埋盲孔铜厚度要求是多少，PCB的孔铜厚度标准是多少mil我看IPC6012上说是07mil是这样吗

1，PCB的孔铜厚度标准是多少mil我看IPC6012上说是07mil是这样吗

孔铜及面铜标准是依据PC板所通的电流而定的, 一般还是依客户的需求规格订定. 有要求0.5mil 也有要求1.5mil的. 面铜有要求0.5oz, 也有要求3oz厚铜的.

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2，线路板2盎司板孔铜厚度要求多少

孔铜没有具体的要求的，主要是看客户的要求是多少，应用在那个领域的~IPC要求孔铜一般是平均20um，最小18um；汽车板以及高电源板相对会严格一点，一般要求25.4um~

线路板2盎司板孔铜厚度要求多少

3，如何定义PCB板孔铜测量标准

3．2．6金属电镀/皮膜电镀金属/皮膜厚度应符合Table3-2。表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定。个别应用电镀厚度见Table3-2所示。除fused tin-lead plating 或solder coating 所要求的目视范围以及J-STD-003规定的可按受之可焊性测试外，本规范1．3．4．3中所列的表面处理或几种表面处理的联合应规定电镀厚度。电镀及金属皮膜的覆盖不适用于导线边缘垂直面，导体表面可以有露铜现象但须符合3．5．4．6部分所规定的限制。注：可焊性测试由使用者按J-STD-003中可焊性测试条目规定做，如无规定，则由供应商按条目2做（不须做蒸汽老化试验）。Table3-2 表面处理、表面电镀皮膜要求1表面处理 Class 1 Class 2 Class 3金手指板及非镀锡区金厚（min） 0.8um[0.00003in] 0.8um[0.00003in] 1.25um[0.0000492in]镀锡板上镀金厚(max) 0.8um[0.00003in] 0.8um[0.00003inl] 0.8um[0.00003in]金手指板Ni厚(min) 2.0um[0.00008in] 2.5um[0.0001in] 2.5um[0.0001in]防止铜-锡化合物之Ni层厚(min)2 1.0um[0.00004in] 1.3um[0.00005in] 1.3um[0.00005in]Unfused tin-lead(min) 8.0um[0.0003in] 8.0um[0.0003in] 8.0um[0.0003in]Fused tin-lead or solder coat Cover and solderable Cover and solderable Cover and solderableSolder coat over bare copper Cover and solderable Cover and solderable Cover and solderable有机保焊膜 Solderable Solderable Solderable裸铜 None None NoneSurface and HolesCopper1(min、avg) 20um[0.00079mil] 20um[0.00079mil] 25um[0.00098in]Min thin areas3 18um[0.0007in] 18um[0.0007in] 20um[0.00079mil]盲孔Copper(min、avg) 20um[0.00079mil] 20um[0.00079mil] 25um[0.00098in]Min thin areas 18um[0.0007in] 18um[0.0007in] 20um[0.00079mil]低纵横比盲孔4Copper(min、avg) 12um[0.00047in] 12um[0.00047in] 12um[0.00047in]Min thin areas 11um[0.00043in] 11um[0.00043in] 11um[0.00043in]埋孔Copper(min、avg) 13um[0.00051in] 15um[0.00061in] 15um[0.00061in]Min thin areas 11um[0.00043in] 13um[0.00051in] 13um[0.00051in]1孔壁及表面镀铜厚度2 用于tin-lead或solder plating镀层下Ni之层以防止高温环境下产生铜-锡化合物3 对于class3的板子，如钻孔＜0.35mm[14mil]并且正孔比＞3.5：1，孔壁最小铜厚25um(1.0mil)4盲孔之生产应控制机械深度（如laser、mechanical、plasma或photo defined），对所有镀通孔之规范特性，应满足本文件要求。

如何定义PCB板孔铜测量标准