1，AD10 PCB板多层敷铜每层都敷吗

pcb多层板不需要覆铜，因为它有专门的地层和电源层，你覆铜是没有意义的。
通常是鼠标点击，就可以选择。如果选不中，那就是系统设置问题，可以采用shift+鼠标左键单击来选择！删除时点击del.即可！

AD10 PCB板多层敷铜每层都敷吗

2，pcb电路板最多能做到多少层

原理上是做多少层都可以，只有是设备能力能够达到，实际情况是常见的一半只做到4-10层，军工特殊用途的PCB也有做到100层以上的，但这都不适合批量生产。
顶楼上kesion的回答.理论上做到多少层都没有关系，但要看PCB板有几个PAD位，用在哪里。
最多八层吧

pcb电路板最多能做到多少层

3，请问画pcb时 板子用几层是什么决定的如果画四层的话我画两层

用几层是由电路的自身要求决定的，比如高频或者射频电路多加两次（一般都是加一层电源一层地）可以减少电源线或者地线对高频射频信号线的干扰如果你的板子高频射频信号线较少或者对这方面要求低的话也可以做成两层板望采纳
学这个比较好比较详细的教程有上海斐特兰的教程。写的挺详细的。我也是用的哪个教程。主要还是靠自已下功夫。这个待遇得看你的经验了。你经验丰富的话就很高

请问画pcb时 板子用几层是什么决定的如果画四层的话我画两层

4，altium designer09 怎么用AD表示切割多层板的其中一层啊

1ad中有一个板层管理器，打开那个页面把你不要的那一层删除即可 2，你发给厂家的时候直接告诉他们不要那一层也是可以的。以上希望帮到你
1，点击-放置（P） 2，选择-多边形填充挖空 3，画框面积大于或等于板子外框 4，然后双击画的框，层选择你要切割的层就行了。
菜单Design_Layer Srack manager...，选中想要删的层，点右侧的Delete按钮可删（注意多层板一般是偶数层）
1，点击-放置（P） 2，选择-多边形填充挖空 3，画框面积大于或等于板子外框 4，然后双击画的框，层选择你要切割的层就行了。再看看别人怎么说的。

5，在AD10中如何将多个PCB图复制到同一个PCB板上

1：CTRL+C,CTRL+V，相信你是会的，粘贴的不可能在检查时不出错，除非你画板都是原来的规则，不会都会错，想要不会错，就是你原来的做的没错，那么粘贴的就一定是没有错误的； 2：粘贴多个板子时，软件也是不允许同一PCB文件下有相同的位号（比如：第一个PCB上有R1；那么粘贴第二块PCB时，R1就不能再是R1了，软件会把它自动改为R1_1）; 相信你问这问题就是为了一个目的:拼板；如果是为了拼板，那么要怎么做； 1：会AUTOCAD，就做一个拼板形状咯，但我们画电子不一定会； 2：不会AUTOCAD，就把要拼的板打开，新建一个PCB文件，把要拼的板子复制，但只复制形状就可以了，把几个板子的形状拼好后，导出个PDF文件，名字说明一下是PCB拼板形状图，也要跟PCB厂家说一下就OK了； 最终就是，每个板子都生成GERBER文件+拼板说明图=厂家生产出你想要拼板，这个不需要问为什么了吧，PCB厂家也有工程师在； 希望我的回答对你有帮助

6，AD10如何画PCB封装

这个是LCC封装，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块PCB啊？如果是只是这个封装的元件放到电路板上，可以用IPC封装向导，选LCC，输入你的参数即可生成你需要的封装，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑。如果是这样的电路板，放好焊盘和过孔后，用机械层把焊盘切开，留下半个过孔，称为邮票孔PCB。
在datasheet中找到元件的封装尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后2一般我们画封装只需要关心引脚间距，焊盘大小和边框尺寸变行了，看datasheet可见其元件边框尺寸为6mm*6mm，引脚间距为1mm，引脚长宽有公差范围，我们取中值为0.53*0.5，中心焊盘尺寸为4.14*4.14(取中值)，知道了这些，就可以开始在DXP里画封装库了按如下步骤创建PCB封装库修改封装名称绘制边框修改单位画边框重复以上步骤画出正方形边框放置焊盘，此处需要注意，由于此封装的焊盘全部在器件下方，如果不引出一定长度很难人工焊上，但按照datasheet的说明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人实在没有更好的方法，只能不听datasheet的劝告。阵列重复上述步骤画完也可以再修改下
在Altium Designer里面的封装集成封装库不能更改的，如果要更改就要自己建立一个封装文档，然后打开你需要更改的封装选择该封装再复制到自己建立的文档里后再更改保存就OK了。
牢记快捷键（P）（P）放置焊盘（J）（R）定位原点或参考点（J）（L）定位任意坐标点（E）（F）（C）定位全局焊盘的中心点TAB 焊盘属性CTRL+X/C 剪切/复制CTRL+V 粘贴操作过程不用鼠标，录像又无法捕捉按键，难免有疑问，欢迎追问。
先用向导生成外圈，然后再添加内部的。

7，如何使用Altium designer设计PCB多层板

此处使用的软件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。启动软件。双击桌面Altium designer14快捷方式，打开软件。新建一个PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。Design（设计）——layer stack manager （层管理），打开层管理。这是Altium designer14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altium designer10的层管理界面如图2.可以看到Altium designer10的层管理和protel的很相近的。在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。1 添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。可以做电源层，也可以做地层。2.添加中间层。中间层可以作为走线来用，和普通的信号层没有什么区别，只是走线在内部了。是正片腐蚀。电源层或地线层以及信号层的顺序以四层板为例可以为顶层——电源层——地层——底层；顶层——地层——电源层——底层。顶层和底层主要是信号层，中间的内电层是电源和地线层。如添加内电层。点top layer，层管理左下角，Add layer——add internal plane ，即可添加内电层，可以对此内电层重命名，如地层，也可以删除。在添加内电层时，层的厚度，材料等根据需要填写。层查看。快捷键L，可以看到信号层和内电层。层添加好后，接下来就可以画PCB板外形，边框，然后导入网络表，布局，布线了。
首先要确认你画几层板，新建的pcb默认的是2层板，在design-->layer stack manager,选中top layer,右键选择add signal layer 或者add internal plane，需要几层板就再添加几层。第三张是最简单的四层板。如果中间添加的是gnd和vcc层，可以选择add internal plane.添加好pcb层后，最重要的就是布线了，需要在design-->rules里面设置好规则。这个确实不是三两句话说的清的，需要自己买书学习或者网上搜索学习资料。我只是略举例如下：1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3.5mm（对于m2.5）、4mm（对于m3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm；5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm；7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；9. 其它元器件的布置： 所有ic元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10. 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大于8mil(或0.2mm)； 11.贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过；12.贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13.有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

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