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1，SMD芯片是哪个国家的

smd：它是surface mounted devices的缩写，意为：表面贴装器件，贴片进口器件芯片。
你确定是厂家不是指芯片封装？没见过这个芯片厂家，这种封装就是指贴片封装的

SMD芯片是哪个国家的

2，SMD的封装

微型SMD晶圆级CSP封装：微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solder bump）。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接凸起的沉积、背磨（仅用于薄型产品）、保护性封装涂敷、用晶圆选择平台进行测试、激光标记，以及包装成带和卷形式，最后采用标准的表面贴装技术(SMT）装配在PCB上。微型SMD是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP），它有如下特点：⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；⒉ 最小的I/O管脚；⒊ 无需底部填充材料；⒋ 连线间距为0.5mm；⒌ 在芯片与PCB间无需转接板（interposer）。 表面贴装注意事项：a. 微型SMD表面贴装操作包括：⒈ 在PCB上印刷焊剂；⒉ 采用标准拾放工具进行元件放置；⒊ 焊接凸起的回流焊及清洁（视焊剂类型而定）。b. 微型SMD的表面贴装优点包括：⒈ 采用标准带和卷封装形式付运，方便操作（符合EIA-481-1规范）；⒉ 可使用标准的SMT拾放工具；⒊ 标准的回流焊工艺。 SMD贴片元件的封装尺寸：公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005注意：0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201英制0603的公制是公制1608还要注意1005与01005的区分1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512公制1005的英制是英制0402像在ProtelDXP(Protel2004）及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。 表面贴装封装有非焊接屏蔽界定（NSMD）和焊点屏蔽界定（SMD）两种。与SMD方式相比，NSMD方式可严格控制铜蚀刻工艺并减少PCB上的应力集中点，因此应首选这种方式。为了达到更高的离地高度，建议使用厚度低于30微米的覆铜层。30微米或以上厚度的覆铜层会降低有效离地高度，从而影响焊接的可靠性。此外，NSMD焊盘与接地焊盘之间的连线宽度不应超过焊盘直径的三分之二。建议使用表1列出的焊盘尺寸：采用焊盘内过孔结构（微型过孔）的PCB布局应遵守NSMD焊盘界定，以保证铜焊盘上有足够的润焊区从而增强焊接效果。考虑到内部结构性能，可使用有机可焊性保护（OSP）涂层电路板处理方法，可以采用铜OSP和镍-金镀层：⒈ 如果采用镀镍-金法（电镀镍，沉积金），厚度不应超过0.5微米，以免焊接头脆变；⒉ 由于焊剂具有表面张力，为了防止部件转动，印制线应在X和Y方向上对称；⒊ 建议不使用热空气焊剂涂匀（HASL）电路板处理方法。 丝网印刷工艺：⒈ 模版在经过电镀抛光后接着进行激光切割。⒉ 当焊接凸起不足10个而且焊接凸起尺寸较小时，应尽量将孔隙偏移远离焊盘，以尽量减少桥接问题。当焊接凸起数超过10或者焊接凸起较大时则无需偏移。⒊ 采用3类（粒子尺寸为25-45微米）或精密焊剂印刷。 微型SMD的放置可使用标准拾放工具，并可采用下列方法进行识别或定位：⒈ 可定位封装的视觉系统。⒉ 可定位单个焊接凸起的视觉系统，这种系统的速度较慢而且费用很高。微型SMD放置的其它特征包括：⒈ 为了提高放置精度，最好采用IC放置/精密间距的放置机器，而不是射片机（chip-shooter）。⒉ 由于微型SMD焊接凸起具有自我对中（selfcentering）特性，当放置偏移时会自行校正。⒊ 尽管微型SMD可承受高达1kg的放置力长达0.5秒，但放置时应不加力或力量尽量小。建议将焊接凸起置于PCB上的焊剂中，并深入焊剂高度的20%以上。 回流焊和清洁：⒈ 微型SMD可使用业界标准的回流焊工艺。⒉ 建议在回流焊中使用氮气进行清洁。⒊ 按J-STD-020标准，微型SMD可承受多达三次回流焊操作（最高温度为235℃），符合。⒋ 微型SMD可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度，。 产生微型SMD返工的关键因素有如下几点：⒈ 返工过程与多数BGA和CSP封装的返工过程相同。⒉ 返工回流焊的各项参数应与装配时回流焊的原始参数完全一致。⒊ 返工系统应包括具有成型能力的局部对流加热器、底部预加热器，以及带图像重叠功能的元件拾放机。 焊接可靠性质检：⒈ 温度循环：应遵循IPC-SM-785 《表面贴装焊接件的加速可靠性测试指南》进行测试。⒉封装剪切：作为生产工艺的一部分，应在封装时收集焊接凸起的剪切数据，以确保焊球（solder ball）与封装紧密结合。对于直径为0.17mm的焊接凸起，所记录的每焊接凸起平均封装剪切力约为100gm。对于直径为0.3mm的焊接凸起，每个焊接凸起的封装剪切力大于200gm。所用的材料和表面贴装方法不同，所测得的封装剪切数值也会不同。⒊ 拉伸测试：将一个螺钉固定在元件背面，将装配好的8焊接凸起微型SMD部件垂直上拉，直到将元件拉离电路板为止。对于直径为0.17mm的焊接凸起来说，所记录的平均拉升力为每焊接凸起80gm。⒋ 下落测试：下落测试的对象是安装在1.5mm厚PCB上具有8个焊接凸起的微型SMD封装，焊接凸起直径为0.17mm。在第一边下落7次，第二边下落7次，拐角下落8次，水平下落8次，总共30次。如果测试结果菊花链回路中的阻抗增加10%以上，则视为不能通过测试。⒌ 三点折弯测试：用宽度为100mm的测试板进行三点弯曲测试，以9.45 mm/min的力对中点进行扭转。测试结果表明，即使将扭转力增加到25mm也无焊接凸起出现损坏。 为确保所有潮湿敏感器件在储存及使用中受到有效的控制，避免以下两点：① 零件因潮湿而影响焊接质量。② 潮湿的零件在瞬时高温加热时造成塑体与引脚处发生裂缝，轻微裂缝引起壳体渗漏使芯片受潮慢慢失败，影响产品寿命，严重裂缝的直接破坏元件。 ⒊1 检验及储存⒊1.1 所有塑料封装的SMD件在出厂时已被密封了防潮湿的包装，任何人都不能随意打开，仓管员收料及IQC检验时从包装确认SMD件的型号及数量。必须打开包装时，应尽量减少开封的数量，检查后及时把SMD件放回原包装，再用真空机抽真空后密封口。⒊1.2 凡是开封过的SMD件，尽量优先安排上线。⒊1.3 潮湿敏感件储存环境要求，室温低于30℃，相对湿度小于75%。⒊2 生产使用⒊2.1 根据生产进度控制包装开封的数量，PCB、QFP、BGA尽量控制于12小时用完，SOIC、SOJ、PLCC控制于48小时内完成。⒊2.2 对于开封未用完的SMD件，重新装回袋内，放入干燥剂，用抽真空机抽真空后密封口。⒊2.3 使用SMD件时，先检查湿度指示卡的湿度值，湿度值达30%或以上的要进行烘烤，公司使用SMD件配备湿度显示卡一般为六圈式的，湿度分别为10%、20%、30%、40%、50%、60%。读法：如20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示为蓝色，则蓝色与粉红色之间淡紫色旁的30%，即为湿度值。⒊3 驱湿烘干⒊3.1 开封时发现指示卡的湿度为30%以上要进行高温烘干。烘箱温度：125℃±5℃烘干时间5~48小时，具体的略有温度与时间因不同厂商差异，参照厂商的烘干说明。⒊3.2 QFP的包装塑料盘有不耐高温和耐高温两种，耐高温的有Tmax=135、150或180℃几种可直接放进烘烤，不耐高温的料盘，不能直接放入烘箱烘烤。

SMD的封装

3，ssd 主控芯片 到底有哪几种有那些是比较好的或者说是适合平时使

目前来说是sandforce的sf-2281和marvell的88ss9174（88ss9174-bld2和88ss9174-bkk2固件可通用，前者初期是用在oem市场上，但是后面零售版m4也一部分是用bld2的）这两种主控是目前性能最强的强烈建议镁光m4
性能最猛的还是迈威的吧

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4，常见芯片封装有那几种各有什么特点

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。 芯片封装形式 封装形式： 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。 DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP--Plastic Quad Flat Package--PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP--Small Outline Package--1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。(1)从封装效率进行比较。DIP最低 (约2%～7%)，QFP次之(可达10%～30%)，BGA和PGA的效率较高(约为20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)从封装厚度进行比较。PQFP和PDIP封装厚度为3.6 mm～2.0mm，TQFP和TSOP可减小到1.4 mm～1.0mm，UQFP和UTSOP可进一步减小到0.8 mm～0.5mm。 (3)从引脚节距进行比较。DIP和PGA的典型节距为2.54mm，SHDIP和PLCC的为1.27 mm，QFP可缩小到0.63mm和0.33mm，BGA的最小节距可缩小到0.50 mm，CSP可进一步缩小到0.33mm和0.15mm。 (4)从引脚数来看。SOP的最大引脚数为40条，DIP为60条，PLCC可达400条， QFP的最大引脚数达500条，PGA和BGA中的塑料封装达500条，而陶瓷封装则可达1000条，TAB和CSP也可达1000条。 除了上述指标外，还有一个封装成本问题。一般讲，DIP、SOP价格最低，QFP较高，因而对于低、中引脚数的封装，它们是优先考虑的形式，当然它们的封装成本也还取决于引脚数的数目。TAB的成本较PQFP为高，但相对PGA而言还是低很多。对于高引脚数的封装，PGA和BGA将是优选的对象，与QFP相比PGA和BGA能在保持较大节距的条件下得到高得多的引脚数。

5，芯片分多少种

你是说内存芯片吧 内存芯片类型分SDRAM，DDR SDRAM，DDRⅡ SDRAM Pin－针状引脚，是内存金手指上的金属接触点。由于不同的内存的针脚不同，所以针脚也是从外观区分各种内存的主要方法。内存针脚分为正反两面，例如笔记本DDR内存是200Pin，那么正反两面的针脚就各为200÷2＝100个。此外，有些大厂的金手指使用技术先进的电镀金制作工艺，镀金层色泽纯正，有效提高抗氧化性。保证了内存工作的稳定性。

6，常见芯片封装有哪几种

常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02:42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。2.适合高频使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。PGA封装具有以下特点：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可适应更高的频率。Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）。BGA封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。五、CSP芯片尺寸封装随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。CSP封装又可分为四类：1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达（Goldstar）等等。2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等等。3.Flexible Interposer Type(软质内插板型)，其中最有名的是Tessera公司的microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电子等。CSP封装具有以下特点：1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。3.极大地缩短延迟时间。CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。六、MCM多芯片模块为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。MCM具有以下特点：1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。3.系统可靠性大大提高。芯片封装分类1,按芯片的装载方式;裸芯片在装载时,它的有电极的一面可以朝上也可以朝下,因此,芯片就有正装片和倒装片之分,布线面朝上为正装片,反之为倒装片. 另外,裸芯片在装载时,它们的电气连接方式亦有所不同,有的采用有引线键合方式,有的则采用无引线键合方式2,按芯片的基板类型;基板的作用是搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用.它是芯片内外电路连接的桥梁.从材料上看,基板有有机和无机之分,从结构上看,基板有单层的,双层的,多层的和复合的.3,按芯片的封接或封装方式；裸芯片裸芯片及其电极和引线的封装或封接方式可以分为两类,即气密性封装和树脂封装,而气密性封装中,根据封装材料的不同又可分为:金属封装,陶瓷封装和玻璃封装三种类型.前三类属一级封装的范畴,涉及裸芯片及其电极和引线的封装或封接,4,按芯片的外型结构;按芯片的外型,结构分大致有DIP,SIP,ZIP,S-DIP,SK-DIP,PGA, 其中前6种属引脚插入型SOP,MSP,QFP,SVP,LCCC,PLCC,SOJ,BGA,CSP, , ,随后的9种为表面贴装型：DIP:双列直插式封装.顾名思义,该类型的引脚在芯片两侧排列,是插入式封装中最常见的一种,引脚节距为2.54 mm,电气性能优良,又有利于散热,可制成大功率器件. SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778 mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征与DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54 mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚.用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部与PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm . LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,与PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP等，最后一种是TAB型TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并与布线相连接的封装.与其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上.5,按芯片的封装材料按芯片的封装材料分有金属封装,陶瓷封装,金属-陶瓷封装,塑料封装. 金属封装:金属材料可以冲,压,因此有封装精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低廉等优点. 陶瓷封装:陶瓷材料的电气性能优良,适用于高密度封装. 金属-陶瓷封装:兼有金属封装和陶瓷封装的优点. 塑料封装:塑料的可塑性强,成本低廉,工艺简单,适合大批量生产.后二类属二级封装的范畴,对PCB设计大有用处,

7，SMD元件和IC芯片的要求是多少V以下

SMD元件要看其规格书电容：有标称耐压，接近耐压上限时其容量会下降，超出耐压上限一定范围后有可能会被击穿。电阻并没有独立的电压限制，要看功率，即通过的电流与其两端的压降，用纯欧姆定律可以计算出功率，功率不超就OK.其他SMD元件还有很多，这里不一 一列举了IC:一定要看工作电压和耐压，超出耐压就又烧毁的风险
以下是可能的原因：1.钢网：孔偏了，或是厚度不够(造成焊盘上锡膏量不够)。2.锡膏流动性不好（焊盘上锡膏不够）。3.回流焊温度不够。4.pcb板焊盘没处理好或是表面氧化。

8，关于LED 灯珠 smd3020 3528 3014 5050 之间的区别 参数芯片台湾晶

3528 单颗一般是0.06W，流明从5.0-8.2都有，这个要看具体型号和芯片的大小尺寸，显色指数一般在70-90之间。
3528 0.06W 6-9LM 一个LM一个档 70/80 10*16/10*23 3.0-3.4 3014 0.1W 9-13LM一两个LM一个档 70/80 10*23 3.0-3.4 5050 0.2W 17-27LM两三个LM一个档 70/80 9*15/10*16/10*23/17*23 3.o-3.4 3020和3528差不多！！！！ 各厂家标准都不太一样，但基本就这样了！！！

9，支持国密算法SM1SM2SM3SM4的安全芯片有哪些

TF32A09是同方股份有限公司采用国产主控32位CPU自主设计的一款高速度、高性能信息安全芯片。TF32A09安全芯片集成了高速的安全加密算法和通讯接口，采用独有的数据流加解密处理机制，实现了对高速数据流同步加解密功能，在加解密速度上全面超越了国内同类型芯片。同时，TF32A09安全芯片还集成了键盘控制模块，可广泛应用于高端键盘和安全键盘的设计。 TF32A09安全芯片支持国家密码管理局指定的对称密码算法、非对称密码算法和杂凑算法，同时支持国际通用其他密码算法。TF32A09安全芯片集成度高、安全性强、接口丰富、加解密速度快、功耗低，具有极高的性价比。TF32A09安全芯片可广泛的应用于金融、电子政务、电子商务、智能电网、安全加密存储、版权保护、视频加密等安全领域。 TF32A09安全芯片优势： 1.高速数据流加密：集成了多种高速硬件加密算法模块，加密步骤由专有模块实现，使数据流加密的速度可高达25MB/s，有一个质的飞跃。 2.国内首家具有USB主接口：拥有两个USB-OTG 接口，可根据应用需求设置成Host、Device 或OTG；支持多达6 个端点，可设置成多重复合设备，最大限度地满足用户的设计需求。 3.算法全面：集成多种通信接口和多种信息安全算法（SM1、SM2、S

10，DIPSMTSMD是什么意思

Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 表面贴装技术SMT 表面安装技术(或表面封装技术），英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。 SMT的特点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4. 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMD，是英文Surface Mounted Devices的缩写，中文的意思是“表面贴装器件”，指适用于SMT表面安装技术的元器件。 在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。 表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过SMT设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。现在我们有时将表贴元件统称为SMD。

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