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1，烙铁修手机温度应该多高

一般电容电阻焊接350度，芯片的话300左右，而且焊接时间不能太长
350度左右吧再看看别人怎么说的。
350

烙铁修手机温度应该多高

2，请问维修手机数码电子产品的人员 你们用焊台温度温度大约都调

270~380。没有目的就没的说。焊台有较高的温度无非熔化焊料，你的焊锡好就把温度调低。最低要能融化焊锡，最高不能烫坏手机······
你问这干嘛
那要看你用哪种焊头了，尖头的、刀头、马蹄头。温度递减的。380、300、200

请问维修手机数码电子产品的人员 你们用焊台温度温度大约都调

3，MTK手机加焊CPU时风枪温度一般调多少度

75度CPU就松动，100度软化，不建议超过150度!一般在一百多度中吹久点就好，慢点无所谓!温度高了容易出问题!如果是天气原因，可以调两百度以上!你是焊上去，不是拆下来，所以温度要高一点，但是很容易坏的!的就拆坏一个!
除胶100～120，拆焊有铅280～300无铅350～380再看看别人怎么说的。

MTK手机加焊CPU时风枪温度一般调多少度

4，手机主板拆焊软排线时电烙铁的温度用多少度

要拆手机排线座直接正面上助焊油350-380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可（此方法是拆主板上的坏座子的方法），要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330-370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡（视情况必要时可上点助焊油），注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的。锡泥随便搞点到焊盘上（不需要太多），然后用烙铁均衡溶洗到每个焊盘后放上座子对好位加热便可

5，手机焊接有铅工艺的焊接温度和时间分别是多少

280度左右 焊cpu的温度是310度
从小到大试探着来 因为据情况不同温度也有所差异，试着烤下松香来试探温度，看松香的溶解时间来决定，我的建议
普通无铅焊锡，熔点210-230度，工作温度245-280°，有铅焊锡根据含锡量的不同，例sn63pb37，熔点183度，工作文度240-250，含锡量每减少3%-5%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。你可以按照这个比例求范围数值。无铅焊接与有铅焊接的区别：其实主要是焊接温度的不同，无铅锡丝要求的焊接温度更高一些，一般在250度左右，而普通的锡丝的焊接温度在180度，所以无铅焊台的焊接温度更高一些，而且无铅焊台的供热速度更快。当然也有例外，在无铅焊料中，也有低温的焊料，其熔点比有铅焊料还要低。但这种低温焊料的价格相当昂贵。 从理论上来讲，用无铅焊台也可以焊有铅焊点，因为无铅焊台的温度可以达到有铅焊料的熔点。但实际上没有人这样用，因为一旦用有铅焊料在无铅焊台上焊接后，无铅焊台就受到污染而无法再做无铅环保产品了。 反过来，用有铅焊台是焊不了无铅焊料的，因为有铅焊台的温度可能达不到无铅焊料的熔化温度。

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