苹果6芯片加焊多少温度，请问各位高手主板上芯片焊接在多少温度在左右不会坏
来源：整理 编辑：亚灵电子网 2023-12-29 16:21:49
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1，请问各位高手主板上芯片焊接在多少温度在左右不会坏
2，在焊芯片的时候温度在哪种情况下焊比较合适怎样焊比较好
主板料子好的话250~350度这样
自己用得顺手，板子不变行就是了
3，一般IC贴片元件焊接温度是多少
我吹IC风速4-5不能斜吹 看大小温度360-420没问题我是用用熱風槍--可以把溫度調在360度 這樣吹風速調在6那旁邊的零件就不會吹走了 在用挾把零件調好就OK了 你可以試試這樣吹風速調在6那旁邊的零件就不會吹走了 风速6 你不觉得有点大吗？
4，IC SSD1963QL9 焊接承受的温度是多少
分管脚。有的管脚连接线比较多，散热比较快，相对焊接温度就可以高些。比如地线，电源线。但有些管脚连接线比较简单，比如信号线，焊接温度直接影响芯片内PN节，就有可能把芯片烧坏。这些跟芯片内部设计有关。所以，焊信号管脚时，要小心，尽量快点。别焊枪搭上面就不拿下来了。焊枪温度一般调成450度就差不多嘞。贴片ic元件的焊接温度是210°c~225°c。
贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
5，手机芯片加焊技巧和工具
现在的芯片脚位都比较密，先用风枪加热，到一定程度先动一下边上的小元件，小元件能动，在轻轻的推动芯片，一般都能成功焊接首先要有好工具：一把好镊子、风枪、助焊剂（最好用管装黄色膏状）、垫板（可用硬木板或瓷砖，主要防止烫伤桌面，最好不要用钢板，其导热快，对焊接有影响）、防静电烙铁。操作方法如下：芯片大致分两种，一种bga封装；一种qfn封装。bga封装的i/o端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，bga技术的优点是i/o引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但bga能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。qfn：四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为lcc。qfn 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp 小，高度比qfp 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到qfp 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc 标记时基本上都是陶瓷qfn。电极触点中心距1.27mm。 塑料qfn 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料lcc、pclc、p－lcc 等。焊接注意事项：焊接bga封装的芯片时，主板pad一定要用烙铁刮平，放少许助焊剂，将芯片按照丝印方向摆好，用风枪从上方垂直加热，风枪温度调至320度（有铅焊锡温度为280度），待焊锡熔化后用镊子轻轻拨动芯片，利用焊锡的表面张力将其归位即可。注意波动幅度一定要小，否则容易短路。焊接qfa封装的芯片时，主板pad需用烙铁镀锡，注意中间大的“地pad”镀锡一定要少。qfa封装的芯片上的管脚也需镀锡，芯片上的大的“地pad”最好不镀锡，否则将容易造成其他管脚虚焊。将主板pad上放少许助焊剂，芯片按丝印方向摆放好，用风枪垂直加热，温度同上（bga）。待锡膏熔化，用镊子轻压芯片，注意不要太用力，否则容易管脚短路或主板变形。最后一定注意: 焊接时用大口风枪，不要用小口风枪，小口风枪风力和热量集中，易损伤芯片。
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