名字这里就不赘述了。这就是现代战争。你想买、他还不卖给你，你想做、你做不了。谁出钱使他们变成百万富翁、千万富翁、亿万富翁？是你、我，任何一个使用电脑、手机、高精仪器的人。一吨黄金大约3700万欧元。一吨碳钢大约600欧元。利润率、利益量多么巨大！这地方能不富裕？这样的企业很多很多，如暴雪、AMD……，没人提您可能都不知道…… 这么巨大利益的获取是枪炮能达到的吗？是多年的励精图治、信仰科学、回避口头上的你对我错、发展高度文明……的环境促成。世界新的利益得失必将是在高精尖产品上，随着时间推移以后更明显。这样的国家很多，像瑞士的手表、医疗设备…… 那些一天到晚强调那几架破飞机速度、导弹速度、说狠话、拍胸脯的该醒醒神了，落后战胜不了先进，愚昧最终被智慧诏安。古往今来决定博弈输赢的是:以优质的发展环境、聚拢高精尖人才、高精尖科技、高精尖工业及工业总量为核心的综合国力，除此无它。荷兰什么公司这么牛，一台机器一亿欧？它就是全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦 (ASML) 。阿斯麦公司ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)创立于1984年，是从飞利浦独立出来的一个半导体设备制造商。前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员12,168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔，三星，海力士，台积电，联电），格芯及其它半导体厂。随着摩尔定律的发展，芯片走向了7nm以下，这就需要更高级的EUV光刻系统，全球只有ASML的NXE:3400B能够满足需求。 ASML的光刻机怎样帮芯片助力？我们可以看一下ASML官方的介绍：简单来说，这种光刻设备是一种投影系统。这个设备由50000个零件组装而成。实际使用过程中，则通过激光束被投穿过一片印着图案的蓝图或光掩模，光学镜片将图案聚焦在有着光感化学涂层的硅晶圆上，当未受曝光的部分被蚀刻掉时，图案随即显现… 此制程被一再重复，用以在单个芯片上制造数以十亿计的微型结构。晶圆以2纳米的精准度互相叠加，并加速移动，快如闪电，达到这种精确度可谓高科技，要知道，即使头发丝也有十万纳米，2纳米的精细可想而知。朋友们，通过我的简单介绍是不是增长了些许知识？最后祝我们大中华，在科技领域快步赶上！这家公司就是荷兰的asml公司，主要生产光刻机，在2017年，该公司卖出了198台光刻机，垄断了80%的高端光刻机市场。所有芯片制造商都必须要买asml光刻机，否则根本就无法生产芯片，而且一定要买最新的光刻机。但是，即便如此，asml的光刻机仍然供不应求，需要提前预订，否则根本来不及生产，据悉今年80%的产品都是去年预订的，如果不提前预订根本买不到asml光刻机。你认为哪家公司能把中国芯片做好？小米还是华为？荷兰光刻机巨头ASML，全名Advanced Semiconductor Material Lithography（先进半导体材料光刻），是一家位于荷兰艾恩德霍芬的企业，目前是世界顶级的半导体设备生产商。拜中美贸易所赐，这家荷兰企业在中国名声大噪，但是人家确实是有个实力，因为人家占据着70%的全球光刻机的市场，目前可以说是世界顶级的半导体加工设备制造商，而尼康和佳能和ASML的差距不是一星半点。 1984年，世界电器巨头飞利浦和半导体制造商ASMI联合起来，组建了ASML，专注于开发光刻系统。创业之初，飞利浦只给ASML投了210万美元，整个ASML团队也就只有几十人。光从这个金额和团队规模就能看出当时的ASML有多艰难了。此前的ASML，只是飞利浦旗下的一个品牌。 1995年，ASML在阿姆斯特丹和纽约上市，飞利浦随后渐渐抛售了它在ASML全部的股份。 2001年前后，ASML推出了名为TWINSCAN的双工件台光刻机。 2006年，ASML试制了第一台EUV光刻机样机。 2012年，ASML开始邀请其主要客户英特尔、三星和台积电入股自己，摊平每年高达十亿欧元的研发成本，联合制造量产型EUV光刻机，并且还保证优先给以上三家企业供货。通过这种方式，世界三大芯片制造企业也完成了和ASML的利益捆绑，形成了一个用资本和技术铸造的利益联合体。这也就是为什么英特尔、三星和台积电只有这三家公司目前的芯片加工技术为什么一直领先世界半导体制造行业。今天，ASML占据了全球光刻机市场七成以上的份额，在高端EUV光刻机领域一家独大。作为一家制造业企业，每年的毛利率可以达到44%，几乎和轻资产的互联网大厂处在同一个水平。荷兰阿斯麦（ASML）一家200来人的小公司，这是众所周知的生产芯片制造设备——光刻机成套设备。这种设备全世界也就仅此一家，一般都是排队预定的。阿斯麦（ASML）产量并不高，年产量也就5～6台套设备。由于阿斯麦设备含有部分美国技术，所以美国以此为由打压华为，限制对中国出售该设备。其实，阿斯麦（ASML）发展曾经遇到技术瓶颈时台积电工程师对其有过突破瓶颈之重大贡献，这位工程师后来由于其它原因与张汝京一道离开了台积电回到大陆创办了如今已经走过了20个年头的中芯国际。如今的中芯国际已经成为了中国在芯片制造领域的国家队。光刻机毕竟是目前世界上精度最高，技术最复杂的设备。我们相信中芯国际一直在努力突破光刻机的技术瓶颈。 “长风破浪会有时，直挂云帆济沧海”。中芯国际终究会使中国人有扬眉吐气那一天的到来！ ASML公司(全称： Advanced Semiconductor Material Lithography)，中文名称为阿斯麦（中国大陆）、艾司摩尔（中国台湾）。是总部设在荷兰Veldhoven的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。ASML的股票分别在阿姆斯特丹及纽约上市。总部位于荷兰Veldhoven，欧洲人均科研经费排名第二的高科技公司。2010年，其全球净销售收入超过45亿欧元。2011年，卖出222套机器，全球净销售收入56.51亿欧元，净利润14.67亿欧元。截止2011年，全球市场占有率75%。中国分公司地址：上海市张江高科技园区松涛路560号A栋17楼 ASML总部，荷兰Veldhoven 产品服务 ASML为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台积电(TSMC)，中芯国际(SMIC)等。 ASML的产品线分为PAS系列，AT系列，XT系列和NXT系列，其中PAS系列光源为高压汞灯光源，现已停产，AT系列属于老型号，多数已经停产。市场上主力机种是XT系列以及NXT系列，为ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的机型，分为干式和沉浸式两种，而NXT系列则是现在主推的高端机型，全部为沉浸式。目前已经商用的最先进机型是Twinscan NXT 1950i，属于沉浸式光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家：ASML, 尼康(Nikon)，佳能(Canon)。根据2007年的统计数据，在中高端光刻机市场，ASML占据大约60%的市场份额。而最高端市场（例如沉浸式光刻机），ASML大约目前占据80%的市场份额。不过，竞争对手尼康也在奋力追赶，主要优势在于相对较低的价格。在中国 ASML一直致力于中国市场的拓展与合作，包括香港在内目前已经在北京，上海，深圳，无锡等地开设分公司，为客户提供及时的服务和咨询。随着公司业务的扩大和中国半导体产业的发展，相信大连，成都，重庆，武汉等新兴的半导体基地也会纳入ASML的版图之内。ASML有信心和中国半导体从业者一道，为技术创新和市场拓展开辟道路。目前ASML已经与浙江大学，大连理工大学，哈尔滨工业大学，上海交通大学等著名高等学府签定奖学金及科研合作协议，为培养和吸引本地人才，做出自己的一份贡献。这个能卡主世界半导体行业脖子的公司，叫做阿斯麦，是世界上最顶级的光刻机制造商，全世界没有任何一家公司能与其并驾齐驱。目前我国唯一能生产光刻机的公司是上海微电子（SMEE），占据了中国80%的市场份额。但即便是中国最先进的光刻机厂商，也仅仅是能90nm的光刻机。而这个牛逼的阿斯麦ASML公司，已经可以生产7nm，甚至是5nm的EUV光刻机了，差距真不是一代两代。 1、ASML的成立在阿斯麦诞生之前，光刻机领域是索尼的天下。因为光刻机所使用的核心技术是感光和投影，索尼相机技术世界闻名，做光刻机自然水到渠成，比如我们以前经常用到的CD，就和这个比较类似。阿斯麦成立之初，要技术没技术，要人才没人才，钱也少的可怜，直到他们开始和飞利浦实验室的合作，才开始了他的腾飞之路。其实，早在几年前，飞利浦实验室就研发出自动化步进式光刻机(Stepper)的原型。但对此他们自己也没有信心，求着和其他大厂合作，也没人搭理他。后来，阿斯麦瞅准这个机会死命追求这个白富美，飞利浦实验室看不起这个矮穷矬，考虑了一年多，看到真的没人接盘，才考虑嫁给它，成立股权对半的合资公司。 2、超越索尼和飞利浦成立合资公司，也仅仅是让ASML在光刻机行业立足了。但光刻机行业依然是索尼的天下，阿斯麦的市场份额长期不超过10%，被索尼远远甩在身后，直到一代牛人林本坚的出现。在此之前，制作光刻机使用的一直是以空气为介质的“干式”投影技术，但这种技术发展到一定阶段遇到了一个瓶颈，那就是始终无法将光刻光源的193nm波长缩短到157nm。当时，全世界的半导体行业都科学家，都投身光刻机领域，提出了很多方案，但要么是不具有可行性，要么就是太过超前，没有一个可以用的。当时时任台积电研发副总经理的林本坚也注意到这个问题，他考虑如果157nm难以突破，为什么不退回到技术成熟的193nm，把透镜和硅片之间的介质从空气换成水，这样就可以突破157nm的限制，将波长所小到132nm。这个方案被成为“浸入式光刻技术” 虽然“浸入式光刻技术”更加现金，但当时却不被市场所接受，因为当时社会已经投入了巨资研究，一旦放弃，相当于之前的投入都打了水漂。所以，即便林本坚导出安利他的技术，依然没有任何公司愿意买账，直到遇到了阿斯麦。林本坚加入阿斯麦后，迅速攻克了“浸入式光刻技术”的一系列难题，并达成了与inter和台积电的合作。后来阿斯麦还与台积电合作，双方共同研发成功全球第一台浸润式微影机。这种技术比索尼的干式微影技术技术更先进，成本也更低，所以迅速抢占了属于索尼的市场。到了2009年，阿斯麦已经占有了70%的市场份额，索尼也从多年老大，憋屈的成为老二。 3、美国的助攻虽然阿斯麦在与索尼的竞争中暂时获胜，但索尼也卯足力气要追赶上去。但美国的排挤，直接熄灭了索尼的所有幻想。 Intel和美国能源部共同发起成立EUV LLC组织，汇聚了美国顶级的研究资源和芯片巨头，包括劳伦斯利弗莫尔实验室、劳伦斯伯克利实验室和桑迪亚国家实验室等三大国家实验室，联合摩托罗拉（当时如日中天）、AMD等企业，投入2.25亿美元资金，集中了数百位顶尖科学家，只为一件事：极紫外光刻机到底可不可行？但这样一个重要的组织，却因为美国政府的干预，把索尼排除在外。这时候的索尼所有的研究和技术只能自己一个人搞，而阿斯麦则是集合了全世界最顶级的智慧，享受全世界半导体领域的成果。后来阿斯麦还在2013年，分别并购了美国光刻机巨头SVGL(硅谷光刻集团)和美国准分子激光源企业Cymer，打通了极紫外光刻机的生产产业链。然后，阿斯麦就生产出了5nm制作工艺的极紫外光刻机，彻底奠定了领先地位。以上就是阿斯麦公司的发展经历，可以说阿斯麦的成功固然是自身苦心经营的结果，但也是全世界的结晶，是全世界最优秀的科学家的努力，才一步步突破了光刻机的种种限制，成就了阿斯麦如今蔑视群雄的霸主地位。所以，很多时候我们都讲，中国这么大，这么厉害，为什么连一台光刻机都造不出来的时候，我们应该想到，中国一个国家人才，是否能抵得上全世界的智慧？即便如此，我们的科学家和企业家依然在做，这是无奈之举，也是我们大国崛起的必经之路。

7，晶圆的技术指标

我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

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8，芯片有那么多细小的晶体管是不是损坏一个就不能用了

首先需要了解分立式晶体管是怎么样的结构。分立式晶体管其实就是内部一个小半导体晶片，然后微焊接上导线，最后引出再加上外壳导线完成的，晶体管的实际部分是非常微小的半导体晶片。类似的，电子芯片内核心的也是一块半导体晶圆，通过半导体蚀刻工艺在晶圆上生成众多的晶体管单位，然后再通过微点焊金丝的方式将各个引脚电路引出至芯片封装的管脚，而后封装起来。现在很多CPU或者显卡所说的某某纳米工艺其实就是指的在这里的蚀刻精度，精度越高集成程度也就可以做到越高。

也许是的。

9，晶圆生产工艺达到90nm是什么意思

这个是线宽，也就是cpu内部连接导线的宽度。单位是nm（纳米），即十亿分之一米。数字越小工艺越先进。同一种cpu内核使用更小的线宽，就意味着功耗更低、发热量更小，同时核心尺寸也更小，在一个硅圆片上就能生产出更多的cpu核心

这个是线宽，也就是CPU内部连接导线的宽度。单位是nm（纳米），即十亿分之一米。数字越小工艺越先进。同一种CPU内核使用更小的线宽，就意味着功耗更低、发热量更小，同时核心尺寸也更小，在一个硅圆片上就能生产出更多的CPU核心，这样单片CPU的成本就更低。

10，CPU的制作工艺多少NM是怎么回师

你好! 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。

nm是对于生产CPU的晶圆说的 CPU的核心是在一片基片上生产的，这个基片就是晶圆上切割下来的一部分一般的晶圆的制程越小CPU上集成的半导体数量也就越多，而且功耗都会降低！但是这也是有限度的，至于限度，你可以在网上找到得

每一级工艺下单一芯片中所能集成的晶体管数目有一个上限，线宽越小，集成度越高，而晶体管集成度通常也是区分同一类超大规模集成电路性能高低的重要指标。比如假设用180nm工艺生产45nm酷睿处理器，就不仅仅是芯片面积变大了，而是根本就加工不出来——良品率会极低。此外，更精密的工艺生产出的VLSI功耗更小、发热更低，可以稳定工作在更高的频率下，当年著名的显卡 nVidia Riva TNT2 ultra，就是在 TNT2 原版的基础上将加工工艺从 250nm 改为 220nm，结果工作频率大大提高，性能提升显著。

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