pcb板材热冲击多少秒，FR4PCB板材耐热多少

1，FR4PCB板材耐热多少

理论上是180－200度左右，再往上，不是价格很高就是忽悠

fr-4 是指表面pcb板的材料，玻璃纤维板。在fr-4 后面应该有一个数字表示pcb的厚度； h/hoz 指的是纤维线的线宽/线距。

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2，PCB板材测试参数有哪些其标准及测试方法求提供

1 MI 2 内层 3 层压 4 钻孔 5 沉铜 6 线路 7 图电 8 蚀刻 9 AOI 查看AOI完成信息 10 阻焊 11 字符 12 喷锡 13 沉金 14 锣边、V-CUT 15 v-cut 16 测试

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3，PCB板材问题

这很容易区分，三个都是普通单面板，第一个是CEM1料(也有可能是陶瓷料，不过CEM1料可能性更大)，第二个是FR1料（或是FR2，总之是纸基料），第三个是FR4料。至于板材的生产商及板材的规格，因为图片模糊看得不是很清楚，只知道第二种为KB（建滔），如果有实板可以比较容易区分。

PCB板材问题

4，PCB板焊接

分立元件一般不用粘，管脚有引线可以固定。然后用焊锡丝焊接，焊接时间应该小于3秒，如果没焊好，等一会再焊。要不然，件没焊上，PCB的焊盘下来了！贴片元件和器件手工焊接提前应该做一些准备：贴片电阻等小件的焊接前，将焊盘搪少量的焊锡（尽量少，并均匀）。电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。然后用尖的镊子夹元件并摆好位置，烙铁头上有焊锡，不用特意保留，用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘，看到PCB的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。贴片集成块的焊接：先将PCB焊盘用松香搪锡，一定用松香。集成块的管脚也搪锡。然后可以一个一个管脚焊接。只用烙铁加热一下。如果大量焊接可以将烙铁吃满锡，粘松香后由一端焊向另一端，瞬间即可焊接一侧的管脚，掌握好时间和吃锡量，可以焊接的很快。如果要成为焊接高手，分立元件超过20K件或贴片件10K件就差不多了。孰能生巧。

5，焊PCB板的问题

波峰焊一般设定为270度左右，手焊450度要注意时间，温度传导到PCB上升温有个时间差，时间稍长就会损坏板子

你说的是一块板子上的阻焊层的两种颜色吧，这是两次防焊的生产方法。底层浅绿色的为亚绿油，打底用的，可以保证油墨的厚度，另一个方面也是方便生产厂家返工。面油绿油，这个就是pcb的绝缘层。两种油墨没有大多的分别，主要使用多层板，厚铜板，或者要求较严格的pcb。手打非复制，望采纳。

1、Pcb正常所要满足的要求分为两种：可焊性：265度*3次*10秒热冲击：288度*3次*10秒2、400和500度的手工焊温度对局部的热冲击比较大，如果时间久肯定会伤到PCB PAD下面的基材，且在高温下锡焊料会和铜生成IMC层，温度高层厚度越厚，简明一说会熔掉PAD的铜。只是这些损伤是目视看不到的，当然如果完全熔掉当然看的到，还以为是PCB板掉PAD呢。如果更久的时间用烙铁接触PAD，基材冒烟也是正常的，因为这种对PCB摧残只有手工焊工的技术太差才会出现；3、对于说的200度是否会损伤元件那也一样看元件的热冲击能力了，是能耐这样的高温那还要看其时间的问题了。

6，铝基pcb板例行测试高温烤多少度

铝基PCB板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线，深圳宏力捷PCB制板。铝基PCB板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温升比常规要低，同样规格变压器采用铝基PCB板结构可得到较大的输出功率。铝基PCB板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基PCB板电源一般由由两块印制板组成，另外一块板放置控制电路，两块板之间通过物理连接合成一体。由于铝基PCB板优良的导热性，在小量手工焊接时比较困难，焊料冷却过快，容易出现问题现有一个简单实用的方法，将一个烫衣服的普通电熨斗(最好有调温功能)，翻过来，熨烫面向上，固定好，温度调到150℃左右，把铝基PCB板放在熨斗上面，加温一段时间，然后按照常规方法将元件贴上并焊接，熨斗温度以器件易于焊接为宜，太高有可能时器件损坏，甚至铝基PCB板铜皮剥离，温度太低焊接效果不好，要灵活掌握.

pcb板的高温测试和表面处理无关吧？一般看你是有铅还是无铅pcb了。无铅pcb要经最高温260℃的回流5次没有明显分层起泡；有铅则是240℃，5次回流无分层起泡

7，谁有PCB预防划伤的高办法啊

这个就比较麻烦了，投入也高也有专门的机器镀膜可以防止对于PCB 板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有些部位焊盘接触不到焊锡面而焊不上锡等。　　印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。　　二、制造过程中防板翘曲　　1.工程设计：印制板设计时应注意事项：　　A.层间半固化片的排列应当对称，例如六层板，1～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致，否则层压后容易翘曲。　　B.多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。　　C.外层A面和B面的线路图形面积应尽量接近。若A面为大铜面，而B面仅走几根线，这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，可在稀的一面加一些独立的网格，以作平衡。　　2.下料前烘板：　　覆铜板下料前烘板（150摄氏度，时间8±2小时）目的是去除板内的水分，同时使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材中剩余的应力，这对防止板翘曲是有帮助的。目前，许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一步骤。但也有部分板材厂例外，目前各PCB厂烘板的时间规定也不一致，从4－10小时都有，建议根据生产的印制板的档次和客户对翘曲度的要求来决定。剪成拼板后烘还是整块大料烘后下料，二种方法都可行，建议剪料后烘板。内层板亦应烘板。　　3.半固化片的经纬向：　　半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样，下料和迭层时必须分清经向和纬向。否则，层压后很容易造成成品板翘曲，即使加压力烘板亦很难纠正。多层板翘曲的原因，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清，乱迭放而造成的。　　区分经纬向可以采用下面的方法，成卷的半固化片卷起的方向是经向，而宽度方向是纬向；对铜箔板来说长边时纬向，短边是经向，如不能确定可向生产商或供应商查询。　　4. 翘曲板子的处理：　　管理有序的工厂，印制板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。　　5.薄板电镀时需要拉直：　　0.4～0.6mm超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制作特殊的夹辊，在自动电镀线上的飞巴上夹上薄板后，用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来，从而拉直辊上所有的板子，这样电镀后的板子就不会变形。若无此措施，经电镀二三十微米的铜层后，薄板会弯曲，而且难以补救。　　6.热风整平后板子的冷却：　　印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。　　7. 层压后除应力：　　多层板在完成热压冷压后取出，剪或铣掉毛边，然后平放在烘箱内150摄氏度烘4小时，以使板内的应力逐渐释放并使树脂完全固化，这一步骤不可省略。　　三、翘曲度的标准和测试方法　　据美国IPC－6012（1996版）<<刚性印制板的鉴定与性能规范>>,用于表面安装印制板的允许最大翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%, 　　测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度最大的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，就可以计算出该印制板的翘曲度了。

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