铜箔的介电常数是多少，镀锡铜的介电常数是什么

1，镀锡铜的介电常数是什么

介电常数好像都是绝缘体。导体相隔就导电了，还谈什么介电常数？你要问导电率或者电阻率，还有人回答你。

镀锡铜的介电常数是什么

2，金属的介电常数是多少

金属的介电常数是多少介电常数衡量的是绝缘性,金属导电,介电常数很小。或者说,介电常数越大,储存电能的能力越强。在电磁学和电动力学教科书中,关于金属的介电常数有如

金属的介电常数是多少

3，覆铜板的低介电常数是指小于DK小于多少

一般 4.7偏低 4.2低的分为以下的等级 3.8-3.9 3.5 3.0-3.2 2.8

DK就是指材料的介电常数 ...pcb论坛有很多资料，泽成免费提供 ...再看看别人怎么说的。

覆铜板的低介电常数是指小于DK小于多少

4，铜的介电常数是多少

知道导体外电场才能知道介电常数。铜的电导率:1.6730×10^-6 Ω·cm介电常数是绝缘特性的系数电导率是电流密度矢量J跟电场强度矢量E的比值在静电平衡的导体上，导体外电场E=σ/εε--介电常数，σ ----电导率

铜的电导率:1.6730×10^-6 ω·cm 介电常数是绝缘特性的系数电导率是电流密度矢量j跟电场强度矢量e的比值在静电平衡的导体上，导体外电场e=σ/ε ε--介电常数，σ ----电导率

5，介电常数是什么

介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，在相同的原电场中某一介质中的电容率与真空中的电容率的比值即为相对介电常数(permittivity),又称相对电容率，以εr表示。如果有高介电常数的材料放在电场中，场的强度会在电介质内有可观的下降。介电常数（又称电容率），以ε表示，ε=εr*ε0，ε0为真空绝对介电常数，ε0=8.85*e-12,F/m。

一个电容板中充入介电常数为ε的物质后电容变大ε倍。电介质有使空间比起实际尺寸变得更大或更小的属性。例如，当一个电介质材料放在两个电荷之间，它会减少作用在它们之间的力，就像它们被移远了一样。当电磁波穿过电介质，波的速度被减小，有更短的波长。相对介电常数εr可以用静电场用如下方式测量:首先在其两块极板之间为空气的时候测试电容器的电容c0。然后，用同样的电容极板间距离但在极板间加入电介质后侧得电容cx。然后相对介电常数可以用下式计算εr=cx/c0 对于时变电磁场，物质的介电常数和频率相关，通常称为介电系数。介电常数又叫介质常数，介电系数或电容率，它是表示绝缘能力特性的一个系数，以字母ε表示，单位为法/米

6，介电系数是什么

介电系数是表征绝缘材料特性的参数之一。它用来表示该材料作为电介质时的极化程度，也就是对电荷的束缚能力。介电系数越大，对电荷的束缚能力越强，它储存电能也越多。介电系数常以真空为=1的“相对介电系数”来表示。例如，云母=6~8，水=81.5等等。平板电容两极板间加入不同介电系数的材料，将得到不同的电容量，介电系数越大，电容量越大。随着频率的增加，作为介质的绝缘材料的分子固有电矩的转向极化逐渐落后于外场的变化，形成介质损耗，相当于串联了一个电阻。在考虑介质损耗的情况下，由所测电容值，可计算出介质的介电系数。具体公式，可查有关资料。

介电系数，是一个在电的位移和电场强度之间存在的比例常量。这一个常量在自由的空间（一个真空）中是8.85×10的-12次方法拉第/米（F/m）。在其它的材料中，介电系数可能差别很大，经常远大于真空中的数值，其符号是eo。在工程应用中，介电系数时常在以相对介电系数的形式被表达，而不是绝对值。如果eo表现自由空间（是，8.85×10的-12次方F/m）的介电系数，而且e是在材料中的介电系数，则这个材料的相对介电系数（也叫介电常数）由下式给出：ε1＝ε/εo＝ε×1.13×10的11次方很多不同的物质的介电常数超过1。这些物质通常被称为绝缘体材料，或是绝缘体。普遍使用的绝缘体包括玻璃，纸，云母，各种不同的陶瓷，聚乙烯和特定的金属氧化物。绝缘体被用于交流电（AC），声音电波（AF）和无线电电波（射频）的电容器和输电线路。

不是，介电系数不是描述导线导电力的量，它是电容决定式中的一个参变量，与材料有关，介电系数越大代表电容越大（其他量相同），也就是与电容成正比，你找到电容决定公式就知道了，我手机上打不出，电容器当然不导电，电容表示电容器容纳电荷能力的大小

1，相对电容率（相对介电常数）εr ：一个电容器两极板间以及四周全部由所研究的电介质填充时的电容值与同样电极形状的真空电容值的比。（引自《电气电子绝缘技术手册》，P．266）2，平板电容器电容量C=Sεr /d， S—电极的有效面积；d—介质的厚度；εr—介质的相对电容率（相对介电常数）。若已知C、S、d，就可以求出εr。3，电路板常用“挠性覆铜箔板”，品种较多，相对电容率（相对介电常数）εr：3.1—3.5，介质损耗tanδ（10^-3）：1.3—5。（引自《电气电子绝缘技术手册》，P．550）

介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。【扩展】介电常数（又称电容率），以ε表示，ε=εr*ε0，ε0为真空绝对介电常数，ε0=8.85*10^(-12)F/m。介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场（真空中）与介质中电场的比值即为相对介电常数(permittivity，不规范称 dielectric constant)，又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降，理想导体内部由于静电屏蔽场强总为零，故其介电常数为无穷。

7，PCB板厂喷锡板检验项目和检验标准

首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。　　然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于 1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）呢！如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜个在初中化学已经学过， CuSo4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和 3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。　　为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，不过老实说光看覆铜基板能看出好坏的人还真不多，除非你是厂里经验丰富的品检。有朋友问了，对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？那我要问一句了，你有没有看到一块主板表面都是铜的--回答当然是：没有！！板上都是弯弯绕绕的铜线，电信号就是通过铜线来传递的，那么答案很简单，把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分不就OK了？　　好，那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。　　接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接下来自然是制作多层板啦！按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8 层板），这究竟是怎么制造出来的呢？有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板然后"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层， 2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料

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