pads阻焊层放大多少，pads layout输出cam 阻焊层短在一起有没有问题

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1，pads layout输出cam 阻焊层短在一起有没有问题
2，焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那还是总共大4mil百度
3，pads热焊盘改为普通焊盘

1，pads layout输出cam 阻焊层短在一起有没有问题

问题是不大，但是我们在导出GERBER时,可以设置一下不要把阻焊放大（放大那里设为0)，就OK了，如下图：

pads layout输出cam 阻焊层短在一起有没有问题

2，焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那还是总共大4mil百度

常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；至于你说的阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，PCB厂在生产制作之前，会做工程处理，会依他们的工厂生产能力做调整。

焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那还是总共大4mil百度

3，pads热焊盘改为普通焊盘

1、是cadence中的0402的电容，从这里得到焊盘，层的参数，制作前将单位改为公制，画出焊盘形状的2d图形，这里用到一个无模指令s，挺好用的推荐给大家，做好图形后保存，右键选中图形，选择保存到库。2、新建元件，选择获取自库得到刚才建立的2d图形，这一步是为等下将图形与普通焊盘合并做准备的。3、要制作一个特定的焊盘首先得有一个焊盘，添加焊盘并编辑，由于这里做的是表贴元件，内层和对面的参数全为0，将普通焊盘拖到自定义图形中，右键选中关联，再点一下自定义图形。4、再次添加自定义图形，放大1.2倍并放在焊盘处，铺铜放在阻焊层，这里还要添加一个阻焊层框框，为什么添加就不晓得了，在cadence里面是有的，用2d线画好框后，设置层在soldermasktop就是了，再添加自定义图形，参数配置如下，并将设置好的和焊盘重叠，同样用2d线画好图形，配置层到assemblydrawingtop。5、在cadence中还会设置一层叫placebound，作用是电气检查用的，在pads里面没有这个名称，但是讲cadence转换为pads时，会把这层定义在layer20那，所以在layer20添加电气层，添加2d线，设置如下，pads创建元件时会自带得有，如果还想添加其他信息，选择添加新标签，至此一个自定义焊盘的元件就创建完成了，根据以上描述pads热焊盘就可以改为普通焊盘了。

pads热焊盘改为普通焊盘