两块电路板间距多少，PCB强电和弱电的安全距离至少是多少

1，PCB强电和弱电的安全距离至少是多少

PCB是印刷电路板假如他有强磁场的话建议还是远点的好一般来说50——100cm就可以了当然这还得取决于现场的空间以及屏蔽措施

PCB强电和弱电的安全距离至少是多少

2，fpcpad之间的间距

FPCPAD是一种氟碳粘合材料，它是一种具有耐热和耐化学特性的涂料，常被用作电子电路板上安装元件的垫片。由于它具有较高的弹性和柔韧性，FPCPAD可以提高元件、电路板之间的间距，以避免由于应力不均衡而产生的微小的断接率。由于它的耐热性，它可以提高电子组件的散热性，而且表面可以很容易地焊接，使连接更牢固。在这方面，FPCPAD之间的间距可以调节为0.2mm - 0.5mm，以保证元件、电路板之间的连接牢固稳定。

fpcpad之间的间距

3，一般电路板的孔间距为多少

　　一般加工能力:　　line:4mil　　gap:4mil　　via:10mil/24mil　　最好:　　line:>=8mil　　gap:>=8mil　　via:>=12mil/25mil　　在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？　　pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：　　1、信号过孔　　（过孔结构要求对信号影响最小）　　2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）　　3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）　　　　上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。　　　　在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。　　　　首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：　　1、打地孔用于散热；　　2、打地孔用于连接多层板的地层；　　3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；　　　　但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？　　假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？　　如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。　　在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。

一般电路板的孔间距为多少