1，一般焊接贴片的芯片是多少度温度高了怕烧坏芯片或电阻温度低了融化

焊接温度：1、 焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4、 维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。扩展资料：一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。参考资料来源：百度百科——焊接

一般焊接贴片的芯片是多少度温度高了怕烧坏芯片或电阻温度低了融化

2，一般IC贴片元件焊接温度是多少

贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。扩展资料：基本 IC类型(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。IC 称谓在业界对 IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。参考资料来源：百度百科-贴片元件

一般IC贴片元件焊接温度是多少

3，ASEMI整流桥DB桥系列之DB107DB107S和DB207S

编辑-Z DB107参数描述 型号：DB107 封装：DB-4 特性：插件整流桥 电性参数：1A 1000V 正向电流(Io)：1A 正向电压(VF)：1.05V 芯片尺寸：50MIL 浪涌电流Ifsm：50A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃DB107S参数描述 型号：DB107S 封装：DBS-4 特性：小方桥，贴片 电性参数：1A 1000V 正向电流(Io)：1A 正向电压(VF)：1.05V 芯片尺寸：50MIL 浪涌电流Ifsm：50A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃DB207S参数描述 型号：DB207S 封装：DBS-4 特性：贴片桥堆 电性参数：2A 1000V 正向电流(Io)：2A 正向电压(VF)：1.0V 芯片尺寸：60MIL 浪涌电流Ifsm：50A 漏电流(Ir)：10uA 工作温度：-55~+150℃DB桥在整流桥里想必大家也是耳熟能详了，这个系列是比较常用的整流桥，DB桥系列有贴片的和插件的，而DB107、DB107S、DB207S是比较典型的代表型号，也是这个系列用的最多的型号。其中DB107是属于插件类型，DB107S跟DB107参数相同，不同的是它属于贴片类型，而DB207S跟DB107S封装一样，但是它额定电流比较大一点。

ASEMI整流桥DB桥系列之DB107DB107S和DB207S


文章TAG：贴片桥堆最高温度设置多少贴片  桥堆  最高  
下一篇