在摄氏度的温度下,在焊头尖端蘸取少许焊料,用工具将芯片按在对齐的位置,在两个对角位置的引脚上添加少许焊料,并仍然按下芯片。将其与焊盘对齐,并确保芯片放置在正确的方向上,电源适配器上有四个塑料盖,尽量不要损坏适配器外壳,正常情况下,芯片被镊子轻微触碰后会回到原位,否则锡膏过多或过少。

器芯片焊的位置,计算机适配器芯片

器芯片焊的位置,计算机适配器芯片

电源适配器上有四个塑料盖。尽量不要损坏适配器外壳。芯片和底座都是定向的。芯片可以通过温度可调的热风枪缓慢加热,待底面的锡融化后即可取下。当它再次焊接时,需要在芯片底面的焊点上编织锡,将焊点与电路板上的焊点对齐,用热风枪加热直到锡熔化,然后可以与电路板焊接,或轻轻搅拌使所有焊点焊接。

焊接小芯片有几个必要条件:能够掌握使用电烙铁的技巧,并轻松地在焊盘上焊接一层薄锡;熟练使用热烘枪,能够做局部加热。焊膏熔化后,用镊子摇动芯片,以确保每只脚都粘在焊盘上而不是其他脚上。元器件的组装焊接顺序为:电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管等元器件先小后大。

圆形焊接顺序。BGA封装芯片的手工焊接策略-如何焊接BGA封装IC,笔记本电脑内部有稳压电路,不用太担心输出电压不匹配的问题。焊接电路板的注意事项:需要万用表、螺丝刀和焊接工具。


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