emmc封装形式多少种，eMMC在手机设计中的应用以及和NAND的区别

1，eMMC在手机设计中的应用以及和NAND的区别

eMMC与NAND Flash大致区别如下：1、eMMC是NAND Flash的容量升级版，起步4GB（32Gb）；2、eMMC不需要处理NAND Flash的“坏块”“ECC”等；3、eMMC都是BGA封装，通信速度可以到100MHz以上，方便搭配DDR一张图或许可以解释你的疑问：

eMMC在手机设计中的应用以及和NAND的区别

2，emmc package什么意思

eMMC封装形式，有BGA153、BGA169等。

emmc package什么意思

3，简单谈一下NAND Flash 和 eMMC 的区别

NAND Flash和eMMC的区别大致有如下几个方面：1、NAND封装多种，有TSSOP、BGA等，eMMC封装只有BGA；2、eMMC的存储核心是NAND，多颗NAND颗粒的容量叠加就组成了eMMC；3、NAND存储规格形式多样，对使用者来说，比eMMC要复杂得多；用个图来解释你的疑问

简单谈一下NAND Flash 和 eMMC 的区别

4，简单谈一下NAND Flash 和 eMMC 的区别

NANDFlash和eMMC的区别大致有如下几个方面：1、NAND封装多种，有TSSOP、BGA等，eMMC封装只有BGA；2、eMMC的存储核心是NAND，多颗NAND颗粒的容量叠加就组成了eMMC；3、NAND存储规格形式多样，对使用者来说，比eMMC要复杂得多；用个图来解释你的疑问

5，EMMC总共只有45475051这4种吗

官方并没有写出了那应该就是5.0的要是5.1小米发布会上是肯定要吹一下的然而没有 4.5不至于现在大部分都是5.0了~希望我的回答对你有所帮助！如有疑问，请继续“追问”！~答题不易，你的采纳是我前进的动力，谢谢！

接口速度、内部寄存器的数值等做了调整，属于工程范畴，给消费者最直观的感觉就是速度。下图数据供参考：

6，简单谈一下NAND Flash 和 eMMC 的区别

NANDFLASH与eMMC的区别为：来源不同、用途不同、读取不同。一、来源不同1、NANDFLASH：NANDFLASH是东芝在1989年的国际固态电路研讨会(ISSCC)上发表的。2、eMMC：eMMC为MMC协会所订立的。二、用途不同1、NANDFLASH：NANDFLASH适合用于储存卡之类的大量存储设备。2、eMMC：eMMC主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。三、读取不同1、NANDFLASH：NANDFLASHI/O接口并没有随机存取外部地址总线，它必须以区块性的方式进行读取。2、eMMC：eMMC在封装中集成了一个控制器，提供标准接口进行读取并管理闪存。

7，什么是eMMC

eMMC(Embeded MultiMedia Card)：是由MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，专门为手机和平板电脑产品设计的。eMMC简单来说是一个嵌入式存储解决方案，除了常规意义的存储器之外，集成了一个控制器，并且提供了一个统一的标准接口。 eMMC的设计概念，就是为了简化手机、平板电脑内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，平板电脑客户只需要采购eMMC芯片，不需要处理其它繁琐的NAND Flash兼容性和管理问题。eMMC最大的优点，就是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。 MMC协会董事会成员包括：ATP、华硕、Gemplus、惠普、英飞凌、Intel、Itri、Kingston、Lexar媒体公司、Micron科技、诺基亚、Power Digital Card、三星电子、Silicon Motion。在最新的eMMC4.5之后，eMMC新规格将由三星电子的UFS(Universal Flash Storage)主导，未来甚至还会把RAM封装打包，三星在这方面罕有敌手。

8，惠普笔记本电脑硬盘32g emmc什么意思

32G是指硬盘容量大小EMMC指硬盘的接口。是属于内置的硬盘。

SSD成PC电脑的性能催化剂，eMMC对于苹果iPad、安卓平板电脑、手机的作用也是巨大的。和我们常见的SATA3.0 SSD或者NGFF/mSATA SSD不同，eMMC实际上将主控、闪存晶圆Die单元封装在一个颗粒芯片，它看起来和普通的闪存颗粒没什么两样，这种一体化封装被称为eMMC。严格意义来说，eMMC和SSD并不是完全一个层面上的东西。eMMC的英文为“Embedded Multi Media Card”，SSD则为“Solid State Disk”。SSD是由多个闪存芯片、主控、缓存组成的阵列式存储，如同具有数十门火炮的大型战列舰；而eMMC则是单个闪存芯片、单个主控组成的颗粒芯片，它相当于仅有一门火炮的小炮艇。eMMC的结构极其简单，广义上TF卡、SD卡亦属于eMMC，从这里我们也能看出eMMC的优点：体积超小、低复杂度、高度集成、低布线难度。而它的缺点也是相当明显的，SSD为多路读写，它的主控迅速将数据分配多个闪存芯片传输，而eMMC只能分配一个闪存芯片。单颗闪存芯片制作的eMMC，相当于缩小精简的SSD

emmc的英文为“embedded multi media card”，emmc则是单个闪存芯片、单个主控组成的颗粒芯片。emmc的结构极其简单、体积超小、低复杂度、高度集成、低布线难度。emmc只能分配一个闪存芯片。emmc基于闪存（nand flash），其作用类似于硬盘。它广泛应用于平板电脑、手机的机身内存，和闪存阵列存储的ssd相比，emmc的读写速度就没有它那么快。

9，emmc什么是emmc

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。 EMMC的结构 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的应用 eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。 EMMC的发展 eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。　　以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。　　但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。 eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。　　eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。

10，电容上标有472j63值是多少

472表示该电容的电容量是4700pF。J表示该电容误差是5％，若标的是K，则表示该电容误差是10％，若是M，则表示误差是20％。后面的63表示该电容耐压值是63V。

贴片元件的识别作者：贵阳家电文章来源：长安电器点击数： 832 更新时间：2009-3-22 片状电阻的识别在数码电子产品中，电阻实物一般是片状矩形，无引脚，一个片状电阻只有一粒米大小。电阻体是黑色或浅蓝色，两头是银色镀锡层。数码电子产品中的电阻大多未标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值，其中第一、二位数为有效数字，第三位数为倍乘，即有效数字后面“0”的个数，单位是ω。例如100表示10ω，102表示 1000ω即1kω。当阻值小于10ω时，以r表示，将r看作小数点，如5rl表示5.1ω。片状电容的识别在数码电子产品中，无极性普通电容的外观、大小与电阻相似，电容一般为棕色、黄色、浅灰色、淡蓝色或淡绿色等，两端为银色。无极性普通电容都很小，最小的面积只有1mm×2mm。通常电解电容的外观是长方体，个头稍大，颜色以黄色和黑色最常见。电解电容的正极一端有一条色带(黄色的电解电容色带通常是深黄色，黑色的电解电容色带通常为白色)。还有一种电容体颜色鲜艳，它是金属钽电容，其特点是容量稳定。它的突出一端为正极性，则另一端为负极性。在数码电子产品电路中，μf级(微法)的电容一般为有极性的电解电容，而pf级(皮法)的一般为无极性普通电容。电解电容由于体积大，其容量与耐压直接标在电容体上，而钽电解电容则不标其大小和耐压，可通过图纸查找。注意电解电容是有极性的，使用时正、负极不可接反。有的普通电容容量采用符号标注，在其中间标出两个字符，而大部分普通电容则未标出其容量。标注符号的意义是第一位用字母表示有效数字，第二位用数字表示倍乘，单位为pf。字母所表示的有效数字的意义参见表1、表2。例如：电容体上标有“c3字样的电容容量是1.2×10pf=1200pf片状电感的识别数码电子产品电路中电感的数量很多，有的从外观上可以辨认出来。一般是数码电子产品电源电路中的升压电感数码电子产品中还有很多lc选频电路的电感，如图3(c)所示，外表白色、浅蓝色、绿色、一半白一半黑或两头是银色的镀锡层，中间为蓝色等颜色，形状类似普通小电容，这种电感即叠层电感，又叫压模电感，可以通过图纸和测量方法将其与电容分开。片状二极管的识别二极管的类别不同在电路中的作用也不同。普通二极管用于开关、整流、隔离；发光二极管用于键盘灯、显示屏灯照明；变容二极管是一种电压控制元件，通常用于压控振荡器(vco)，改变数码电子产品本振和载波频率，使数码电子产品锁定信道;稳压二极管用于简单的稳压电路或产生基准电压。数码电子产品中二极管的外型与电阻、电容相似。有的呈矩形、有的呈柱形，一般为黑色，一端有一白色的竖条，表示该端为负极。数码电子产品中常采用双二极管封装即两个二极管组成的元件，为3～4个引脚，此时难以辨认，还会与三极管混淆，只有借助于原理图和印制板图识别，或通过测量确定其引脚。贴片三极管与场效应管(mos)的识别数码电子产品中的三极管与场效应管一般也为黑色，大多数为三只引脚，少数为四只引脚(三极管中有两个脚相通，一般为发射极e或源极s)。也有双三极管封装、双mos管封装形式。需要说明的是，晶体三极管的外形和作用与场效应管极为相似，在电路板上很难区分，只有借助于原理图和印制板图识别，判断时应注意区分，以免误判。三极管有npn、pnp两种类型，场效应管有nmos管、pmos管两种类型，其栅极g、源极s、漏极d分别对应于三极管的基极b、发射极e、集电极c。但与三极管相比，场效应管具有很高的输入电阻，工作时栅极几乎不取信号电流，因此它是电压控制元件。 mos管使用注意事项：mos管的输入阻抗高，这样很小的输入电流都会产生很高的电压，使管子击穿。因此拆卸场效应管时需使用防静电的电烙铁，最好使用热风枪。另外栅极不可悬浮，以免栅极电荷无处释放而击穿场效应管。也有双三极管、双场效应管封装方式。一类是单纯的两个管子封装在一起，还有一类是两个管子有逻辑关系，如构成电子开关等。贴片稳压电路的识别稳压块主要用于数码电子产品的各种供电电路，为数码电子产品正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有5脚和6脚稳压块，外观与双三极管、双场效应管封装方式类似。如爱立信788、t18，三星600等数码电子产品较多地使用了这类稳压块。稳压块实物如图所示。当控制脚为高电平时，输出脚有稳压输出。一般在稳压块表面有输出电压标称值，例如：“28p”表示输出电压是2.8v。贴片集成电路的识别集成电路用字母ic表示。ic内最容易集成的是pn结，也能集成小于1000pf的电容，但不能集成电感和较大的组件，因此，ic对外要有许多引脚。将那些不能集成的元件连到引脚上，组成完整的电路。由于ic内部结构很复杂，在分析集成电路时，重点是ic的主要功能、输入、输出、供电及对外呈现出来的特性等，并把其看成一个功能模块，分析ic的引脚功能，外围组件的作用等。由于ic有许多引脚，外围组件又多，所以要判断ic的好坏比较困难，通常采用在线测量法、触摸法、观察法(损坏或大电流时，加电发烫、鼓包、变色及裂纹等)、按压法(观察数码电子产品工作情况，从而判断ic是否虚焊)、元件置换法和对照法等。数码电子产品电路中使用的ic多种多样，有射频处理ic、逻辑ic、电源ic、锁相环ic等。ic的封装形式各异，用得较多的表面安装集成ic的封装形式有小外型封装，四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。 1．小外型封装小外型封装又称sop封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，数码电子产品电路中的存储器、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种sop封装。 2．四方扁平封装四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简称qfp封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用qfp封装。对于小外型封装和四方扁平封装的ic，找出其引脚排列顺序的关键是先找出第1脚，然后按照逆时针方向确定其他引脚。确定第1脚方法：ic表面字体正方向左下脚圆点为1脚标志；或者找到ic表面打“·”的标记处，对应的引脚为第1脚。 3．球形栅格阵列内引脚封装球形栅格阵列内引脚封装又称bga封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚是按行线、列线来区分，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。bga封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离。目前，许多数码电子产品，如摩托罗拉l2000型手机的电源ic、诺基亚8810型手机的cpu、数码照相机和数码摄录像机的cpu与dsp处理芯片、数码照相机的sd卡处nic、数码摄录像机的录像信号处理芯片等都采用这种封装形式。

文章TAG：emmc封装形式多少种封装封装形式形式