芯片树脂材质树脂封装芯片

Pu树脂是一种聚氨酯材料。树脂材料是一种从植物中提取的用于制造各种物质的高分子化学材料，树脂材料具有软化或熔化温度范围，本发明涉及一种芯片型电子元件的外部电极材料，其为非环氧树脂层压板，LED的市场前景仍然非常可观，这为LED配套材料的制造商提供了机会，例如芯片和环氧树脂封装材料。在室温下，树脂材料是固体、中等固体和假固体，但有时它们是液态有机物。

两者各有利弊。树脂的重量比玻璃轻，不容易破碎，但不如玻璃美观，怕磨损。现在树脂材料也在改进，例如新的高密度树脂镜片，解决了密度不足、折射和偏振的问题，并增加了涂层以过滤有害光。用途（复合材料（FRP、云母带）（电绝缘材料（电绝缘涂料、树脂绝缘体、GIS））（电子材料（半导体密封剂）。

有几种常用的非环氧层压板:聚酰亚胺树脂玻璃纤维层压板，可用作刚性或柔性电路基板材料，在高温下的强度和稳定性优于FR-层压板，通常用于高可靠性的军用产品。简称PC，是一种分子主链中含有-【O-R-O-Co】-键的热塑性树脂。根据分子结构中酯基的不同，可分为脂肪族、脂环族和脂肪族-芳香族类型，其中芳香族聚碳酸酯具有实用价值。

其包含金属锡和铜；粘合剂包括溶剂和树脂。聚氨酯材料是聚氨酯的简称，英文名称为聚氨酯，是一种高分子材料，聚氨酯是一种新型有机高分子材料，被誉为“第五大塑料”。Pc（聚碳酸酯），英文名Polycarbonate，因其优异的性能被广泛应用于国民经济的多个领域。