芯片粘接胶,粘合芯片的胶水

巨箭G-P聚丙烯塑料胶可以粘合大面积的PP塑料，这是一种含有特殊树脂的单组份粘合剂。大多数集成电路使用材料进行芯片粘合，环氧导电胶（简称银胶）是最常见的粘合材料，其主要功能（目的）是固定芯片和导电，广泛用于粘接芯片、柔性电路板、大功率晶体管和散热器或其他冷却器。

专用粘合剂。即使胶水的粘合强度不是很好，也可以达到良好的粘合效果。JL-龙JL专用速干胶-B代理JL-BPP PE塑料速干胶JL-粘接塑料速干胶JL-ET粘接速干胶JL-韧性速干胶。通过上面的例子，我们可以知道不同的材料对应不同的适合使用的胶水。例如，常见的胶水可能类似于上述用于粘合金属的胶水，即金属粘合胶水或金属焊接胶水，它们具有一定的强度和快速的粘合速度，甚至可以取代焊接强度。

导热胶带具有出色的导热性和粘合性，无需在电子元件和散热器之间进行机械固定和液体粘合剂固定。导电胶是一种经过固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它通常由基体树脂和导电填料组成，即导电颗粒。导电颗粒通过基体树脂的粘结作用粘结在一起，形成导电通路，实现粘结材料的导电连接。用于粘接PP与PP、PP与ABS、PP与PVC、金属和ABS、GP、AS等硬粘合剂。

液态光学粘合剂LOCA可用于粘合透明光学材料，如ITO膜、PMMA、PC、PET、玻璃、电子纸、投影屏幕组件、显示器组件、透镜组件、电阻式触摸屏、电容式触摸屏、面板、图标和其他相关的电光材料。光学透明胶带，透明度高，因此，它主要可用于LED大功率封装、直插式LED封装和贴片LED封装等。LED大功率封装，无论是双电极还是单电极，均采用银胶封装。