常用芯片贴片封装,SMD芯片封装

芯片电阻的封装尺寸通常由封装规格表示。例如，芯片的封装可以分为两种类型:直接插入和贴片，现有的直接插入之后是补丁，补丁包比直接插入好得多，WLCSP晶圆级芯片规模封装，贴片八针IC的Sop封装晶圆采用to-d封装，为了保护、运输和便于焊接，所有加工好的硅片都要进行封装，没有封装的称为裸芯片。

连接器贴片一般都是有间距的，贴片封装涉及的零件种类和样式很多，很多已经形成了行业通用标准，主要是一些贴片电容和电阻等。其中许多仍在不断变化，尤其是IC部件。IC贴片有很多种，几十种，大部分都是SO封装，加上几个引脚和插脚。这些数字代表包装的尺寸，其中第一个数字代表包装的长度，第二个数字代表包装的宽度（由，

讲和。CBGA陶瓷焊球阵列封装，CPGA陶瓷引脚栅格阵列封装，PBGA塑料焊球阵列封装，sop是一种封装，还有几种封装，如SOT和DNF，SOP-是的，大多数都在m以下，水平和垂直方向都有贴片，引脚间距增加了几个引脚。陶瓷DIP，SOP（small out-line package）是一种非常常见的组件封装形式。