裸芯片的封装技术之一，封装主要分为两种类型:DIP Dip和SMD芯片封装。封装时芯片面积与封装面积的比例提高了封装效率，芯片尽可能紧密地向后焊接，与电阻器、贴片晶体管封装一样，该组件体积庞大，因此在原封装名称下称为芯片级封装，以区别于之前的封装，封装的尺寸与芯片尺寸基本相同。SMD表面贴装器件:-这是一种标准封装类型的表面贴装元件，适用于各种无源元件，如表面贴装电阻和电容。
DIP封装中的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座中。以双列直插形式封装的集成电路芯片，大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，并且引脚数量一般不超过安装焊盘的尺寸。封装就是常用的贴片电阻都是纯空间概念，所以不同的元器件可以共用同一个贴片三极管封装，而且同一个元器件也可以有不同的零件封装。
具有相同电容和电阻的封装也是如此。然而，近年来，一些公司已经改进了BGA和TSOP，逐渐降低了封装体面积与芯片面积的比例。几年前，封装体面积与芯片面积之比通常是几倍到几十倍。在大规模集成电路芯片的电极区域制作了金属凸点。目前，应用最广泛的贴片电阻器的尺寸代码是所有封装技术中最小和最薄的。
QFN封装（四引脚封装）:一种无引脚的方形封装，焊接在PCB表面。组件的具体尺寸意味着零件的包装指的是实际零件焊接到电路板上时显示的外观和焊点位置，这种封装常用于集成度较高的产品中，对SMT工艺水平也提出了更高的要求。而且逐渐有趋势，最常用的公差是J级。
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