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1，请问微电子行业把硅晶圆做大有什么困难

最大的困难是克服硅片的缺陷问题,缺陷使电路的失效率增大.

请问微电子行业把硅晶圆做大有什么困难

2，晶圆的规格是怎么评价的

单晶硅的外缘尺寸越大，说明工艺水平越高。现在一般晶圆规格都是8英寸以上。

晶圆的规格是怎么评价的

3，为什么300mm晶圆又叫12英寸晶圆

为什么不等呢。。。1英寸约等于25.4mm，12英寸就是304.8mm。。。

为什么300mm晶圆又叫12英寸晶圆

4，为什么会从8寸晶圆做到12寸移动产品向大尺寸转移

这样产量就提升了一倍多，并且可以减少加工过程中边角料的损失。
同问。。。

5，半导体产业制造工艺的尺寸目前是多少

目前最新投产的是32nm 估计未来极限是10nm左右 一般晶圆尺寸在300mm
Intel已经有计划开发5nm和7nm工艺了。当前主流是300mm wafer，32nm，45nm，65nm工艺
350/500000000=0.0000007平方毫米=7*10^-7平方毫米

6，晶圆的技术指标

我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
期待看到有用的回答！

7，一个8寸晶圆能切出多少颗指纹芯片

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw die per wafer)。
同问。。。

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