1，splder层的大小要比焊盘大多少

你说呢...
一般双边大0.1mm，单边大0.05mm。

splder层的大小要比焊盘大多少

2，建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少

SMT Padstack:0.1-0.2MMThrough Padstack:0.2-0.3MM
一般大0.1mm

建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少

3，贴片电阻比如0805pcb封装大小怎么确定就是两个焊盘距离怎

每种封装或者每个厂家都有相应器件的datasheet，从说明手册中会清清楚楚标出焊盘尺寸，间距，至于你的丝印大小，是没有尺寸的，要通过焊接能力制作，比如，0805的丝印要比焊盘大0.3mm左右，在布局时，相同的0805是可以丝印挨在一起的。

贴片电阻比如0805pcb封装大小怎么确定就是两个焊盘距离怎

4，由于特殊需要我的mark点能放在丝印层吗

这要看你是否准备用该点做为mark点。在丝印层上是无法形成焊盘的，因此上了机台也不能起到mark的作用（自动识别对焦）。如果是手动机台，丝印点还是可以以人工方式做为mark点的，但是精度低、速度慢，你确定要这样用？
应该不能吧。

5，PCB焊盘与丝印层距离报错

进入Design-->Rules里面，有个Manufacturing,在silk to soldermarsk clearance那里可以修改。默认10mil 0.254mm，你可以改成5mil，但是有些供应商制造工艺达不到，有可能丝印层会覆盖到焊盘上。
调一下间距
你点rule check,不是有提示吗，然后在规则里找相关的就行了

6，PCB设计中丝印到焊盘的距离多少好

丝印不允许上焊盘，因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。一般板厂要求预留8mil的间距。如果是因为一些PCB板面积实在很紧密，我们做到4mil的间距也是勉强可以接受的。那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。所以需要我们注意一下。
一般板厂要求预留8mil的间距，另外丝印不允许上焊盘，会影响元器件装贴。关于PCB设计可以找造物工场了解下，毕竟别人是专业的。

7，焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那 还是总共大4mil 搜

常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；至于你说的阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，PCB厂在生产制作之前，会做工程处理，会依他们的工厂生产能力做调整。
阻焊层 是比焊盘层大的。 这样子没有问题。 不过确实有点大了。 一般阻焊比焊盘 大4mil 即可。

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