bga最少多少个pin，一个PCB中包含100pin的BGA器件至少应设计几层板

1，一个PCB中包含100pin的BGA器件至少应设计几层板

BGA封装的至少四层：pastemask_top;soldemask_top;top;silkscreen_top；根据具体需要一般还要有bound_top,assembly_top；

一个PCB中包含100pin的BGA器件至少应设计几层板

2，主板上的BGA 锡球裂开请问有什么好方法应对请大家帮忙

重点排除机械应力，以前遇到过，生产华为DDR板，BGA焊球锡裂，折腾了一个多月，使用应力测试仪检测，最后发现分板时的应力造成，最后导致华为整个规范了板边元件到板边距离，这都八九年前的事情了

主板上的BGA 锡球裂开请问有什么好方法应对请大家帮忙

3，BGA测试治具如何应用有什么好处

目前在小批量贴装生产线上，对于重要的主控IC芯片，都是直接贴装于PCBA上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对PCBA及IC均会产生损坏，特别是CPU类芯片，通常PIN数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，BGA测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于PCBA上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款IC是否满足需求，测试通过后，再贴装于PCBA上，极大程度上减少了返修率；另外对于QC检测及主板返修工序同样适用。使用产品范围：电视机主板、一体机主板、电脑主板等等适用IC pin数：8-2000pins 适应封装：BGA、QFN、eMMC等以下为BGA1156测试治具规格参数 1、BGA 1156 ball ptich:0.8mm 2、频率F：500Mhz 3、适用于：CPU类BGA颗粒 PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强 4、Socket材料：优质铝合金、PPS工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强） 5、探针材料：针管：磷铜针头：铍铜弹簧：琴钢丝气性能：N/A 额定电流：0.5A 接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）机械性能：工作行程：0.65mm 压力：30g±6g（工作行程内）测试寿命：5万次 6、治具外形尺寸：根据客户PCBA实际设计治具外形结构材质：黑色绝缘电木（实际样品图，供参考）

BGA测试治具如何应用有什么好处